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金刚石化学机械抛光垫修整器的发展方向与前景(上) 总被引:1,自引:0,他引:1
半导体芯片的生产主要依靠化学机械抛光(CMP)工序使硅片表面平坦化,使复杂的集成电路能非常有效地工作。做为电路设计不可避免地趋向于采用高度集成和多层结构。故化学机械抛光技术必须紧跟其需要与发展。化学机械抛光垫性能的关键是采用金刚石化学机械抛光垫修整器工作时,抛光垫工作寿命期间,必须保持恒定的抛光效果。 相似文献
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采用SDA级金刚石制做花岗石切割锯片,对金刚石粒度和浓度的选择进行了研究,对锯齿结构作了特别的研究设计,成功地制造出完全达到石材加工要求的高质量锯片,切割不同硬度和可磨性的花岗石,获得了满意的效果,为我国使用SDA级金刚石制造锯片的工业性生产迈出了第一步。 相似文献
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本文用氢气、丙酮作为气体源,用微波等离子体化学气相沉积方法,在CBN单晶的(111)晶面及单晶硅的(100)晶面上进行了金刚石薄膜异质外延生长的研究。用SEM、MLR和X-ray衍射方法对试验结果进行了观察、分析。通过实验发现,在CBN单晶的(111)晶面及单晶硅的(100)晶面上直接实现金刚石薄膜的异质外延生是不太可能的。 相似文献
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通过正交实验确定了利用原子吸收分光光度法测定锰的最佳测试条件,并测定了生产金刚石电解触媒废液沉渣中的锰含量,实验准确度和精密度较高,适合工业快速分析. 相似文献
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炸药爆炸是实现一些纳米新材料的重要能量来源之一。文章对炸药爆炸所涉及到的一些最基本的概念、模型及其基本关系及冲击波和爆轰波曲线的特征等做了一般性评述,旨在对纳米金刚石合成技术有所指导。 相似文献