中科铜都超细银粉被评为2020年“安徽工业精品”

安徽省经信厅公布2020年安徽工业精品名单遴选结果,中科铜都公司生产的超细银粉(ZKTD-AgO1、ZKTD-Ag02、ZKTD-Ag03、ZKTD-Ag06、ZKTD-Ag07、ZKTD-Ag12)榜上有名。据了解,一直以来,中科铜都公司深耕金属粉体材料产业,秉承“市场是企业的方向、质量是企业的生命”理念,着力提升工业精品在质量、标准、管理、品牌等方面的核心竞争力。     

银粉对PZT压电陶瓷电极表面结构和性能的影响

本文重点讨论不同银粉对PZT（PbZrO3-PbTiO3)压电陶瓷电极表面结构及性能的影响。选择合适的银粉，配制成银浆，可以烧结出结构平整，致密，性能优良的PZT表面银电极。     

直流电弧等离子体法制备超细Ag粉研究

采用自行研制的高真空双枪直流电弧金属纳米粉连续制备设备,制备了高纯度的超细银粉,并采用正交试验的方法研究了各工艺参数对粉体产率及粒径分布的影响。利用X射线衍射（XRD）、透射电子显微镜（TEM）和相应选区电子衍射（SAED）以及Simple PCI软件对样品的成分、形貌、晶体结构和粒径分布进行了分析。结果表明：所得银粉纯净无污染,属多晶型结构,平均粒径在38-220nm范围内,粒径分布窄;最大产率比同类研究结果提高了近17倍;电流和充气压力分别是影响产率和粒径分布的显著性因素。     

液相还原法制备超细球形银粉的生长机理

以抗坏血酸为还原剂,硝酸银为反应前驱体,通过对液相体系分时间段取样研究液相还原法制备超细球形银粉的生长机理。借助扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、能谱(EDS)仪、X射线衍射(XRD)仪、紫外吸收光谱(UV-Vis)仪和颗粒图像分析仪对银粉进行表征和分析。结果表明,以抗坏血酸还原硝酸银制得了平均粒度为0.543μm,球形度为0.926,分散良好的超细球形银粉;该氧化还原反应可自发进行,使被还原的银原子达到过饱浓度形成银原子团簇和细小的银晶核,银晶核主要以原子扩散控制生长和晶核聚集两种方式长大,最终获得表面自由能较小、粒度分布均匀的球形银粉。     

塑胶用水性银粉涂料

从配方设计的角度,介绍了水性银粉涂料配方的构成框架和基本知识;通过成膜助剂、流变助剂的选择分析了如何提升体系的物化性能,对普通塑胶用涂料的研发有实际的借鉴作用。     

甲醛还原碳酸银制备单分散超细银粉的研究

以PVP K30为分散剂,碳酸钠和乙酸混合溶液为pH调节剂在水溶液中使用甲醛还原硝酸银制备得到单分散银粉.研究PVP K30添加量、初始反应温度对银粉形貌和物性的影响.研究发现,当PVP K30添加量小于3％时得到的银粉团聚严重,形貌不规则;当PVP K30添加量在4％时,银粉由微晶银粉变为类球形银粉;添加PVP K3...     

片状导电填料对银碳浆方阻和流变性能的影响

在选定粘结剂体系的基础上,制备了不同片状银粉含量的银碳浆。分别测试了浆料固化膜的导电性能、浆料的黏度曲线、应变扫描曲线和频率扫描曲线,以表征分析片状银粉含量对银碳浆性能的影响。结果表明随片状银粉所占比例的增加膜层方阻呈指数递减;不同片银含量的银碳浆均表现出剪切变稀行为,随片状银粉所占比例的增加浆料在低剪切下的黏度降低;碳浆、银碳浆的线性黏弹区范围基本一致,但银碳浆流动点较碳浆小,流动性较好;银碳浆相对碳浆具有更好的贮存稳定性,印刷适性更佳。     

低松装密度片状银粉的研究

采用湿法球磨工艺,通过调整银粉和球的比例、球径大小、球磨时间制备出低松装密度片状银粉.该银粉的松装密度小于1.0 g/cm3,粒径大小可调,粉末的体积和比表面积大,已成功地应用于制备银浆,并可起到降低银含量,提高浆料粘度和导电性能的作用.     

通孔柱银浆用超细银粉的制备研究

通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、p H值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析,选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验。结果表明,均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形银粉具有较好的应用潜力。