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41.
厚金属芯印制板成型工艺与应用 总被引:2,自引:0,他引:2
针对单件及少量金属芯PCB的生产,概述厚金属芯PCB的真空成型工艺和自制涂胶玻璃布情况。 相似文献
42.
刘光清 《中国铸造装备与技术》2009,(3)
简述了手工制芯条件下的敞开式金属芯盒及脱落式等芯盒之传统结构所存在的一些不足;较详细地阐述了敞开整体式芯盒、脱落式芯盒、大型脱落式芯盒底板以及小型芯盒一盒多芯等的合理布局及优化设计理念和技巧. 相似文献
43.
为了研究人耳半规管中壶腹嵴的振动传感特性,本文采用表面对称电极含金属芯PVDF纤维(SMPF)传感器,代替人体纤毛细胞感受器,并模仿人体壶腹嵴的结构,设计制备了一种仿生壶腹嵴。根据压电方程和振动理论,建立了仿生壶腹嵴的振动传感理论模型。搭建了实验系统,测试了仿生壶腹嵴的振动传感功能。实验结果表明,仿生壶腹嵴在液体压力作用下可以产生相应的变形,而通过SMPF的输出电荷信号,可以感知仿生壶腹嵴受到的振动激励,包括正弦与冲击振动的波形、频率和幅值。实验结果验证了理论模型,同时验证了人体半规管中,壶腹嵴具有振动感知的能力和作用。 相似文献
45.
大功率LED的封装及其散热基板研究 总被引:9,自引:1,他引:9
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(MCPCB)的性能,并简要分析了其散热原理.最后介绍了等离子微弧氧化(MAO)工艺制作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点.对采用MAO工艺的MCPCB基板封装的瓦级单芯片LED进行了热场的有限元模拟,结果显示其热阻约为10 K/W;当微弧氧化膜热导率由2 W·m-1·K-1升高到5 W·m-1·K-1时,热阻将降至6 K/W. 相似文献
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一、堆焊技术的发展 堆焊技术在我国已广泛用于冶金、建筑、电力、石化等工业部门,并取得巨大的经济效益。目前常用的堆焊工艺方法有焊条电弧焊MMA、埋弧焊SB、氩弧焊TIG等。近年来随着药芯焊丝的发展,特别是金属芯堆焊焊丝的发展,一种新型的高效、低成本堆焊技术已经出现。 相似文献