IPC出版IPC-7711／7721B版本

日前，IPC美国电子工业联接协会宣布出版IPC-7711／7721B版本，即电子组件的返工、修改和维修。此版本审核并更新了返工返修的每一个步骤（总共大约几百个），同时适用于无铅焊接和传统的锡铅合金焊接的组件。     

绿色易切削无铅黄铜棒的研制

铅黄铜广泛应用于水暖卫浴领域，但铅易溶出造成污染。我公司开发研制的HB-20易切削无铅黄铜棒，用铋元素替代铅黄铜中的铅元素，既能达到铅黄铜棒的切削性能和机械性能，又能达到水暖卫浴行业的环保要求。     

激光二极管焊接

在电子制造领域，激光二极管技术正成为一种非常有效的、可以对各种产品进行选择性焊接的方法。它适用于那些具有中低数量零部件，连接器、紧密针脚/针脚排列的产品．或者是某些特殊类型的应用。激光二极管技术为制造工艺带来了．一致性和可靠性．并且其对锡铅焊接和无铅焊接具有同等的精度。     

Indium Corporation Introduces New Pb-Free VOC-Free Wave Solder Flux

The Indium Corporation of America has introduced WF-7742 Wave Solder Flux specifically designed to meet the process demands of Pb-Free manufacturing. WF-7742 is a VOC-Free material formulated for Pb-Free wave soldering of surface-mount, mixed-technology and through-holeelectronics assemblies.     

强化企业质量管理 确保焊锡金牌信誉

通过回顾焊锡生产，质量管理及创优的过程，总结了十多年来产品创优，保铖的做法 体会，并指出了企业质量工作必须与国际质量管理标准接轨的发展方向。     

新工艺的成功需要新测试方法

专业读者都了解．实施新的工艺．以及采用新的基础和工艺材料．如果这一过程的每一步骤不能得到坚实的测试方法的支持的话．也许就是导致灾难后果的方法。在用户同时又在经历向无铅工艺(可能也向无卤基材料)转变的情形下．更其如此。现在有了关于清洗和可靠性评估的方法“工具箱”．也需要关于新的基础材料、焊接材料和清洗媒介的相应的新测试方法以及取舍标准，以便做出以数据为基础和动力的成功决策。     

应用封闭式印刷头技术探究批量成像无铅材料

焊膏主要是由悬浮于粘性控制的焊剂包装中的金属粒子构成的．本文不讨论生产焊膏所采用的各种化合物，而关注印刷工艺中使用的无铅材料所带来的影响，因为这一点是很重要的．我们可将印刷工艺简化到两个子工艺，即开口的填充工艺和开口的释放工艺．封闭式印刷头可以实     

PCB无铅装配的挑战与机遇

本文全方位介绍了实施无铅焊接所面临的问题．包括无铅材料，PCB装配、制造工艺以及质量、设备、成本、设计等各方面。涉及从焊料合金的特性、冶金学反应、焊膏要求、对PCB／元器件的影响、电／机械性能的可靠性，到回流焊．波峰焊、返修等SMT的几乎所有技术和管理领域。无铅的转换需要仔细运作，工业界和学术界共同广泛合作才能完成平滑过渡。