用CMOS工艺实现VSR光电集成接收机的途径

介绍了10Gbit／s速率的甚短距离光传输系统VSR(Very Short Reach)中的接收机。分析了几种有希望用于VSR系统的CMOS工艺兼容的光电探测器。提出用CMOS电路实现VSR光电集成(OEIC)接收机的可能性和实现方法。     

浅谈三峡永久船闸大跨径对撑式滑模工艺

在三峡永久船闸混凝土施工中，滑模施工工艺得到不断创新，永久船闸北线第三闸室衬砌墙施工中采用的大跨径对撑式滑模就是一种比较典型的新工艺，并且在永久船闸工程实践中，取得了显著的成效。现在分别从对撑式滑模方案的选用、滑模结构组成、对撑式滑模施工工艺及施工中质量与安全控制等几方面谈一下对撑式滑模的特点。     

高抗挤厚壁套管的性能及应用效果评价

中原油田套管损坏的主要原因是现有套管强度不够,无法抵抗盐膏层段的巨大外挤力。开发了TP130TT型高抗挤厚壁套管,其强度能很好地抵抗盐膏层巨大外挤力。实验室试验表明,各项性能指标达到了设计要求,现场使用取得了很好的效果,解决了中原油田盐膏层段套管强度不足的难题。     

弹性-粘弹性复合结构随机响应的各阶谱矩的计算方法

提出了一种新的计算弹性-粘弹性复合结构随机响应的各阶谱矩的计算方法，它是一种时域复模态分析方法。利用此方法获得了弹性-粘弹性复合结构在白噪声、滤过白噪声等典型平稳随机激励下随机响应的各阶谱矩的解析表达式，分析了粘弹性对各阶谱矩的影响。此计算方法简便、易用，无论单自由度或多自由度系统均适用，为进一步研究弹性-粘弹性复合结构在随机激励下的可靠性打下良好基础。     

自动交换光网络控制平面功能结构的探讨

文章主要讨论了自动交换光网络(ASON)控制平面的两种不同结构：控制平面在网元外部的结构和控制平面部分集成在网元内部的结构，并对这两种结构进行了比较．     

瑞萨发布LFPAK-I上表面散热型封装

日前瑞萨科技公司宣布开发出LFPAK-I(无损耗封装-倒装型)上表面散热型封装，作为新的功率MOSFET封装形式．它通过使用顶面安装热沉大大提高了散热特性，通过使用上表面散热结构提高了电流能力。作为初始阶段产品．现在正发布3种服务器DC-DC电源稳压器(VR)功率     

IS-2000协议的第三层消息在CDMA网络优化中的应用

在CDMA网络优化过程中，利用IS—2000协议的第三层消息(layer3，简称层3消息)对网络故障进行分析、定位是一个重要、有效的方法。本文结合层3消息的基本原理，重点介绍了它在接入、掉话优化及系统统计中的应用。     

循环结构——循环控制语句（1）

今天我想给大家来点快餐——用循环控制语句来编写循环结构程序。用新的方法来编写前几期一些题目的程序，这要比原来快捷得多。     

FPGA集成高速I／O，SERDES，结构化的ASIC模块

LatriceSC系列FPGA集成了支持3．4Gb／s数据率的高信道数的SERDES模块、提供2Gb／s速度的PURESPEED并行I／O．PLL和DLL时钟、以500MHz频率工作的FPGA逻辑、密集的RAM块以及针对成本优化的嵌入式结构化ASIC模块的掩膜式阵列。