物联网在现代物流业中的应用研究

物流是物联网较早落地的行业之一,物联网的应用从根本上提高了对物品生产、配送、仓储、销售等环节的监控水平。文中通过对物联网体系构架的分析,研究了物联网在物流业中的主要应用领域及其在物流业中的推广障碍,探讨了物联网在物流业中的应用发展趋势。     

基于互联网图像集的室外场景建模技术综述

目前在互联网上有海量的室外场景照片,它们不仅内容覆盖面广,对同一场景有大量不同视点和光照条件下的采样,而且获取成本很低.如何利用这些照片中包含的丰富场景信息,快速、方便地构造各种逼真的虚拟场景,是互联网迅猛发展给虚拟现实、计算机图形学和计算机视觉带来的新的研究课题之一.文中分析、总结了近年来国内外互联网图像的真实场景几何建模、自然光照建模和材质反射属性建模的最新研究进展,并对其未来的发展趋势提出了一些看法.     

空空导弹攻击过程视景仿真研究

为复现空空导弹打靶攻击过程,满足部队训练评估需要,提出了利用虚拟现实技术进行视景仿真的解决方案。采用Creator建模软件建立飞机、导弹、靶标等三维模型,利用Vega Prime视景仿真软件和Microsoft Visual Studio.NET2003软件开发环境,对所建模型进行场景渲染和攻击过程的飞行仿真,仿真程序完整演示了空空导弹从飞机上发射、空中飞行、击中靶弹的全过程,效果逼真,交互性好。仿真结果证明了上述方法的可行性和有效性,为部队打靶训练提供了一种有效的评估分析手段。     

图像识别技术在3D-RPG游戏开发中的应用

基于OGRE(Object-oriented Graphics Rendering Engine)设计开发一个3D-RPG(Role-Playing Game)游戏引擎RPGGE(RPG Game Engine)。在RPGGE中融入图像识别技术,使玩家可以通过摄像头识别手势来增加游戏交互。RPGGE开发包括渲染系统、输入输出系统、声音系统、识别系统。     

面向再制造的逆向物流产品回收预测研究

在对再制造逆向物流网络系统构建的基础上,对系统中存在的不确定性因素进行分析。以产品回收数量预测为研究对象,利用灰色模型建立产品回收数量预测模型,并进行实例计算。结果表明该模型计算精度高,所需数据量少,有良好的应用性。     

CNN-XGBoost混合模型在音频场景分类中的应用

在拥有海量数据和强大计算能力的人工智能时代,音频场景分类成为了场景理解的重要研究内容之一.针对音频场景分类建模困难和精确率不高的问题,本文提出一种基于卷积神经网络和极端梯度提升算法相结合的系统模型.首先,将预处理后的音频信号转换成梅尔声谱图,然后输入到卷积神经网络中完成抽象特征提取,最后利用极端梯度提升算法进行分类.为了评估模型的有效性,在城市音频场景UrbanSound8K数据集上进行分类性能测试,结果表明,该混合算法模型对音频场景的分类精确率可以达到89%,优于传统的神经网络算法模型,说明该混合模型对音频场景分类问题的有效性.     

SVG的3D实现

针对SVG在3D图形的描述与绘制上存在局限性的问题,提出了一种SVG的3D实现方法;详细介绍了SVG的2D坐标系到3D坐标系的转换原理,给出了转换到3D坐标系后的SVG-3D图形的绘制与操控流程,并以在3D场景中绘制一个正立方体和圆球体为例,介绍了在HTML页面中采用JavaScript创建3D场景和绘制与操控这2个图形的实现。     

面向全流程优化的选矿过程仿真系统研发

选矿过程的物流是各环节有机联系的纽带,进行选矿物流仿真实验研究对实现优化操作与优化控制生产具有重要的意义。面向选矿过程生产全流程的优化,为了对选矿全流程的物流与生产过程进行仿真,研究选矿过程各个单元的操作与控制对生产全流程指标的影响,建立了基于物料平衡和金属守恒原理的选矿过程物流模拟数学模型总体框架;设计开发了选矿过程物流仿真系统,包括实验软硬件平台结构、功能及其对控制与优化系统的通讯接口。该系统主要侧重其物流的仿真,及其操作与控制对选矿全流程指标(即金属回收率、精矿品位和产量等)的影响,从而为全流程优化的研究提供依据。在所开发的平台上开展了仿真实验研究,实验结果验证了所研发实验平台的有效性。     

A copper/polyimide Metal-base packaging technology

A unique substrate MCPM (Mitsubishi Copper Polyimide Metal-base) technology has been developed by applying our basic copper/polyimide technology.¹ This new substrate technology MCPM is suited for a high-density, multi-layer, multi-chip, high-power module/package, such as used for a computer. The new MCPM was processed using a copper metal base (110 × 110 mm), full copper system (all layers) with 50-μm fine lines. As for pad metallizations for the IC assembly, we evaluated both Ni/Au for chip and wire ICs and solder for TAB ICs. The total number of assembled ICs is 25. To improve the thermal dispersion, copper thermal vias are simultaneously formed by electro-plating. This thermal via is located between the IC chip and copper metal base, and promotes heat dispersion. We employed one large thermal via (4.5 mm^?) and four small vias (1.0 mm^?) for each IC pad. The effect of thermal vias and/or base metal is simulated by a computer analysis and compared with an alumina base substrate. The results show that the thermal vias are effective at lowering the temperature difference between the IC and base substrate, and also lowering the temperature rise of the IC chip. We also evaluated the substrate’s reliability by adhesion test, pressure cooker test, etc.     

基于并行遗传算法的配送路线求解

遗传算法(Genetic Algorithm)是一类借鉴生物界的进化规律演化而来的随机化搜索方法,已经成功运用在很多大规模的组合优化问题中。利用如今流行的并行计算机系统,对遗传算法进行并行化,可解决标准遗传算法的速度瓶颈问题。本文在MPI并行环境下,用C++语言实现了粗粒度模型的并行遗传算法。结合并行遗传算法的特点,提出了解决物流配送路线优化的策略以及给出相应的算法过程,并进行了有效验证。通过研究结果表明,与传统遗传算法相比,并行遗传算法提高了运算速度,降低了平均开销时间并且最小总路径值更理想。