一起GIS终端环氧套管法兰根部开裂的原因分析

分析了一起110kV GIS终端环氧套管根部法兰面产生异常裂纹的故障,结果表明,当GIS终端顶部导电套与GIS仓导电杆的装配精度不足时,导电杆可能会在GIS终端环氧套管上产生形变应力,最终破坏环氧套管,根部法兰处形成的裂纹导致气体泄漏引发故障,最后提出了防止GIS发生漏气故障的建议.     

取向硅钢晶粒取向的不均匀分布及其检测

利用X射线衍射和背散射电子衍射检测了取向硅钢板表层和中心部位的宏观织构和微观晶粒取向分布,观察了相应的晶粒组织。结果表明,二次再结晶不彻底的成品钢板的表面会残留非{110}<001>取向的小晶粒,并影响钢板的软磁性能。取向硅钢板表层的晶粒取向分布能够在一定程度上反映出钢板的质量,因此可以借助X射线表面无损检测技术发展取向硅钢织构的工业在线检测技术。     

CYCLIC DEFORMATION BEHAVIOUR OF Cu SINGLE CRYSTALS ORIENTED FORDOUBLE SLIP Ⅱ. Persistent Slip Bands and Deformation Bands

用光学显微镜和扫描电镜研究了双滑移取向（［０３４］，［１１７］）Ｃｕ单晶循环饱和后的表面形貌，塑性分切应变幅（γｐｌ）低于１０~（－３）时，［０３４］晶体表面上要为主滑移系的驻留滑移带（ＰＳＢｓ）占据，次滑移只在边缘区域启动，其ＰＳＢｓ细窄（＜１μｍ），体积百分数在１％以下．γｐｌ＞１０~（－３）时，次滑移开始在试样的中部启动，同时，表面出现二种贯穿晶体的宏观形变带（ＤＢＩ，ＤＢＩＩ），滑移带在形变带内集中．［１１７］晶体在γｐｌ＝４．４×１０~（－４）时，双滑移现象已十分明显．γｐｌ＞１０~（－３）时，表面也形成与前者相似的形变带．ＤＢＩ的惯习面与主滑移面平行（［０３４］晶体）或接近（［１１７］晶体），ＤＢＩＩ的惯习面则与前者垂直，文章讨论了形变带形成的可能原因．     

冷轧压下率对3104铝合金织构演变的影响

对3104铝合金热轧板进行不同压下率(53.6%、76.4%、88.2%)的冷轧,再对冷轧板进行退火处理,并采用XRD与EBSD分析该过程中的织构演变。试验结果表明,随着冷轧压下率的增加,样品的织构由较强的Cube立方织构逐步转变为以Brass、S和Copper织构为主导。经退火处理后,3件退火板的织构分布均匀,其Brass、S和Copper织构均减弱,同时Cube织构有所回复,且压下率越大,Cube织构的回复量也越大。     

冷轧Q值对TA34钛合金管材性能和织构的影响

采用X射线衍射法测定了TA34钛合金管材经不同Q值冷轧后的宏观形变织构和退火织构,分析了冷轧Q值对管材织构、工艺性能和室温力学性能的影响。结果表明：冷轧Q值对管材的塑性影响不大;冷轧TA34钛合金管材形变织构和退火织构的总体类型相同,均为轴向■织构;提高冷轧Q值会使完全再结晶退火后的TA34钛合金管坯产生周向织构,有助于提高成品管材的压扁工艺性能。     

锡或锑在无取向电工钢中的研究进展

近年来,在节能减排背景之下,国内外众多研究者对无取向电工钢磁性能的提升做了大量研究。为了探索无取向电工钢磁性能提升的方法,对锡或锑对无取向电工钢磁性能的作用机制(晶粒尺寸和晶体织构的控制)进行分析。基于该作用机制,介绍锡或锑的添加对无取向电工钢磁性能的影响。经研究发现,适量的锡或锑在晶界偏聚,不会阻碍晶界的移动并且致使晶粒尺寸降低;与此同时,锡或锑在晶界偏聚不仅抑制{111}织构在原始晶界处形核及生长,还降低(100)晶粒表面能,促进(100)晶粒生长。因此,适量添加锡或锑,可使无取向电工钢铁损下降、磁感提升。最后结合生产工艺,建议无取向电工钢的研究方向应为稀土含量对高牌号无取向硅钢夹杂物尺寸和数量分布的影响,锡或锑的添加量和常化工艺参数(常化时间、常化温度)对常化晶粒尺寸的影响。     

Cu-Fe-Cr原位复合材料的纤维相结构

通过感应熔炼和冷拔变形制备了Cu 16Fe 2Cr原位复合材料 ,将铜基体选择腐蚀后提取出了纤维 ,采用SEM和TEM观察分析了纤维相结构。在较低的应变量 (η =1.6 7)时 ,纤维不均匀 ,随着变形量的增大 (η =5 .42 ) ,纤维外形变得均匀。在 η =5 .42时 ,一个显著的特点是单根Fe Cr纤维分为一些由晶界隔开的平行亚单元 (宽度约为 10 0nm) ,通过亚单元共同的 [110 ]衍射获得了晶粒之间的相对取向 ,相邻晶粒的取向角在 3°～ 15°之间。     

预形变和时效Al-2.73Li合金的断裂机制SCIEI

本文研究了预先冷形变对Al-2.73Li合金的机械性能和断裂行为的影响。试验结果表明,预先冷形变使合金的加工硬化率和强度提高,相应损失部分塑性。预先冷形变造成不均匀分布的胞状位错结构及晶界无沉淀带加工硬化,乃是导致塑性下降的主要原因。合金的断裂方式为沿晶和穿晶混合型。预形变后时效使沿晶断裂倾向增大。最后探讨了其断裂机制。     

双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅱ．滑移带和形变带SCIEI

用光学显微镜和扫描电镜研究了双滑移取向（［０３４］，［１１７］）Ｃｕ单晶循环饱和后的表面形貌，塑性分切应变幅（γｐｌ）低于１０^（－３）时，［０３４］晶体表面上要为主滑移系的驻留滑移带（ＰＳＢｓ）占据，次滑移只在边缘区域启动，其ＰＳＢｓ细窄（＜１μｍ），体积百分数在１％以下．γｐｌ＞１０^（－３）时，次滑移开始在试样的中部启动，同时，表面出现二种贯穿晶体的宏观形变带（ＤＢＩ，ＤＢＩＩ），滑移带在形变带内集中．［１１７］晶体在γｐｌ＝４．４×１０^（－４）时，双滑移现象已十分明显．γｐｌ＞１０^（－３）时，表面也形成与前者相似的形变带．ＤＢＩ的惯习面与主滑移面平行（［０３４］晶体）或接近（［１１７］晶体），ＤＢＩＩ的惯习面则与前者垂直，文章讨论了形变带形成的可能原因．