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相比于传统的线性均匀阵列,稀疏互质阵列提供了更多的自由度,但是稀疏阵列对应的差分阵列中的孔洞影响了DOA估计的性能。为了解决这个问题,该文提出了两种基于互质阵列的稀疏阵列优化方法,减少了差分阵列孔洞数量。首先,对标准互质阵列的虚拟阵列排列进行了分析,发现移除0位置阵元后,阵列可分辨信源数没有发生变化。因此,该文将这个阵元移动到了新的位置,以优化阵列设计,并且推导出两种提出的阵列虚拟阵列最大连续部分和自由度的数学表达式。仿真结果表明,两种阵列在DOA估计方面和均方根误差方面均优于标准互质阵列,具有比较优越的性能。 相似文献
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针对缝洞型油藏进行水力压裂后形成的有限导流垂直裂缝,结合沃伦一鲁特提出的双重介质模型,利用质量守恒和椭圆流法建立了缝洞型油藏椭圆流数学模型,并在此基础上,应用拉普拉斯变换,求得了在拉普拉斯空间的缝洞型油藏有限导流垂直裂缝井井底压力表达武.运用Stefest数值反演,绘制了无因次压力及压力导数对时间的双对数特征曲线图,对影响缝洞型油藏有限导流垂直裂缝井井底压力动态的诸多影响因素进行了分析.结果表明,最显著的影响因素是裂缝储集系数、裂缝表皮系数和无因次导沈能力,其它参数对井底压力动态的影响与其对普通直井油藏的影响类似. 相似文献
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用分子动力学方法模拟不同晶向单轴加载过程中,单晶铝中微纳米孔洞(约1.6 nm)的生长及周围区域的变形过程。为研究晶向对孔洞生长的影响,对具有相同初始孔洞体积分数的两个晶向进行拉伸加载,并对不同温度影响进行研究。结果表明:A晶向(x-[100],y-[010],z-[001])的形变机制主要是{111}晶面部分位错引起的堆垛层错,B晶向(x-[-110],y-[111],z-[11-2])主要是位错的移动与堆积;B晶向比A晶向的位错成核应力大;B晶向屈服应力比A晶向对温度敏感。 相似文献
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绝热剪切带内微孔洞演化规律研究 总被引:2,自引:1,他引:2
为深入了解绝热剪切带内微孔洞的演化规律,进而揭示高应变率加载条件下绝热剪切破坏的特殊规律,本文对D35钢进行了约束爆破实验,爆破后回收圆筒的微观观察表明,绝热剪切破坏要经过绝热剪切带内微孔洞形核、长大和相互联接形成裂纹等一系列演化过程.在Guduru P等人的测试结果和Li Shaofan等人数值仿真结果基础上,通过简化(剪切带内的温度分布为由剪切带中心向边缘线性降低,并最终降至与基体温度相同; 微孔洞的形核、长大受温度控制,长大速度随温度呈指数规律降低)对Timothy S P和Hutchings I M的模型进行了修正,修正后的模型可以定量的描述绝热剪切带内微孔洞的演化直至破坏的全过程,模型的描述与微观分析获得的实验结果有较好的一致性. 相似文献
37.
一种基于移动最小二乘法的点云数据孔洞修补算法研究 总被引:1,自引:0,他引:1
《现代电子技术》2017,(5):101-104
使用测量仪器获取点云数据的过程中,由于测量仪器自身缺陷、物体局部遮挡等因素,导致原始点云数据存在孔洞,严重影响曲面重建,需要实施孔洞修补,以便获取完整的模型。采用非封闭孔洞相连的散乱点云的边界确定孔洞修补范围,有效提取非封闭的孔洞边界点及附近模型的边界点,根据孔洞及其周围点的信息,基于移动最小二乘法重构一个隐式曲面,并且通过一定步长实施隐式曲面采样,完成孔洞修补。实验结果显示该算法可以修补不同类型的孔洞,并且修补数据与原始点云数据较好的融合在一起,恢复原始模型。 相似文献
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各类建筑工程主体完成后.由于多种原因留下孔洞需在装饰前封堵.我们会发现已投用的工程因处理不当,造成孔洞周边裂缝明显形成“补丁”的外观,在一些有水部位还会出现渗漏的质量问题。下面介绍在建筑不同部位处的施工堵孔方法。 相似文献
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陶瓷材料在热冲击荷载作用下的典型破坏模式是裂纹的起始和扩展。当高温的材料或构件突然处于低温环境时,裂纹将由材料或构件的表面开始产生和发展。因此,材料表面及其表面附近的材料微结构对裂纹的起始有着非常重要的影响。实验表明:某些具有微孔洞结构的陶瓷材料比相应的密实材料的抗热冲击性能有所提高,但相关的机制目前还没有得到定量的解释。本文作者利用商业有限元软件ABAQUS,分析了受热冲击表面上的开口微孔洞、处于表面附近的闭口微孔洞周围的热应力场,以及微孔洞的大小、微孔洞与表面的距离对热应力场的影响,其目的是为进一步分析裂纹的起始和扩展做准备。数值结果表明:一般情况下,闭口微孔洞引起的应力集中比开口微孔洞引起的应力集中更为严重,特别当闭口微孔洞与表面之间的距离很小时,和没有微孔洞情况相比,闭口微孔洞引起的最大的应力集中系数超过6。 相似文献
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