2003年钨钼粉及其制品需求预测

最近 ,据日本钨钼工业协会 2 0 0 3年钨钼粉及其金属制品的需求预测报告 ,钨粉由于硬质工具需求的复苏 ,今年的需求将比去年增加 6 %。由于汽车、办公设备的增长 ,半导体需求的回复和放电灯需求的增长 ,钨细丝及棒线材的用量将分别增长 7%和 9%。由于磁控管需求钨钍的坚挺和焊接棒的需求增加 ,预计将增长 31%。钨接点将持平或略减。铜合金和银合金由于库存调整到位 ,期待着通信部材的增长 ,预计分别增长 1%和 18%。钨加工产品全面期待着回复 ,预计将增长 13%,钨制品全部产量将达 483t,预计增长 9%。由于特殊用途需求钼粉的增加将增长2 9%。…     

钨钼活化烧结机理

主要介绍了添加少量Ｎｉ－Ｃｏ时钨，钼的低温烧结特性，对比了纯钨，Ｗ－Ｃｏ，Ｗ－Ｎｉ，Ｗ－Ｎｉ－Ｃｏ，纯钼，Ｍｏ－Ｃｏ，Ｍｏ－Ｎｉ，Ｍｏ－Ｎｉ－Ｃｏ烧结体系，测算了这些体系的烧结活化能，研究了其低温烧结机理，发现Ｎｉ－Ｃｏ对钨，钼的烧结具有最好的活化效果，说明镍与钴的共同加入对钨，钼的烧结具有协同活化作用。     

铋磷钼蓝光度法测定炉渣中磷

本文研究了在酸性介质中，有铋盐存在下加入钼酸铵与磷生成铋磷钼杂多酸的显色反应。用盐酸羟胺掩蔽铁，抗坏血酸还原铋磷钼杂多酸为铋磷钼蓝，借此光度法测定磷。     

钼片与玻璃高温封接产生气泡的原因分析

目前,卤钨灯已成为一种量大面广的产品。卤钨灯用钼片作电极,钨丝与钼片通过点焊连接,玻璃灯泡内充氩气,钼片与玻璃泡在高温下封接,从而构成卤钨灯。封接后的密封性直接影响灯的使用寿命。在产品的质量检查过程中,常发现在玻璃与钼片的封接面上出现气泡,约占总产量的20％。气泡     

二硫代磷酸硫化氧钼与硫,磷添加剂的复配特性研究

研究了二烷基二硫代磷酸硫化氧钼（ＭｏＤＴＰ）摩擦改进剂及其与硫、磷、硫－磷型添加剂复合的抗磨减摩性能。试验表明，经过适当复配后，这类合活性元素的添加剂对ＭｏＤＴＰ的抗磨减摩性能均有增效作用，同一类型添加剂的活性愈高，增效作用愈显著。同时利用扫描电镜和Ｘ－射线能谱仪进行摩擦副表面膜的形貌照相及元素分析，对复合作用的机理进行了初步探讨。     

铁—钼非晶态合金镀层的表面特性

研究了非晶态Ｆｅ－Ｍｏ合金镀层在室温下的原碱性镀液中或其他溶液介质中的表面电位、表面形貌的变化。表面电位变正了约２００ｍＶ，表面形貌为放射花纹状图案。而晶态的Ｆｅ－Ｍｏ合金镀层则没有这种变化。     

油脂工业技术的进步——油脂精炼工艺技术

简要介绍了油脂精炼技术中脱胶、碱炼、脱色、脱臭、脱蜡等工艺，并对不同的生产工艺进行了比较。     

前3季度中国钨钼精矿产量有增有减

据中国有色金属工业协会最新统计，2004年1～9月份我国分地区钨钼精矿折合量列于表1。