全文获取类型
收费全文 | 8085篇 |
免费 | 682篇 |
国内免费 | 401篇 |
专业分类
电工技术 | 82篇 |
技术理论 | 1篇 |
综合类 | 405篇 |
化学工业 | 724篇 |
金属工艺 | 174篇 |
机械仪表 | 192篇 |
建筑科学 | 153篇 |
矿业工程 | 48篇 |
能源动力 | 28篇 |
轻工业 | 2547篇 |
水利工程 | 26篇 |
石油天然气 | 106篇 |
武器工业 | 25篇 |
无线电 | 638篇 |
一般工业技术 | 3572篇 |
冶金工业 | 145篇 |
原子能技术 | 15篇 |
自动化技术 | 287篇 |
出版年
2024年 | 109篇 |
2023年 | 235篇 |
2022年 | 309篇 |
2021年 | 371篇 |
2020年 | 356篇 |
2019年 | 350篇 |
2018年 | 333篇 |
2017年 | 395篇 |
2016年 | 322篇 |
2015年 | 271篇 |
2014年 | 441篇 |
2013年 | 475篇 |
2012年 | 560篇 |
2011年 | 599篇 |
2010年 | 411篇 |
2009年 | 528篇 |
2008年 | 291篇 |
2007年 | 439篇 |
2006年 | 451篇 |
2005年 | 297篇 |
2004年 | 293篇 |
2003年 | 204篇 |
2002年 | 194篇 |
2001年 | 140篇 |
2000年 | 113篇 |
1999年 | 104篇 |
1998年 | 77篇 |
1997年 | 64篇 |
1996年 | 49篇 |
1995年 | 46篇 |
1994年 | 56篇 |
1993年 | 56篇 |
1992年 | 67篇 |
1991年 | 49篇 |
1990年 | 40篇 |
1989年 | 39篇 |
1988年 | 8篇 |
1987年 | 6篇 |
1986年 | 2篇 |
1984年 | 5篇 |
1983年 | 1篇 |
1982年 | 3篇 |
1980年 | 4篇 |
1976年 | 1篇 |
1965年 | 1篇 |
1964年 | 1篇 |
1962年 | 1篇 |
1959年 | 1篇 |
排序方式: 共有9168条查询结果,搜索用时 15 毫秒
41.
42.
Ultrasonic energy is widely used in wire bonding for microelectronics packaging. It is necessary to ensure that the maximum ultrasonic vibration displacement occurs at or near the tip of the bonding tool (capillary) for optimal performance. In this study, amplitude profiles of ultrasonic vibrations along capillaries were measured with load using a laser interferometer. This provided valuable information in understanding and improving capillary performance. The method was applied to real time applications to optimize capillary designs and bonding processes for specific bonding applications. First, the application of a new capillary material with different zirconia compositions was evaluated. The new material with certain amount of zirconia composition showed that it was the capillary material of choice for ultra-fine pitch wire bonding. Next, comparative analysis was conducted to investigate the ultrasonic energy transfer of a new ‘slimline’ bottleneck and the conventional bottleneck. The actual bonding response of the molded slimline bottleneck showed comparable performance with the ground conventional bottleneck using the same bonding parameters. Finally, optimization of a 60-μm-bond-pad-pitch process was performed on a wire bonder. Within the optimized parameter ranges, the ultrasonic displacement of the capillary was monitored. For all possible combinations of bond force and bond power, the ultrasonic displacement of the capillary increased with increasing bond power, without drastic changes caused by bond force changes. This indicated that the selected process window was located in a stable region. 相似文献
43.
本文提出了一种改进的PEEC模型,为便于在大规模互连封装结构分析中利用规模缩减技术,它以描述系统的状态方程代替了具体的等效电路.为此它以矢量磁位的积分表达式和洛仑兹规范代替了矢量磁位和标量电位的积分表达式,对积分方程进行展开.这样做可以避免复杂介质结构中的电容矩阵提取,大大节省了计算时间.这一模型可方便地嵌入更大的系统进行分层次的综合分析和利用PVL等规模缩减技术.数值计算的结果与其他文献吻合较好,表明该方法有较高的可靠性. 相似文献
44.
研究了白光LED远场隔离封装中隔离距离对发光效率及相关色温(CCT)的影响。实验结果表明,低电流输入条件下,白光LED的发光效率随芯片表面到荧光粉层距离变化是非线性的,当芯片表面到荧光粉层距离为0.88mm时具有最佳发光效率74lm/W,白光LED相关色温随着距离的增加呈线性下降。这为白光LED的一次光学设计提供了实验依据。 相似文献
45.
46.
微电子封装技术的发展与展望 总被引:8,自引:0,他引:8
微电子技术的发展,推动着微电子封装技术的不断发展、封装形式的不断出新。介绍了微电子封装的基本功能与层次,微电子坟技术发展的三个阶段,并综述了微电子封装技术的历史、现状、发展及展望。 相似文献
47.
48.
热超声倒装键合过程中的非线性动力学行为 总被引:4,自引:0,他引:4
在作为微器件电气互连主要手段的热超声键合工艺中,微细键合区域内金属变形/变性/互连所需的能量,来自于超声波功率源通过换能系统所施加的微幅压剪动载.对热超声倒装键合过程的研究说明,PZT换能系统在热超声倒装键合工艺过程中的非线性动力学行为,如换能系统启动后的初值敏感性和不确定性,键合工具与换能杆之间的不稳定动力耦合,倒装芯片运动的奇异相轨线等,是深入研究键合机理以及提高工艺可靠性的重要关键. 相似文献
49.
50.
Sn-rich Au–Sn solder bonding has been systematically investigated for low cost and low temperature wafer-level packaging of high-end MEMS devices.The AuSn2 phase with the highest Vickers-hardness among the four stable intermetallic compounds of the Au–Sn system makes a major contribution to the high bonding shear strength.The maximum shear strength of 64 MPa and a leak rate lower than 4.9×10-7 atm·cc/s have been obtained for Au46Sn54 solder bonded at 310 ℃.This wafer-level low cost bonding technique with high bonding strength can be applied to MEMS devices requiring low temperature packaging. 相似文献