无模板交流电沉积法制备金纳米/微米线

采用交流电沉积法,在预制备的铂电极对之间可以获得不同形貌的金纳米结构。通过控制实验条件,如交流电频率、电镀液浓度等,可沉积出直线型金纳米线。利用示波器监测电路电流控制电路的通断,可以使沉积出的金线接通电极对。通过TEM观察和伏安特性测试,使电沉积金线为单晶结构且具有较低的电阻率 (7.8×10-7 Ω·m),交流电沉积法生长金线在微/纳连接和生物/化学传感器中具有潜在的应用。     

YG8与TA15真空扩散焊

采用ANSYS软件对YG8与TA15真空扩散焊接头残余热应力进行三维瞬态有限元数值模拟，验证了Cu作为中间层材料在缓解YG8／TA15接头热应力方面的作用。在焊接温度为860℃与880℃，压力为5MPa，扩散焊时间为60min的条件下，进行YG8与TA15的真空扩散焊，分析了YG8与TA15连接界面的微观组织形貌。结果表明，YG8／Cu界面呈一条深色曲线，结合良好；而TA15／Cu界面生成呈层状分布的脆性Ti-Cu金属间化合物，将会影响到接头的整体性能，故对其在结合界面的体积与分布状态必须予以控制。     

Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷的界面结构及强度

采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料进行了Si3N4陶瓷真空钎焊连接,利用SEM、EDX等微观分析手段,研究了钎焊界面的微观结构,得出界面反应层有两部分组成,接头界面微观结构为Si3N4/TiN/Ti-Si,Zr-Si化合物/钎缝中心;在相同钎焊工艺条件下,研究对比了晶态和非晶态钎料钎焊接头的强度,发现非晶态钎料钎焊的接头强度大大超过用晶态钎料钎焊的接头.     

菲尼克斯电气入选2007年度最具成长性企业

由中国企业十大新闻评选委员会主办的2007年度“中国企业十大新闻”暨“最具影响力企业”、“最受关注企业家”和“最具成长性企业”推选活动在京揭晓。 南京菲尼克斯电气入选最具成长性企业,推选理由：不仅进一步巩固菲尼克斯产品在电连接行业的领先地位,同时也把越来越多具有世界先进水平的工业自动化产品引进中国。     

TC4/Ni/ZQSn10-2-3扩散连接

采用镍箔做中间层,在真空下对TC4和ZQSn10-2-3进行扩散连接.使用扫描电镜对接头的界面组织进行了研究.确定TC4/Ni/ZQSn10-2-3接头的界面结构是TC4/β-Ti/Ti2Ni/TiNi/TiNi31Ni/Cu(Cu,Ni)/ZQSn10-2-3.通过最优工艺试验,确定最佳工艺参数为连接温度830℃,连接压力10 MPa,连接时间30 min.此时接头最大抗剪强度为135 MPa,接头断口为带有一定塑性的结晶状形貌.通过x射线衍射对断口分析认为,断裂位于TC4/Ni界面处的金属间化合物TiNi3层.     

异种金属和镀层金属的焊接

搅拌摩擦焊是一种新型的同相连接方法。在铝-铜等异种材料连接方面具有潜在的应用前景。从焊接工艺、接头性能与微观组织等方面,介绍了铝-铜搅拌摩擦焊的研究进展,为进行相关技术研究提供了参考依据。分析表明。铝一铜搅拌摩擦焊的工艺参数范围较窄,接头力学性能有待提高;     

挤压态AZ61镁合金/7075铝合金真空扩散焊接试验研究

对采用再结晶退火方式细化的挤压态AZ61镁合金和7075铝合金进行真空扩散焊接研究。剪切强度试验结果表明,在固定压力为10 MPa和真空度为18 Pa下,影响扩散焊接头性能的主要因素为扩散温度和保温时间。扩散焊接头界面处呈现三个区域,焊缝处的铝侧显微硬度最大,由扩散区向母材方向,显微硬度逐渐减小。     

聚变堆偏滤器钨涂层研究进展

钨涂层是最有希望的聚变堆偏滤器高热负荷面对等离子体材料。系统总结了钨涂层材料、连接及其制备研究进展,分析了钨涂层材料及其与热沉连接存在的问题,提出了偏滤器高热负荷面对等离子体钨涂层铁素体钢热沉材料(W/ODS)连续制备的发展方向,分析了钨涂层制备方法的优缺点,指出了电子束物理气相沉积(EBPVD)方法连续制备大面积的、显微结构可控的W/ODS的研发方向。     

论钢结构在已有建筑物改扩建中的应用

笔者多年从事建筑结构设计工作,对于钢结构在已有建筑物改扩建的应用中,根据建筑不同功能要求,使用不同的结构形式,在结构改扩建设计中提出不同的结构方案以及处理方法,借此与广大同行互相交流,互相学习。达到设计经验共享的目的,为我国社会经济建设的发展及人们生活水平不断提高贡献微薄之力。