电子封装用环氧树脂的增韧和提高耐热性研究

用α,ω 二氯聚二甲基硅氧烷(DPS)或α 氯聚二甲基硅氧烷(CPS)来改性普通双酚A环氧树脂(BPAER)和四溴双酚A环氧树脂(TBBPAER),目标是制备出一系列可用于电子封装的高韧性高耐热性的环氧基料。通过对固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(Tg)以及断裂面形态的测定,探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对材料性能的影响。结果表明,当m(BPAER)∶m(DPS)=100∶10时,树脂固化物的冲击强度达到30 5kJ/m2,拉伸强度达46 95MPa,断裂伸长率达到60 23%,Tg达到141 3℃;分别比未改性BPAER提高了19 7kJ/m2,1 69MPa,54 29%以及5 9℃。而当m(TBBPAER)∶m(CPS)=100∶10时,固化物的冲击强度达到17 2kJ/m2,拉伸强度达39 89MPa,断裂伸长率达到5 60%,Tg达到147 0℃;分别比未改性TBBPAER提高了12 8kJ/m2,28 26MPa,4 29%以及7 9℃。     

Advanced underfill for high thermal reliability

The key to the success of flip‐chip technology lies in the availability of sucessful underfill materials. However, the reliability of flip‐chip technology using current underfill materials is generally found to be lower than that of conventional wire‐bond connection packaging materials such as epoxy molding compound (EMC) because of the high coefficients of thermal expansion (CTE) and moisture absorption of cured underfill material. In this study desbimide (DBMI), which has a low melting point (about 80°C), was used in the underfill materials as a cohardener. As a result, DBMI‐added underfill can show excellent thermal reliability, which is due to the superior properties of the CTE, the elastic modulus, and water resistance. When the properties of a 2 wt % DBMI‐added underfill were compared with those of a typical underfill (epoxy/anhydride), the CTE value was reduced to less than one‐half at the solder reflow temperature (about 200°C), the elastic modulus was reduced to less than one‐half in the temperature region below the glass‐transition temperature, and the water resistance was improved twofold. © 2002 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 83: 2617–2624, 2002     

晋中民俗文化对当地食品包装设计的影响

承载着千年文化的山西晋中,有着独特的地域民俗文化,在当今如何把当地传统民俗文化内涵运用在食品包装设计当中成为一种趋势,越来越多的设计师和消费者深刻的认识到本土民俗文化元素对食品包装设计内涵的重要性,因此在现代食品包装设计中合理的融入民俗文化元素,从而使食品包装设计显示出独特、深厚并富有魅力的乡土风情和地域性文化内涵。     

交互式教学实践在设计教学中的应用研究

交互式实践教学模式是指在设计教学过程中,不仅考虑教学媒介与学习者之间的双向信息流动,也考虑设计教学中内容与实践的结合以及学生在课堂上的有效思考和设计实践能力。文章以包装设计课程为例,探讨交互式教学实践模式设计艺术课程教学改革的可能性。     

移动终端在智慧旅游发展中的应用刍议

智慧旅游未来发展前景广阔,移动终端在智慧旅游发展过程中的重要性日益凸显.文章阐述了移动终端在智慧旅游发展中的重点应用途径,并提出未来移动终端的使用会更加趋向于安全、便捷、高效、易用的趋势与特征.     

浅论陶瓷包装的促销作用

简单的阐述了包装的含义、历史上的陶瓷包装;并从包装装潢的促销作用、引导消费过程入手,具体叙述了陶瓷包装在陶瓷销售中的促销作用。最后简述了我国与世界包装的差距,总结陶瓷包装的发展。     

企业可重构竞争力系统中和谐思维方式研究

和谐竞争观是企业可重构竞争力系统所固有的组成部分,也是该系统可持续发展的必要条件。认为和谐是企业可重构竞争力系统的特性之一;和谐思维方式促使企业可重构竞争力系统功能得到极大化发挥。结合系统论、复杂科学理论,讨论企业可重构竞争力系统中和谐思维方式是如何体现在各层级之间的和谐关系之中,并且定量分析了和谐度对竞争力系统功能发挥的影响。     

高校“三困生”思想政治教育工作有效途径

高校＂三困生＂是大学生中的弱势群体,有其自身鲜明特点。根据对＂三困生＂形成发展的内、外因素分析,笔者认为,心理困难是大学生由＂单困＂到＂三困＂的重要原因,也是新时期＂三困生＂思想政治教育的重点和难点。高校要做好＂三困生＂思想政治教育,应该以加强大学生心理健康教育为重点,同时加强对贫困学生的经济资助与大学生养成教育,并充分发挥＂社会—高校—家庭＂的宏观体系的育人功能,促进＂三困生＂全面发展。     

泥石流危险性研究现状与发展趋势分析

泥石流灾害是一种常见的地质灾害,对其研究的核心问题是对泥石流危险性的评价．本文就其单沟预测方法与区域预测方法进行归纳和总结,并对其存在的不足进行分析,在此基础上就其发展方向及需要进一步完善的问题进行探索．     

典型平差方法的比较研究

通过对几种典型平差方法的计算过程、算法效率、算法精度进行对比研究,表明：条件平差方法是既简单又高效的平差方法;4种平差方法的区别主要在于所选未知数的多少,参数直接决定所采用的函数模型;4种平差方法所选择的参数不同,平差精度接近,均在±2.0 mm左右.