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纹膜结构用于电容式硅微麦克风的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
本文提出的一种纹膜结构单硅片微麦克风,采用了硅微机械技术,且实现了麦克风电容两电极之间的自对准,大大提高了麦克风的生产效率,降低了成本.纹膜结构有降低和消除膜内应力的作用,而纹膜的三维结构使麦克风电容的有效面积有所增加,这些都显著地提高了麦克风的灵敏度,是该项新结构的关键.本文从理论和实验上对纹膜结构机械性能与结构尺寸参数之间的关系,及结构的优化进行了研究.通过对制作出的不同结构参数q值的麦克风的测试,得到了与初步理论分析基本相符的实验结果.实验证明,纹膜结构具有比相应的平膜结构高得多的机械灵敏度和麦克风 相似文献
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本文研究了金属(Cu)/金属(Ag衬底)系统的荷能束辐照引起的表面偏析现象。观察到Cu在多晶Ag衬底上溅射淀积过程中,Ag原子在Cu膜表面的偏析,且淀积Cu原子能量越大,Ag原子偏析程度越大,即观察到了淀积Cu原子10~(-1)~1eV量级的平均能量差异对膜层表面偏析行为的影响。对溅射淀积所得膜层进行keV量级的离子束辐照,Ag原子的表面偏析程度更甚。 相似文献