首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   27521篇
  免费   3344篇
  国内免费   571篇
电工技术   263篇
综合类   984篇
化学工业   6627篇
金属工艺   494篇
机械仪表   1981篇
建筑科学   485篇
矿业工程   198篇
能源动力   370篇
轻工业   12553篇
水利工程   72篇
石油天然气   411篇
武器工业   75篇
无线电   1391篇
一般工业技术   3547篇
冶金工业   177篇
原子能技术   391篇
自动化技术   1417篇
  2024年   220篇
  2023年   573篇
  2022年   1469篇
  2021年   1656篇
  2020年   1120篇
  2019年   1130篇
  2018年   1036篇
  2017年   1176篇
  2016年   1021篇
  2015年   1244篇
  2014年   1592篇
  2013年   1880篇
  2012年   1868篇
  2011年   1888篇
  2010年   1438篇
  2009年   1335篇
  2008年   1232篇
  2007年   1538篇
  2006年   1370篇
  2005年   1157篇
  2004年   884篇
  2003年   712篇
  2002年   660篇
  2001年   475篇
  2000年   396篇
  1999年   380篇
  1998年   250篇
  1997年   187篇
  1996年   229篇
  1995年   220篇
  1994年   228篇
  1993年   170篇
  1992年   154篇
  1991年   109篇
  1990年   76篇
  1989年   78篇
  1988年   58篇
  1987年   55篇
  1986年   40篇
  1985年   35篇
  1984年   28篇
  1983年   10篇
  1982年   6篇
  1981年   3篇
  1980年   31篇
  1979年   4篇
  1978年   2篇
  1976年   4篇
  1959年   4篇
  1958年   1篇
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
991.
在市场上逐步推广的液晶模块(LCM)生产中,其LCD系列驱动电路的封装工艺主要采用裸芯片的COB(chip on Board)封装方式。文中通过总结自行设计和加工的LCD系列电路在应用厂商批量使用过程中出现的COB封装问题,对COB的工艺流程、COB工艺中的关键工艺——键合以及主要的失效点以及常见的失效原因进行分析,并结合在实际推广过程中问题的解决方法,对LCD系列驱动电路和其他芯片在COB应用中主要出现的键合不良、边缘铝层颜色异常、钝化孔残留、键合参数、COB环境等方面问题加以整理归纳,并提出了可行的解决办法。  相似文献   
992.
高速高精度贴片机的贴装效率优化方法   总被引:18,自引:0,他引:18  
贴片机贴装时间的优化对于工业应用有着重要的意义.贴片机贴装效率的优化问题不仅与贴片机的机械特征有关,而且受贴片机贴装方式的影响.首先根据贴片机的机械特征和贴装方式将贴片机重新分成五类;然后,对不同类型的贴片机的优化算法进行分析,找出所建立的数学模型、贴片机类型和最优化算法之间的关系;最后,对未来贴片机贴装效率的优化方向提出展望.  相似文献   
993.
共形天线是一种特殊形态的新型雷达天线,具有低剖面性以及低散射面积,是未来雷达天线发展的重要趋势之一。当前,共形天线的装配方式正由人工装配转向自动化装配以提升生产效率和批产一致性,但共形天线表面的焊盘尺寸小,数量多且分布在复杂曲面上,现有视觉定位算法难以满足实际使用需求。为此,文中提出了一种多目标亚像素定位算法。该算法结合了模板匹配和亚像素定位算法,可以同时给出多个焊盘的精准位置信息。由仿真分析与实验验证可知,该算法的视觉定位精度可达5 μm,有效提升了共形天线的装配质量。  相似文献   
994.
以壳聚糖(CH)、大豆分离蛋白(SPI)为原料制备不同浓度的涂膜液,探究单独或复合涂膜处理对豆腐菌落总数、感官、质构和色泽等品质特性的影响.研究得出:经过复合膜液(2.0%CH+0.5%SPI)处理的豆腐,菌落总数增长最慢,感官评价分值最高.另外,通过扫描电镜(SEM)观察到复合膜液(2.0%CH+0.5%SPI)处理...  相似文献   
995.
通用的汇编源程序框架分析技术研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
通过对各种处理器的指令系统及其汇编源程序的结构特征进行研究,给出了一种通用的汇编源程序框架分析技术。它适合于对多款处理器的汇编源程序进行流程分析和框架分析,并能够将分析结果以视图方式进行显示。详细介绍了谊技术的数据结构和程序流程,并对其性能和效率进行了评价。从用户方的使用效果看,框架分析展现了良好的通用性和可靠性。  相似文献   
996.
基于关联规则与遗传算法的蛋白质二级结构预测   总被引:3,自引:1,他引:2  
文章通过建立蛋白质二级结构预测的数学模型,运用挖掘与遗传算法相结合的关联规则技术对蛋白质二级结构进行预测,设计并实现了该原型系统。实验表明,该文所采用的基于蛋白质氨基酸疏水性周期规律的预测模型方法较其它相关的二级结构预测方法有较好的准确性、有效性与可行性。  相似文献   
997.
一种产品装配序列的评价方法   总被引:1,自引:0,他引:1  
为了简便有效地评价产品可行装配序列,在分析影响装配序列质量的评价指标之后,提出了采用客观自适应的熵权法,根据指标评价值的变异程度来判断各个指标的信息量,进而获得各评价指标在评价中所起作用的大小(即指标的权重),并与模糊综合评价方法相结合,形成基于熵权与模糊集的产品装配序列综合评价方法.该评价方法不仅给出最优结果,还给出了各指标的客观权重,设计者可以据此有针对性地改进产品相关设计或规划装配资源,从而获得最佳的装配序列和相应的装配条件.最后,以8E150ZLC柴油机机油泵3种装配序列为例,验证了该方法的有效性.  相似文献   
998.
组件化虚拟样机单元协同装配技术研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
为快速建立集成化虚拟样机模型,提出了一种组件化协同装配方法.在该方法中,采用基于端口的建模方法,建立虚拟样机单元的组件化表达.在此基础上,构建组件化协同装配体系框架,将协同装配分解为连接元抓取拖动、装配预处理、组件装配3个基本过程,简化了装配过程,提高了组件装配建模速度.最后对组件协同装配解空间进行了分析.  相似文献   
999.
针对传统装配序列规划方法解空间大、模型简单的问题,提出了应用虚拟现实技术解决船舶装配序列规划问题的方法。该方法分为虚拟拆卸和方案评价两个阶段,分析了虚拟装配平台上进行虚拟拆卸的基本流程和关键技术——虚拟环境下的实体模型表达和基于装配约束的运动导航。建立了船舶装配序列评价模型,确定了零件重量、装配时间、装配稳定性和装配过程难度等面向手工装配的评价指标。最后,用某船舶机舱区域的规划实例进行了验证,结果表明该方法生成的装配序列对实际船舶装配生产具有指导作用。  相似文献   
1000.
Protein–protein interactions (PPIs) outnumber proteins and are crucial to many fundamental processes; in consequence, PPIs are associated with several pathological conditions including neurodegeneration and modulating them by drugs constitutes a potentially major class of therapy. Classically, however, the discovery of small molecules for use as drugs entails targeting individual proteins rather than targeting PPIs. This is largely because discovering small molecules to modulate PPIs has been seen as extremely challenging. Here, we review the difficulties and limitations of strategies to discover drugs that target PPIs directly or indirectly, taking as examples the disordered proteins involved in neurodegenerative diseases.  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号