覆膜砂芯起皮缺陷成因的探讨

研究了热芯盒射砂制芯法覆膜砂芯起皮缺陷的形成机理,分析了主要影响因素,提出了消除覆膜砂芯起皮缺陷的途径。     

白云陶器主要缺陷的特有成因及其质量控制初探

该文通过对白云陶器主要缺陷，如针孔缺陷与坯粗铁陷的成因。进行了针对性的分析。找出了其产生的根源，并对症下药，实施有效控制，提高了产品质量。     

石英砂体积膨胀对铸件的影响

一般情况下，石英砂体积的膨胀不会对铸件产生明显的影响，但多方面的不利因素同时出现，就很容易表现出来，在我厂就出现一例因石英砂体积的膨胀而造成的巨大经济损失。     

复合材料压缩破坏模式的缺陷敏感性

本文基于弹塑性分叉理论研究单向纤维增强复合材料的压缩破坏模式和压缩强度对缺陷的敏感性问题。对于常见复合材料,所得结论是:无缺陷或者小缺陷情况的破坏模式为倾斜破坏带;大缺陷情况的破坏模式为水平破坏带;形成水平破坏带的压力值小于形成倾斜破坏带的压力。     

硅外延片中的杂质控制

有5类掺杂源影响硅的外延片中的杂质分布。主掺杂质控制外延层的杂质浓度，决定外延层的电阻率。固态外扩散、气相自掺杂和系统自掺杂影响衬底界面附近的外延层杂质浓度的深度分布。该文介绍了此3类掺杂源的掺杂过程和抑制方法。金属杂质在外延层中对器件有害，防止沾污和使用吸杂技术能降低金属杂质在外延层中的浓度。     

非均相成核中间相炭微球的形成过程及其结构演变

以含有喹啉不溶物的煤焦油沥青为原料，在410℃、不同反应时间下获得一系列中间相炭微球(MCMB)和小于0．5μm的碳质颗粒(SCP)。通过对中间相沥青的软化点、族组成和MCMB、SCP的形貌及MCMB断面结构的分析，认为非均相成核MCMB的形成和生长过程不同于均相成核的融并生长过程，而是SCP碳质颗粒的构筑过程，我们称之为“球形基本单元构筑”过程。在MCMB生长过程中，体系的黏度对SCP的形成和MCMB的生长起着重要的作用。非均相成核MCMB的内部结构不是三种模型结构(“地球仪”型、“洋葱”型和“同心圆”型)中的任一种，而是炭层具有收缩点的复杂结构，并且球体的结构不具有“继承性”，即随着反应时间的延长而不断发生变化和调整。MCMB内部分子在球体生长过程中的主要变化趋势是分子的不断缩合长大，而不是分子片层的平行趋向。     

索尼爱立信手机缺陷及解决办法

可以说我们每个人在使用手机时都处于“爱与痛的边缘”。在体验爱机带给我们人性化设计和快捷沟通便利时，往往也遇到在操作中手机缺陷带来的“痛”。本文收集了索尼爱立信手机在使用中最容易遇到的Bug，并整理了一些解决办法，希望能对大家在使用和购买时有所帮助。同时需要说明的是有些缺陷并不代表每一部手机或者一定在哪个软件版本会出现，不过是出现的几率更大而已。     

冷水江变2号主变绝缘缺陷的查处

通过色谱追踪分析、铁芯-地绝缘摇测发现了冷水江变2号主变的绝缘缺陷,运用低电压下短路电抗和阻抗试验、变压器绕组变形试验,对变压器绕组作出了有轻度变形的推断,经大修吊检,证实和处理了该变压器的绝缘缺陷.对该类型变压器的安全运行,必须严格控制近区突发短路.     

缺陷问题驱动浸没光刻技术发展

涂层的应用导致晶圆上缺陷的增加或者使光刻表现发生变化虽然现在推测浸没光刻技术的量产时间还太早,但是许多公司正在努力确定生产线何时能从干法工艺跃为湿法工艺。根据最近在San Jose举办的