镍层耐硝酸腐蚀性测试——一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法

随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的“黑盘”现象也随之更广泛地“流行”起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良。为了贯彻执行最好的流程控制和采取有效的预防措施,了解这种焊接失败的产生机理是非常重要的,及早的观测到可能发生“黑盘”现象的迹象变得同样关键。本文介绍了一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法-镍层耐硝酸腐蚀性测试,这种测试可以用于作为一种常规的测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积的镍层的质量。利用Weibull概率统计分析在不同的金属置换周期(MTO)下镍层的可靠性能表现。结合试验结果得出了一个镍层耐硝酸腐蚀性的判定标准。     

微位移测量用的自准式两束光纤传感器系统

1.前言由于在某些领域,如远距离观测、自动控制、生命医学技术等方面光纤传感器都用到了,因此对它进行更深一步的研究具有重大意义。基于光纤传感器容易操作,人们比较喜欢把它们用于位移、温度、压力、弯曲变形等物理量的测量。特别是因为:某些物理变化所引起的位移     

关于偏二氯乙烯单体自聚与稳定的探讨

偏二氯乙烯生产过程中，自聚是影响ＶＤＣ单体质量的一个重要环节，如何做好ＶＤＣ单体的稳定，本文从理论和实践中进行了探讨，并取得了较好的效果。     

德兴铜矿磨碎流程的演变

德兴铜矿选矿厂，１９６５年投产时生产能力为２５００ｔ／ｄ。以后经过多次改扩建和新建到目前为止，生产能力达到１０．万ｔ／ｄ。磨碎流程亦随着选矿厂生产能力的扩大而改变，先后有常规磨碎流程、增加洗矿的碎矿流程、增加粗精矿再磨的磨矿流程，“ＡＢＣ”流程……以及“多碎少磨”的新常规磨碎流程等。本文对各种不同的磨碎流程进行了介绍和评述，供有关部门参考。     

混合助浸剂处理某金矿石的试验研究

混合助浸剂处理某金矿石的试验研究张鹏飞（长沙铁道学院）１引言氰化浸金是黄金提金工业普遍的采用方法。金的氰化浸出反应是在氧参与下，金溶解于碱性的氰化物溶液中，一般可用下列反应式表示：４Ａｕ＋８ＣＮ－＋Ｏ２＋２Ｈ２Ｏ＝４Ａｕ（ＣＮ）－２＋４ＯＨ－长期以来...     

单片机应用系统硬件自复位与软件条件复位的综合设计

针对单片机应用系统高可靠性的要求，设计出一种硬件自复位与软件条件复位综合方案。阐述了硬件复位电路设计以及与条件复位软件配合问题。