业精于专 方显卓越——访维利安半导体设备(上海)有限公司销售总监姜至善

“业精于专,方显卓越”微雕大师如是说。当前,许多晶圆代工厂以200mm、0.18μm作为半导体集成电路的主要技术及产品提供给市场,有的晶圆代工厂200mm、0.18μm产品已达到60%。但是为了抢占市场的至高点,目前相当部分的芯片制造商目前正在把0.18μm工艺提升到0.13μm,随着芯片制造工艺技术的提高,对离子注入机的技术要求也越来越高。记:姜总,维利安半导体设备公司作为一家在离子注入机领域享有很高知名度的半导体设备供应商,您能否简单地给我们介绍一下?姜:维利安半导体设备公司(纳斯达克简称:VSEA)是一家全球性的跨国高科技公司,总部位于美…     

中国芯片产业：向上！

所罗门美邦证券亚太半导体首席分析师陆行之表示，今年第四季度，中国大陆八英寸晶圆厂在全球的市占率为7％至9％，在明年第四季前，该比例将拉高为10-12％。(需最后核实)     

程序运动控制技术应用新趋势

由于半导体与光电产业对生产技术高速，多轴与高精确度的需求，生产机台或检测机台中使用的运动控制硬件卡越来越向精确时程控制的目标发展，本将针对新应用趋势的“程序运动”技术及“绝对同步”运动控制技术做概念性的介绍，并且与读分离在产业上的应用案例。     

IC China 2007畏示产业、立足创新、推进应用

由中国半导体行业协会、中国贸促会电子信息行业分会、深圳市人民政府共同主办的第五届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China 2007）将于2007年8月28—30日在深圳会展中心拉开帷幕。作为中国半导体行业一年一度的产业发展及技术成果展示，今年展位数量至截稿日为止已接近500个，参展的国际国内半导体厂商、分销商、     

新型半导体薄膜材料的研究与进展

阐述了新型半导体薄膜材料－金刚石和富勒烯、Ｃ－氮化硼和β－碳化硅以及聚乙烯块和聚噻吩等制备技术进展、器件应用概况和未来发展趋势。     

用氮,氢混合气体保护烧结半导体外壳的工艺探讨

提出了对可伐合金的引线及管基进行预氧化处理，然后在氮、氢混合气体保护下烧结半导体外壳的新方法，并利用正文实验的办法确定了最佳工艺条件。从而提高了外壳的气密性，降低了引线沿玻璃上爬的高度，为消除引线的延迟性断裂创造了条件。