基于Sn-Zn系列的无铅焊可靠性分析

铅和铅的化合物有害人身健康，破坏环境。本文介绍了无铅焊料研究开发的迫切性和开发新型无铅焊料应满足的要求。从抗氧化性和提高浸润性两方面对SnZn焊料的可靠性进行了分析说明。介绍了微合金化和N2对SnZn可靠性的影Ⅱ向，并作出了其基本回流温度曲线示意图。     

密间距WLCSP的无铅／锡铅组装及可靠性

把密间距晶圆级CSP（WLCSP）组件当作倒装片并采用助焊剂浸渍法进行组装，越来越吸引厂商选用以取代传统的焊膏印刷组装。本文将讨论0．4mm和0．5mm密间距无铅WLCSP的焊膏印刷和助焊剂浸渍组装法，及其相应的组装效果和热循环可靠性。此外也对在相同条件下采用SnPb焊料组装相同组件的结果进行了可靠性比较。     

嵌入式系统

德州仪器(TI）推出一款高性能．无滤波器的立体声D类音频功率放大器．该解决方案能够延长通话时间并提高音质。TPA2012D2能够将静态电流降低三分之二．自噪声降低80％；该款2.1W立体声D类音频功率放大器目前采用4mm×4mm的小型ThinQFN(四方扁平无铅)封装，样片采用TI先进的无铅2.0mm×2.0mm晶圆级封装（WCSP）。     

波峰焊接工艺技术及质量提升

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。     

SVA-350系列触摸屏无铅波峰焊

1．控制部分：采用三星触摸屏,人机界面,数字预置,三路温控、一路曲线,自动PID温度调节,控制精度高,自动光电识别系统,可以大量节约助焊剂和降低焊锡的氧化。     

电子无铅化是绿色制造的关键

<正>1 引言我们正面对着一个数字化、网络化和信息化的世界。它将是经济全球化和信息技术与网络技术的高度融合发展时期,给电子信息产业带来了难得的发展机遇,也提出了严峻的挑战:除了经济、技术、信息之外,绿色环保和电子无铅化的绿色制造将是至关重要的。     

低成本无铅焊接／返工站可移除或重焊组件

Manncorp现推出一个经济型台式返工站，其工艺控制和精密特征可与大型尖端回流炉相媲美。新台式返工站“system855”在焊接与除焊方面，较手工操作的劳动密集型途径实现了重大改进；其具有的温度曲线制作调节功能包括，按键设置温度、气流量和持续时间。控制这些变量可帮助小批量用户复制焊膏制造商的建议。“system855”一旦开动，可在三个预热区和两个回流区内自动穿行；循环结束后，自动关闭。该系统最多可储存十个温度测量曲线图。     

Sn-Zn系无铅焊料抗氧化性和润湿性研究现状

Sn—Zn无铅焊料由于熔点接近Sn—Pb、价格低廉、无毒性、力学性能优良等特点,倍受人们的关注。然而由于Zn的表面活性高,在钎焊过程中焊料容易氧化,导致了润湿性能下降。本文综述合金元素对Sn—Zn无铅焊料氧化性能、润湿性的影响。并对Sn—Zn焊料今后的研究方向进行了简要分析。     

2012“无铅绿色电子制造及可靠性技术研讨会”圆满结束

目前,世界电子制造业都朝着节能减排、污染控制与绿色低碳的方向发展,使得各种环保法规和政策林立,对电子制造影响最大、最典型的就是欧盟不断推陈出新的RoHS,REACH和ERP指令,以及我国的《电子信息产品污染控制管理办法》（俗称“中国RoHS”）,不断爆发的质量事故和质量争议也提醒我们,推行了数年的无铅制造仍然还有众多的技术或可靠性问题没有得到很好的解决,而高可靠性要求的医疗电子与工业电子产品的无铅化无剧了这一问题的严重性。     

军工电子元器件混装工艺的应用研究

在国内外"绿色制造"的要求下,电子产品无铅化的推行愈演愈烈,诸多行业基本实现电子产品的无铅化。但是军工、航天以及医疗等领域基于高度可靠性的要求,仍然采用了有铅制程下的电子装联技术,而无铅元器件的广泛覆盖,使得实际生产过程中出现有铅元器件、无铅元器件混装的现象,本文将针对混装工艺的可靠性展开分析,并针对相关问题制定解决措施。