多自由度包装机器人人机交互控制方法

目的 为了在人机交互内容和形式复杂度较高,深度信息获取较为困难的背景下,解决多自由度包装机器人控制存在的控制鲁棒性较差问题,提出新的多自由度包装机器人人机交互控制方法.方法 利用Kinect传感器获取多自由度包装机器人信息,并以此为基础,通过信息熵方法计算人机交互复杂度,构建相应的人机交互控制体系,基于拉格朗日方程建立人机交互动力学模型,完成多自由度包装机器人人机交互信息深度获取;采用自适应模糊控制器控制多自由度包装机器人人机交互流程与界面,实现多自由度包装机器人人机交互的控制.选样六自由度包装机器人为实验对象,确定最佳自由参数,进行人工交互控制仿真实验.结果 实验结果显示,仿真实验中的多自由度包装机器人动作完成率平均值为89.6％,平均包装时间为1.542 min,控制鲁棒性较佳.结论 该控制方法大大提高了机器人控制的鲁棒性,有效提升了包装机器人的包装效率.     

MEMS机油压力传感器设计

由于汽车应用环境相当恶劣,对机油压力传感器的可靠性要求很高。采用波纹膜片隔离技术设计了一种新型的MEMS机油压力传感器。分析了波纹膜片、充油腔体结构及硅油对压力传感器性能的影响。理论和实验结果指出,合理的设计波纹结构、充油腔体结构、减小腔体体积及净化好硅油是获得高性能机油压力传感器的关键.研制的传感器在温度为-40—125℃,量程为0．6MPa的工作条件下,测量精度优于1．5％。     

面向MEMS封装的微钎料球键合技术

微钎料球键合技术是一种成本低、适应性强,可靠性好的键合技术,容易与现有的IC自动化设备集成。微钎料球键合技术结合倒扣封装可以实现低成本、高密度以及高可靠性的MEMS封装;而且具有自对准或者自组装的功能,在MEMS封装中获得了广泛的应用。准确地预测微钎料球键合对于MEMS自组装的影响依赖于动态模型的发展。微钎料球键合技术的出现推动了标准化的MEMS封装工艺的进程。     

抗事故包装箱用酚醛泡沫制备及其性能评价

以液态酚醛树脂为主体,添加发泡剂、泡沫稳定剂、改性树脂、无机粉末、玻璃纤维,发泡获得密度70～650kg/m3的抗事故包装箱用酚醛泡沫;对酚醛泡沫材料的性能进行了测试和评价,并与国外同类产品进行了对比。结果表明,自制的酚醛泡沫强度高、吸水率低、残留酸性弱,已基本达到预期的目标。     

基于RDF4S的一种轻量语义Web服务组合

首先简要介绍语义Web服务资源描述框架(RDF4S),在此基础上提出语义Web服务包装机制,语义Web服务经包装后,分别通过组合接口和调用接口为组合语义Web服务的设计与调用提供支持.然后分别详细介绍组合语义Web服务的设计存储和调用执行:通过图形化的设计工具按照语义Web服务的3种基本逻辑关系设计组合结构图,然后将该图映射到组合结构信息表存储,组合语义Web服务执行时根据结构信息表生成语义Web服务代理对象和相应的语义消息,再根据语义消息传递机制调用Web服务实体.最后用一个实例展示组合语义Web服务执行时的消息传递,试验表明该方法有效.     

包装设计中的色彩表现

通过对色彩语言的概述和对色彩表现的基础理论的描述来展开讨论包装设计中有关标志色、形象色、象征色等色彩表现及其各方面的重要性。     

MEMS器件真空封装模型模拟

结合典型的MEMS器件真空封装工艺,应用真空物理的相关理论,建立了MEMS器件真空封装的数学物理模型,确定了其数值模拟算法。据此,对一封装示例进行了计算,获得了真空回流炉内干燥箱及密封腔体真空度的变化情况,实现了MEMS器件真空封装工艺过程的参数化建模与模拟。     

一种基于Hough变换和图像融合的快速破损检测

针对工业破损检测的现状进行研究,提出运用数字图像处理系统代替传统的硬件检测。首先对薄膜进行图像预处理,运用Hough(霍夫)变换分割出连续2帧的感兴趣区域,运用小波变换增强图像对比度;其次计算各个像素点的EOI(拉普拉斯能量)和VI(对比度),将归一化处理后的值作为图像融合的系数;最后把融合后图像转化到HSI(色度、饱和度、亮度)空间,进行阈值分割,进行破损判别。实验表明,这种检测方法具有抗干扰性强、成本低、准确性高、计算量小、识别速度快的优点,基本能实现包装的实时检测。     

认知理论基础上的绿色包装设计

本文基于认知心理学的基本原理,对现代绿色包装设计进行详实解析,分析现状和包装存在的问题,提出为了促进绿色包装设计的发展应该采取的两方面的措施。对消费者来说,优化绿色消费意识;提高绿色消费理念,可以在广告和包装设计中有所体现。对设计者来讲,根据消费者认知规律;把绿色包装设计作为设计指导。     

微机电系统封装技术

首先提出了MEMS封装技术的一些基本要求,包括低应力、高真空、高气密性、高隔离度等,随后简要介绍了MEMS封装技术的分类.在此基础上,综述了三个微机电系统封装的关键技术:微盖封装、圆片级芯片尺寸封装和近气密封装,并介绍了其封装结构和工艺流程.