总成件常规机械修理浅谈

根据安太堡矿总修复的实际情况，系统分析总成修理中的注意事项，以使总成修理进一步规范化。     

BGA的简易修复方法

分析近年来维修电脑主板的统计数据,BGA集成电路焊接缺陷引发的故障占有较大的比例。 更换BGA芯片——使用加热设备把不能正常工作的BGA芯片拆下来,并把好的BGA芯片焊接到电路板原来的位置上——是修复此类电子整机产品的重要环节。并且,在那些被更换下来的BGA芯片中,集成电路本身电路逻辑上真正损坏的极少,绝大多数是芯片与PCB电路板的连接被破坏,即电子整机产品的故障是由于BGA芯片虚焊或开焊引起的。     

从植物水解冷凝液分离糠醛和乙酸——两步萃取流程的开发(续)

<正> 取操作中,物料均在密闭设备及管线中运行。如果加强管理,防止漏气。避免与空气及铝金属接触,上述缺点还是可以控制的。     

刷镀技术简介

<正> 刷镀(Brush Plating),又称选择性电镀(Elective Plating),是一种使用专门设备,将涂层有选择地镀到指定部位电镀技术,专门用于修复表面损伤,如印刷机滚筒等表面的划痕、凹陷及局部腐蚀等。 与传统的维修方法(如堆焊、喷镀等)相比,刷镀技术有以下几大优点:     

模具修复与强化中的刷镀工艺研究

一方面通过刷镀镍钨(D)、镍磷合金等镀液对模具表面进行强化处理的分析,另一方面对模具的缺陷底角、棱面、塌顶等难点的工艺研究来阐述刷镀的巨大技术优势。主题词:模具,刷镀。