某线绕电位器失效分析及改进

某产品在进行振动应力筛选时,出现了测角输出动故障。通过对故障及产品原理的分析,确认了产品失效的机理。并对具体故障器件线绕电位器进行了失效分析,找出了测角输出故障的主要原因,即该线绕电位器内部接线方式和锡铅焊料选择不当所致。通过改进线绕电位器引线接线方式以及改变电位器内部钎料,提高了线绕电位器的可靠性,有效控制类似故障的再次发生。     

A cascading failure model for interdomain routing system

There have been many researches on border gateway protocol (BGP) security, most of which mainly focused on how to enhance the security of the BGP protocol or the interdomain routing system. However, few works studied the vulnerabilities especially the production mechanism of security events in the interdomain routing system. It takes many obstacles to understand and improve the security of the interdomain routing system. This paper explores the cascading failure phenomenon of the interdomain routing system. First, we devise a state machine to describe the state transition of BGP nodes and then give a detailed analysis of the BGP failure. Second, on the basis of the preferential attachment characteristic, we propose a cascading failure model for the interdomain routing system, which depicts the production mechanism of cascading failure, and introduce two evaluating indicators, the proportion of failed nodes and the proportion of failed links, to assess the scale of cascading failure. Furthermore, we apply the cascading failure model to display two different cascading failure scenes. The experimental results show that random failure has less influence on the interdomain routing system, while its robustness against hostile attack is weak. Copyright ©2011 John Wiley & Sons, Ltd.     

功率器件漏电流的PEM定位和分析

光发射显微镜(PEM)系统是应用于微电子器件漏电流定位和分析的有效工具。利用PEM系统的激光光束诱导阻抗变化(OBIRCH)功能和光发射(EMMI)功能,从正面可直接对功率器件大的漏电流进行定位观察。利用PEM的EMMI功能,还可从背面对器件微弱的漏电流进行定位和分析。介绍了PEM系统对功率器件芯片不同量级的漏电流进行定位与分析的应用,为分析功率器件漏电流失效提供依据。     

横向电阻区对IGBT过电流关断能力的影响研究

针对绝缘栅双极晶体管(IGBT)在过电流关断测试中被烧毁的问题,设计了三种不同的横向电阻区结构。为了分析器件的失效机理,研究不同结构横向电阻区对过电流关断能力的影响,借助Sentaurus TCAD仿真工具构建了器件模型,模拟了器件的整个过电流关断过程。对三种结构器件在过电流关断过程中的内部关键物理参量的变化情况进行分析,发现不同长度的横向电阻区对空穴的抽取效率不同,进而可以影响到电流密度分布。当电阻区增加到一定长度时,可以有效提升过电流关断能力,避免器件烧毁失效。     

针对滑动窗口算法的椭圆曲线密码故障分析

基于符号变换故障攻击原理,针对采用滑动窗口算法实现点乘运算的椭圆曲线密码,当故障位于倍点运算时,给出一种能够解决"零块失效"问题的改进故障分析方法,实验结果表明15次故障注入即可恢复192bit完整密钥;当故障位于加法运算时,提出一种新的故障分析方法,实验结果表明1次故障注入可将密钥搜索空间降低27~215。该方法对其他使用滑动窗口算法的密码算法故障攻击具有借鉴意义。     

域间路由系统级联失效下的目标失效链路定位方法研究

协同跨平面会话中断攻击(CXPST)通过反复对多条目标关键链路实施低速率拒绝服务攻击(LDoS)造成域间路由系统的级联失效,从而导致互联网的崩溃。在攻击发生的初期,准确定位受攻击的关键链路并进行针对性防御可遏制级联失效的发生。现有定位方法研究主要基于单源假设,没有考虑多条目标链路同时失效对路径撤回的影响,定位准确度受限。针对上述问题,该文提出一种基于加权统计匹配得分的多失效链路定位方法(WSFS),以级联失效攻击目标链路选择策略作为推断基础,将撤销路径长度的倒数作为权重对评分进行加权。基于实际网络拓扑和有利点位置的级联失效攻击仿真实验结果表明,WSFS比目前最优方法平均准确率可提升5.45%。实验结果证明WSFS相比于其他定位方法更适合应对域间路由系统级联失效下的目标失效链路定位问题。     

弯曲应力状况下微型BGA封装可靠性比较研究

微型球栅阵列（μBGA）是芯片规模封装（CSP）的一种形式,已发展成为最先进的表面贴装器件之一。在最新的IxBGA类型中使用低共晶锡．铅焊料球,而不是电镀镍金凸点。采用传统的表面贴装技术进行焊接,研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验（1000～1000με）,用不同的热因数（Qη）回流,研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间,测定温度,μBGA封装的疲劳寿命首先增大,接着随加热因数的增加而下降。当Q。接近500S·℃时,出现寿命最大值。最佳Qη范围在300-750s·℃之间,此范围如果装配是在氮气氛中回流,μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜（SEM）,来检查μBGA和PBGA封装在所有加热N数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘,在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点,接着在Ni3Sn4金属间化合物（IMC）层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中,失效为剥离现象,发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。     

基于流量攻击和边失效的复杂网络脆弱特性

基于流量的攻击可能对复杂网络造成严重破坏,现有研究主要针对节点攻击。该文分析了部分边失效时,复杂网络的脆弱特性。此外,分析了时机策略和网络规模对边失效的影响。通过研究节点负载和度分布特点,发现复杂网络的脆弱特性源于其幂率度分布引起的节点负载的极度非均匀分布。仿真实验表明,复杂网络对随机的边失效具有较强的耐受力,但在一定条件下,攻击极少量重要边就可能引发连锁的节点过载失效,而导致网络溃散。     

塑封微电子器件失效机理研究进展

塑封器件在现在的封装产业中具有无可比拟的优势,相关研究引起了人们广泛关注.简要介绍了塑封微电子器件的发展史,以及国内外塑封器件可靠性的研究现状.对塑封器件的主要失效机理研究进展进行深入探讨,如腐蚀、分层、开裂等,提出了几种提高塑封器件可靠性的措施.论述了用于塑封器件质量评估的试验方法,并展望了塑封器件在军工领域的潜在应用前景.     

一种MLCC焊接失效分析

为找出某厂生产的多层陶瓷电容器端电极存在焊接失效的原因,运用体视显微镜、扫描电子显微镜和能谱仪对问题批次样品的端电极进行分析。从分析结果可知,在多层陶瓷电容器Cu端电极烧结过程中,Cu端表面有玻璃相溢出,这导致端电极部分区域的Ni层和Sn层电镀异常,最终造成电容器的焊接失效。经过对玻璃相溢出原理的分析,提出可以从铜浆料选择、烧结温度和封端工艺方面来解决该问题。