Cu-Mg/Al_2O_3催化乙醇和乙二胺合成N-乙基乙二胺

在固定床反应器内,乙醇和乙二胺经分子间催化胺化反应合成了N-乙基乙二胺(NEED),考察了一系列铜系催化剂的活性,并筛选出催化性能较好的Cu-Mg/A l2O3催化剂;通过X射线衍射和透射扫描电子显微镜方法表征了助剂Mg对Cu/A l2O3催化剂的改性作用;考察了助催化剂Mg含量、反应温度、反应压力、进料量和乙二胺含量等对Cu-Mg/A l2O3催化剂性能的影响。实验结果表明,Cu-Mg/A l2O3催化剂具有很好的活性和选择性;在200℃、3.0MPa、质量分数20%的乙二胺乙醇溶液、进料量1.0mL/m in的条件下,乙二胺的转化率为71.56%,产物NEED的选择性和收率分别为92.62%和69.86%;经过20 d的连续使用表明,Cu-Mg/A l2O3催化剂具有良好的稳定性。     

硫化氢吸收液的电化学分解条件研究

理想的脱硫工艺应满足体积小、费用低、净化度高、无二次污染等要求。在碱性溶液吸收微量硫化氢时同步进行电解，可有效减小设备体积，并将硫化氢转变为氢气和硫磺，不产生恶性气味。为此，实验研究了温度、浓度、电流密度、pH值等因素对电解阳极过程的影响，确定了适宜的电解条件，并在该条件下进行了吸收实验。结果表明，在最佳电解条件下，硫化钠溶液能充分吸收天然气中经变压吸附提浓的硫化氢（800 mg/m³），吸收率大于99.9％。     

魏氏组织对20#碳钢H2S应力腐蚀开裂性能的影响

文章对H₂S-CO₂-H₂O腐蚀环境下发生H₂S应力腐蚀的20^＃碳钢弯管（无缝钢管）进行了成分、组织、拉伸、硬度和应力腐蚀开裂等性能的试验研究，并与同材质、同时投产、腐蚀环境基本相似而未发生应力腐蚀开裂的在役弯管及未使用的新弯管作对比，结果表明魏氏组织是引起20^＃钢发生应力腐蚀开裂的主要原因；正火能消除魏氏组织，降低钢的应力腐蚀开裂敏感性。     

瑞萨发布LFPAK-I上表面散热型封装

日前瑞萨科技公司宣布开发出LFPAK-I(无损耗封装-倒装型)上表面散热型封装，作为新的功率MOSFET封装形式．它通过使用顶面安装热沉大大提高了散热特性，通过使用上表面散热结构提高了电流能力。作为初始阶段产品．现在正发布3种服务器DC-DC电源稳压器(VR)功率     

铜蒸气激光器种子注入光腔的参数计算

用矩阵光学理论计算了由主振荡器和功率放大器组成的种子注入光腔。主振荡器光腔是由曲率半径R1=-250mm,R2=5000mm,相距L=2375mm的球面镜组成的正支非稳腔;功率非稳腔是由曲率半径R3=400mm,R4=5600mm,相距S=3000mm的球面镜构成的负支非稳腔。理论计算表明,该种子注入光腔可输出光束发散角约几十微弧的激光,可满足铜蒸气激光器主振荡器功率放大器(MOPA)的技术要求。     

BC陶瓷基板附着力的研究

直接敷铜 (DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷 金属连接方法。附着力是这种基板的主要性能 ,结合生产实践中发现的问题 ,对影响附着力的一些主要工艺因素进行了分析研究 ,力求获得最佳的工艺状态 ,提高DBC基片的质量 ,拓宽应用领域。     

镍层耐硝酸腐蚀性测试——一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法

随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的“黑盘”现象也随之更广泛地“流行”起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良。为了贯彻执行最好的流程控制和采取有效的预防措施,了解这种焊接失败的产生机理是非常重要的,及早的观测到可能发生“黑盘”现象的迹象变得同样关键。本文介绍了一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法-镍层耐硝酸腐蚀性测试,这种测试可以用于作为一种常规的测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积的镍层的质量。利用Weibull概率统计分析在不同的金属置换周期(MTO)下镍层的可靠性能表现。结合试验结果得出了一个镍层耐硝酸腐蚀性的判定标准。     

氨硫焚烧炉废热锅炉的改造

1存在问题及改造措施如图1所示,我公司的氨分解炉和硫化氢焚烧炉的燃烧室均设在下部,燃烧后的过程气从立式废热锅炉的上部进入。投产不到两年,两台废热锅炉均出现严重漏水而被迫大修。并对两台焚烧炉的内衬进行了大面积的修补,在燃烧室的相贯处增设了立柱。在2002年7月的检修过程中,发现废热锅炉的中心管和上管板严重烧坏,其主要原因是废热锅炉的上升管未设在排气的最佳位置,使上管板经常处于高温区(图1示出的死区),故极易将中心管和上管板烧坏。我们在更换上管板和中心管的同时,在上管板处增设了排气管,可使废热锅炉产生的蒸汽及时排出,软…     

10G铜缆布线的发展与现状

说起10G以太网，大家可能马上会联系到日趋成熟的10G光纤布线。首家推出并超过OM3标准的CommScope SYSTIMAX LazrSPEED万兆多模光缆能支持万兆应用达550m，干兆应用达1100m，已成为用户骨干布线或光纤到桌的最佳选择。在应用方面，思科公司推出的基于SYSTIMAX LazrSPEED OM3光缆的