冷却方式对SAC305无铅焊料合金组织性能的影响

研究了不同冷却方式(水冷、油冷、空冷、炉冷)对SAC305(Sn-Ag3.0-Cu0.5)焊料的金相组织、润湿性能、熔化热性能和力学性能的影响.按照一定质量配比的SnAg3和SnCu10融化混合,通过改变不同冷却凝固速率制备SAC305焊料合金,利用光学显微镜、可焊性测试仪、差式扫描热分析仪和万能力学拉伸仪测定焊料合金组织性能,并使用JSM-7800F场发射扫描电镜对断口进行形貌分析以判定断裂模式.研究结果表明：水冷处理的焊料合金组织细化最明显,冷却速率越大,钎料抗拉强度越高,断裂模式逐渐从纯塑性断裂过渡至混合断裂,润湿性能随着冷却速率的增大而下降,炉冷处理的钎料润湿时间最短,且最大润湿力为0.869 mN;热分析方面,经过水冷处理的钎料,熔化特性最佳,熔程为4.717℃,具有较好的流动性.经过综合评价,通过水冷工艺处理的焊料合金性能最佳.     

陶瓷用Ag-Cu-Ti焊料制备工艺的研究

采用2种粉末成形制备方法,研究了Ag-Cu-Ti合金的制粉工艺、粉末成形工艺、烧结工艺、热处理工艺及片材轧制工艺,获得了成分均匀、氧含量低、厚度为0.1 mm的陶瓷用Ag-Cu-Ti焊料,比较了2种成形制备工艺的性能.     

添加0.05％(La+Ce)对SnXCuNi焊料与Cu基板间界面组织的影响

在Sn-4.1X-1.5Cu-Ni焊料合金中添加0.05％(质量分数,下同)(La+Ce),对焊料/Cu焊点等温时效后其界面组织的变化规律以及界面金属间化合物的形成和生长行为进行分析研究,结果表明:随着等温时效时间的延长,Sn-4.1X-1.5Cu-Ni/Cu和Sn-4.1X-1.5Cu-Ni-0.05(La+Ce)/...     

2-2型无铅磁电复合薄膜材料的研究现状及展望

磁电复合薄膜材料具有较强的磁电转换效应,可以实现磁、电信号的直接转换,其中无铅磁电复合薄膜材料因具有环境友好、性能优越等特点,在电子器件中有着广阔的应用前景。首先介绍了磁电复合薄膜材料的种类和主要特点,论述了磁电复合薄膜磁电耦合的机理以及获得高磁电性能的方法;然后阐述了研发无铅磁电复合材料的原因和目前几种典型的无铅磁电复合材料的主要特点,以及2-2型无铅磁电复合材料制备方法的最新进展;最后提出了目前该材料研究中存在的问题和进一步的研究方向。     

无铅无乙基硫脲氯醚橡胶硫化体系的开发

由于健康和环境方面的原因,在欧洲,氯醚橡胶是不允许使用含铅和乙基硫脲的硫化体系的。因此,研发无铅无乙基硫脲的硫化体系迫在眉睫。通过使用特殊的商业化的材料,可使氯醚混炼胶的物理机械性能、耐热老化性、耐燃油性能、贮存稳定性及成本均达到或超过含铅硫化体系的氯醚混炼胶。新研发的无铅无乙基硫脲硫化体系氯醚胶的贮存期至少可以达到7周。同时,这些无铅无乙基硫脲硫化体系氯醚胶的材料成本与含铅硫化体系的相当。     

PCB无铅焊接技术及检测

0 引言 目前,大部分世界著名品牌的电子产品都不是自己生产的,这些品牌商更趋向于无厂化趋势,采用委外生产的方式,把生产制造环节交给专业的生产制造商,更能降低成本,抵御竞争风险。众所周知,我国目前已经是电子产品的生产制造大国,很多世界著名品牌的电子产品像sony笔记本电脑、苹果手机等都是在中国生产,尽管现在由于各方面成本上涨,这种生产制造据点有向东南亚地区转移的趋势。     

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施

无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷.针对焊点剥离和元素污染缺陷进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施.     

Ag和RE对SnAgCuRE无铅钎料拉伸性能的影响

利用正交试验法,对SnAgCuRE系钎料合金的拉伸性能进行了检验。结果表明:SnAgCuRE系钎料合金的拉伸性能与Ag和RE的添加量密切相关,即拉伸强度会随Ag含量增大而提高;延伸率受RE影响最大,并在w(RE)为0.1%时延伸率和拉伸强度都达到最佳。当w(RE)达到0.5%时,会导致延伸率的下降。     

高温高铅焊料无铅化的研究进展

微电子封装工业中应用于高温领域的高铅焊料的无铅化是一个国际化难题。对目前高温无铅焊料的研究进展进行了综述,包括80Au-20Sn、Bi基合金、Sn-Sb基合金和Zn-Al基合金。从各种焊料的熔化行为、力学性能、导电导热性能、润湿性、界面反应和可靠性等方面,总结了这些高温无铅焊料的特性以及在应用中各自存在的问题。通过比较,认为Sn-Sb基合金在高温领域取代高铅焊料将有很大的应用前景。     

微量Ni对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料及焊点界面的影响

研究了Ni的含量对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu润湿性、熔点、重熔及老化条件下界面化合物(IMC)的影响。结果表明:微量Ni的加入使SnAgCu润湿力增加6%;使合金熔点略升高约3℃;重熔时在界面形成了(Cu,Ni)6Sn5IMC层,且IMC厚度远高于SnAgCu/Cu的Cu6Sn5IMC厚度。在150℃老化过程中,SnAgCuNi/Cu重熔焊点IMC随着时间的增加,其增幅小于SnAgCu/Cu的增幅,此时Ni对IMC的增长有一定抑制作用。