深亚微米PD和FD SOI MOS器件热载流子损伤的研究

研究了深亚微米PD和FD SOI MOS器件遭受热截流子效应(HCE)后引起的器件参数退化的主要差异及其特点，提出了相应的物理机制，以解释这种特性。测量了在不同应力条件下最大线性区跨导退化和闽值电压漂移，研究了应力Vg对HCE退化的影响，并分别预测了这两种器件的寿命，提出了10年寿命的0．3μm沟长的PD和FD SOI MOS器件所能承受的最大漏偏压。     

采用TUSB3210的视频控制系统设计

由计算机USB接口启动的TUSB3210芯片,通过IIC总线实现对PAL/NTSC解码芯片SAA7113H、编码芯片SAA7121H的寄存器的初始化设置,同时分别从计算机串口、USB接口实现了对系统电路的在系统可编程功能。     

USB总线接口芯片CH371及其应用

CH371是一种新型USB通用总线接口芯片。利用该芯片可在不了解任何USB协议或固件程序甚至驱动程序的情况下，轻松地将并口或串口产品升级到USB接口。文中介绍了该接口芯片的主要特点和引脚功能，给出了CH371与其它总线进行接口的几种应用电路，同时给出了CH371与MCS-51单片机的接口程序。     

子空间方法盲多用户检测技术分析与探索

着重分析了基于子空间跟踪的盲线性多用户检测算法 ,并对其内部算法模块进行了仿真比较 ,最后对算法性能改善方法提出了自己的新思路     

网络通信与便携式应用驱动SRAM技术发展

数据通信和便携式系统成为当今SRAM的重要应用领域.某些SRAM由于能够提供实现较高带宽所需的性能(比如在网络系统中)或维持较长电池使用寿命所需的低功耗(比如在便携式设备中)而在许多应用中起着主导作用.     

飞利浦554S型彩电简介

５４Ｓ型彩电发收机是飞利浦公司专用于集成电路间以总线控制的多制式彩电接收系统，它基于采电总线控制电视接收概念的第二代模拟信号自理集成电路。其声音通道，采用德国立体声和数字化立体声广播ＮＩＣＡＭ）。     

PCI总线

一、概述 PCI(Peripheral ComponentInterconnect)总线是1991年下半年由Intel公司首先提出的,并立即受到了工业界的重视。1992年6月,计算机界的一些主要公司联合起来成立了一个PCI集团(全名为PCI Special Interest GrouP,简称SIG),以共同建立、发展和推广PCI总线标准。目前,各主要计算机公司都加入了这个组织,它由一个领导委员会领导,Intel作为PCI的发起者也是该领导委员会的永久成员。去年11月,在SIG成员会议上选出了IBM、DEC、COMPAQ、Apple、     

CCSCAD软件包AP子包的设计与实现

本文介绍了CCSCAD（中国控制系统计算机辅助设计）软件包的AP（自适应预报）子包的设计思想与实现方法及其控制命令和采用的虚拟运算器技术。