5毫米的巅峰设计 金立ELIFE S5．1体验

做到最薄有多难？ 手机内部的空间极为有限．为了炼就全球最薄手机．金立ELIFE其在硬件上采用了很多超薄的组件。包括超薄的触控面板、显示面板、背部盖板、承载芯片的PCB板以及电池部分在内．最终造就其轻薄的机身。但想做一款真正的超薄手机那就变的很难,很多厂商为了降低研发成本往往都会选择摄像头凸起处理,金立ELIFE S5.1的研发难点在于要把镜头组件做到与背板平齐．完全不突出,这是非常困难的。为了不凸起．采用特别定制的800万像素超薄摄像头．色彩表现绚丽、饱满,细节捕捉同样较为准确．而且能够呈现明显的背景虚化效果,成像表现令人满意。     

金纳米线拉伸行为的分子动力学模拟

采用分子动力学方法模拟了不同截面尺寸金纳米线的拉伸力学行为。计算结果表明:相同长度的金纳米线弹性模量随着截面尺寸的减小而减小,而其屈服强度随着截面尺寸的减小而增大,并且发生屈服推迟现象。应力—应变曲线与形变过程相对应。在弹性变形阶段,纳米线形变不显著;随着应变量的增加,发现纳米线出现大量堆垛层错。     

《西南科技大学学报》2010年（第25卷）总目次

·材料科学 La／金红石相TiO2的光催化性能………………………………………………宋绵新,边亮,马丽阳,等（1） 羰基锝标记富勒醇C60（OH）的制备及其生物体外性质研究………………宋虎,魏洪源,宋宏涛,等（6）     

3种花卉在山区及平原越夏的效果评价

通过对金宝剑（Vrieseamarjolcin）、安祖花（Anthuriumandraeanum）和一品红（Euphorbiapulcherrima）3种花卉在萧山区海拔500m山区越夏与海拔9m平原越夏的比较试验,结果显示：山区越夏后,金宝剑的叶片数、叶片长度、叶宽、株高和冠径分别比平原越夏后增长了6．9％,28．6％,7．1％,7．5％和9．7％,叶色较深,生长好又快;安祖花的植株高,花蕾多,叶片深绿、有光泽,其平均株高和单株花蕾数分别比平原越夏后高3．2cm和多0．8个;一品红的平均株高55．8cm,每株最大苞片平均7．8cm,且完全转红,达到市场销售的要求,而平原越夏后则出现下部叶片掉落的现象（平均株高57．1cm,每株最大苞片平均7．2cm）,不完全转红,不能形成成品,达不到市场销售的要求。表明这三种花卉在山区越夏的生长情况都要好于平原越夏。     

金杭书籍设计作品

《灵隐寺》：杭州灵隐寺的礼品精装书,从摄影、设计到印刷成书耗时2年。该书利用木材、麻布、丝绸等材料,运用多种印刷制作工艺,体现“淡、空、雅、禅、灵”的设计定位。     

从复杂硫化精矿中浸取金和银 1.氰化浸取动力学的研究

报导了从含铜硫化金精矿中氰化浸取金和银的动力学。实验考察了室温下氰化过程中精矿粒度、矿浆搅拌强度、初始氰浓度和氧分压等过程参量对金和银溶解动力学的影响。其实验数据以末反应核收缩模型进行数学处理,得到一个关联初始氰浓度和氧分压的溶解速度常数表达式。速率模型和贵金属氧化溶解的电化学机理相符,并表明氰离子和溶解氧分子扩散通过金粒表面的多孔层是速率控制步骤。     

郝家河矿段的矿柱回采方法及措施

论述了云南牟定铜矿郝家河矿段的矿柱回采方法及措施。     

德兴铜矿伴生金的回收研究与实践

简要介绍了德兴铜矿伴生金回收的试验研究、生产发展，分析了影响金回收的因素，提出了加强金回收的建议。     

Effects of gold plating on the resistance to high temperature discoloration of the cavity for ceramic packages

The effects of thickness and types of gold plating on the resistance to high temperature discoloration of gold plating on cavity surface of ceramic package were investigated. It was found that the thicker gold plating, the less discoloration degree for ceramic packages. Non-cyanide gold plating performed better resistance to high-temperature aging than cyanide gold plating. The relationship between the gold plating thickness and the amount of diffused Ni to the gold plating of ceramic packages with Au/Ni and Au/Ni-Co platings after heating at 420℃for 15 min was also studied. When the gold plating thickness reach 2.0 μm and 1.6 μm for Au/Ni and Au/Ni-Co plating systems, respectively, no discoloration was observed on the gold plating surface of cavity, and the corresponding diffused Ni amounts (mass fraction) are 1.0% and 0.4%, while the diffused Co to the gold plating is 0.04%.