IC封装基板的新一代过孔互连技术

文章主要介绍封装基板芯板通孔的电镀填孔技术及其特点。     

利用镀液组成改善镀层厚度均匀性

概述了利用CuSO4镀液组成控制PCB的贯通孔镀层均匀性和导通孔填充镀层均匀性。     

一种提升树脂、阻焊塞孔良率新工艺方法应用推广

随着越来越多客户要求采用Via in Pad(盘内导通孔)工艺,树脂塞孔凹馅问题在制作上是一个非常让人头疼的问题,一旦产生树脂凹馅,直接影响客户SMT贴片而遭投诉,目前虽然有关于改善树脂凹陷的文献,但大多局限于理论分析及综述。因成本因素考虑,PCB厂家普遍采用铝片树脂塞孔,因铝片钻孔后易出现孔口批锋及打折,从而出现树脂凹馅现象,影响树脂塞孔效果。本文将推广一种可以提高树脂塞孔良率新工艺方法,采用0.25 mm(不含铜)基板钻孔后蚀刻铜皮制作塞孔网版,替代铝片塞孔网版进行树脂塞孔,改善树脂塞孔凹陷,提升树脂塞孔良率,此工艺方法同样可提升阻焊塞孔良率。     

盾构法隧道施工同步注浆材料研究

 为满足隧道盾构施工工法要求，研制了水泥、粉煤灰、膨润土、水玻璃系双液塑性同步注浆材料。探讨了材料组分对注浆材料流动性、凝胶特性、稳定性、强度等的影响，解决了大水灰比水硬性浆液的长期稳定性问题，较好地统一了材料的长期稳定性、早期强度等因素与施工性能的矛盾，浆材具有良好的综合性能，能满足同步注浆施工自动化技术要求。     

船闸输水惯性超高(降)的影响及改善措施研究

通过物理模型和数学模型，对具有复杂分散输水系统船闸输水末期的水力特性和船舶停泊条件进行了研究，结果表明：采用平水时开启人字闸门并提前关闭输水阀门，可控制惯性超高(降)，保证船舶停泊安全     

灰场原型观测和模拟试验成果及对比分析

本文通过原型观测和室内模拟试验，对灰场的粉煤灰冲填规律进行了分析和探讨.主要内容包括灰水沟槽的位置和断面形状，冲填地形及模拟淤积比降，粉煤灰的群体沉降速度和临界流速.     

莲花面板堆石坝填筑施工组织设计

莲花面板堆石坝填筑施工中，注意对筑坝料源做出符合工程实际情况的规划：利用其他建筑物的开挖料降低造价；采用分区填筑的措施，加快施工进度和解决寒冷季节施工问题；方便的上坝交通道路网和良好的路面，为高强度填筑提供有力保证；选择合理配套的施工设备使设备得到优化利用。     

Ge基二维三角晶格光子晶体的光子带隙

导出了二维三角晶格光子晶体的填充系数与正多边形散射子外接圆半径的普适关系,并利用平面波展开法计算了Ge基二维三角晶格光子晶体的光子带隙.计算表明:Ge圆柱置于空气背景中时,可产生TM、TE带隙,TM带隙占优势;随着Ge填充系数的增大,光子带隙的宽度先增大后减小,其中心频率由高频向低频移动;TM模第一带隙宽度在半径为0.14a处达峰值.空气圆柱置于Ge背景中时,可产生TM、TE及完全带隙,TE带隙占优势;随着空气填充系数的增大,光子带隙的宽度先增大后减小,其中心频率由低频向高频移动;TE模第一带隙宽度和最大完全带隙宽度分别在半径为0.46a和0.49a处达峰值.     

Simulations and experiments of three-dimensional paddle shift for IC packaging

Paddle shift is one of the most serious defects which may arise during the IC encapsulation of leadframe-type packages. The term “paddle shift” means the deflection of the leadframe-pad and die as a result of the pressure difference between the top and bottom mold cavities. In extreme cases, paddle shift could lead to a substantial reduction in the reliability of package.This paper employed a computational approach to predict the paddle shift quantity during the IC packaging process. The approach was based on precise finite element (FE) models and flow-structure decoupled analyses. Two kinds of FE models were needed for the decoupled analyses, namely a 3D FE model for the mold filling analysis (i.e. fluid-flow mesh) and a 3D FE model for the structural analysis (i.e. paddle mesh). The aim of the mold filling analysis was to identify the pressure distribution acting on the paddle structure during the encapsulation process, while the objective of the structural analysis was to determine the amount of paddle shift which was caused by pressure distribution.To investigate the relationship between the package geometry and the amount of paddle shift, the present simulations considered six TQFP (Thin quad flat package) models with different geometrical parameters. The simulation results for the paddle shift were compared with the experimental results to demonstrate the accuracy of the proposed numerical approach. It was found that a good agreement exists between the two sets of results.     

一种金属填充硅通孔工艺的研究

硅通孔(Through silicon via)的互连技术是3D IC集成中的一种重要工艺。报道了一种高深宽比的垂直互连穿透硅通孔工艺,其通孔的深宽比达到50以上;研究了利用钨填充硅通孔的一些关键工艺,包括阻挡层淀积工艺和钨填充工艺,分析了不同填充工艺所造成的应力的变化。最后获得了一种深宽比达到58∶1的深硅通孔无缝填充。