“过程控制系统”课程的实验教学改革

本文介绍我校"过程控制系统"课程的实验教学改革。我们的改革目的是提升学生的学习兴趣以及提高他们的专业技能综合素质,采用项目驱动和以学生为中心的方式改革实验教学内容、教学模式以及兼顾过程与结果的实验评价方式。此项改革取得了良好的教学效果。     

激光（laser）及其应用

本文概述了激光器的产生过程,以及它在激光通信、激光测量和激光在PCB生产中的应用前景。     

一种具有弹性服务质量要求的多业务最优接纳控制策略

随着无线网络所支持的业务种类的增加和具有弹性服务质量要求的业务的大量出现，与服务质量保证密切相关的呼叫接纳控制问题成了近年来无线网络研究的热点之一。本文研究了基于准马尔可夫决策过程方法的多业务最优呼叫接纳控制问题。根据业务的特点，首先引入了带宽分配满意度函数和收益率函数，在此基础上，提出了基于带宽分配满意度的最优带宽分配算法和基于准马尔可夫决策过程方法的最优呼叫接纳控制策略。计算结果表明，本文方案能够在对各类业务的呼叫阻塞率进行适当权衡的前提下，进一步提高网络的期望收益率和期望带宽利用率，同时满足了各类业务的最低服务质量要求。     

粉末冶金材料激光深熔焊接光致等离子体行为及控制

采用LSM2 4 0型全自动CO2 激光焊接机焊接粉末材料 ,研究不同粉末材料产生等离子体所需的临界激光功率。粉末配方为 :Fe粉 +15 %羟基Fe粉 ,Co粉 ,Ni粉 +15 %羟基Ni粉三种试样。研究结果表明 ,Fe ,Co ,Ni三种试样在CO2 激光作用下产生金属蒸气时的临界激光功率密度IC 为ICFe >ICCo >ICNi;等离子体得以有效控制的下限临界气流量QS 为QFeS 相似文献   

Process windows for low-temperature Au wire bonding

The process windows are presented for low-temperature Au wire bonding on Au/Ni/Cu bond pads of varying Au-layer thicknesses metallized on an organic FR-4 printed circuit board (PCB). Three different plating techniques were used to deposit the Au layers: electrolytic plating, immersion plating, and immersion plating followed by electrolytic plating. Wide ranges of wire bond force, bond power, and bond-pad temperature were used to identify the combination of these processing parameters that can produce good wire bonds, allowing the construction of process windows. The criterion for successful bonds is no peel off for all 20 wires tested. The wire pull strengths and wire deformation ratios are measured to evaluate the bond quality after a successful wire bond. Elemental and surface characterization techniques were used to evaluate the bond-pad surfaces and are correlated to wire bondability and wire pull strength. Based on the process windows along with the pull strength data, the bond-pad metallization and bonding conditions can be further optimized for improved wire bondability and product yields. The wire bondability of the electrolytic bond pad increased with Au-layer thickness. The bond pad with an Au-layer thickness of 0.7 μm displayed the highest bondability for all bonding conditions used. The bondability of immersion bond pads was comparable to electrolytic bond pads with a similar Au thickness. Although a high temperature was beneficial to wire bondability with a wide process window, it did not improve the bond quality as measured by wire pull strength.     

扩散过程在仿真中的应用研究

有许多实际系统都可以归结为扩散过程。如何对扩散过程进行仿真 ,是一个需要研究的问题。本文利用扩散过程的马尔可夫性、转移概率密度和小概率事件在一次试验中不可能发生的统计推断原理 ,提出了一种似然函数和对扩散过程的判别、参数估计、模型检验和仿真算法 ,它对提高仿真的可信度和实时性都具有一定的意义。这种方法和思想对不遍历的平稳与非平稳马尔可夫过程的参数估计、模型检验也具有一定的意义。     

神经网络在脉冲激光焊焊缝建模中的应用

为了提高脉冲激光焊焊缝形状模型的可靠性和精度,引入了BP神经网络建模的方法,并通过脉冲激光焊焊接10Mn镀镍板的实例建立了焊缝形状预测模型,经验证,预测值与实际值非常接近,精度很高,显示了该模型具有可行性和实用性。     

碳纳米管场发射阴极的厚膜工艺研究

研究了制备碳纳米管(CNT)场发射阴极的厚膜工艺,通过浆料配方和烧结工艺等方面的探索,在Si基底上制作了均匀、平整、场发射特性良好的CNT厚膜。CNT厚膜工艺研究表明,CNT浆料中银浆的最佳比例约为4.2％,最佳烧结温度为480℃(空气中),才能保证厚膜有较强的附着力,CNT又不至于全部氧化。银浆比例过大,则使高电压时场发射电流明显下降,通过对CNT厚膜的场发射特性测量得知,其开启电压为2．4V／μm,在5V／μm的电场下,场发射电流密度为27．8μA／cm^2,但发光显示情况不佳,通过使用含有机粘结剂的浆料,使显示发光情况得到了很大改善。     

三维微电子学综述

三维微电子学主要研究三维集成电路的设计与制造。文章讨论了三维集成电路的概念、发明思想、结构、优点、制造及其挑战和应用等。三维微电子技术必将成为未来发展的新兴技术。     

核壳型铁钴纳米复合材料的制备及其性能

采用多元醇还原工艺和自组装技术,在微米级Fe粉表面包覆纳米Co粒子,一步法制备了一种具有核壳结构的复合磁性微球,用SEM表征了其相组成和形貌,用VSM测试了磁滞回线,初步研究了磁学性能。结果表明:用该法制备的核壳型Fe/Co纳米复合材料表面包覆致密,其比饱和磁化强度和矫顽力介于微米铁粉和纳米钴粉之间。