崇义淘锡坑钨矿床黑钨矿标型及指示意义

本研究针对崇义淘锡坑钨床的黑钨矿地质情况进行分析,并阐述了黑钨矿的特点和化学成分,以及钨矿床黑钨矿成形和指示意义,希望能给相关工作人员提供帮助。     

江西坳脚下钨矿床地质特征及其成因探讨

江西坳脚下钨矿地处南岭成矿带之于山钨锡多金属成矿亚带,属夕卡岩型钨矿床。夕卡岩型钨矿体中流体包裹体的均一温度范围在320～500℃;石英脉型钨矿体中的石英矿物的流体包裹体的温度出现3个阶段,其一是350～390℃,其次是220～290℃,频率峰值出现在130～190℃;氧化物矿化阶段的包裹体较少、时间短。研究认为,成矿流体温度和物质组成发生变化是成矿分异的重要原因,钨在流体中以钨酸形式运移,与碳酸盐地层发生反应时温度降低促使其沉淀成矿。     

Ti-Al-Fe低成本钛合金TIG焊焊接组织和性能研究

研究了Ti-Al-Fe低成本钛合金钨极氩弧焊焊接接头的内部质量、组织和力学性能,并与TC4钛合金进行了比较。结果表明,Ti-Al-Fe低成本钛合金焊缝表面质量良好,焊缝内部融合良好,无焊接缺陷,可焊性好; 2种合金的焊缝区宏观组织均由粗大的柱状晶和少量等轴晶组成,Ti-Al-Fe合金柱状晶组织较细,晶内由针状次生α相和少量的长条状初生α相组成; 2种合金热影响区均为粗大的等轴晶,晶内由大量初生α相和少量针状次生α相及残余β相组成; Ti-Al-Fe低成本钛合金焊缝抗拉强度达到1 204 MPa,比TC4钛合金高111 MPa。     

废旧硬质合金回收方法及其研究进展

随着硬质合金应用领域的拓展, 我国硬质合金产量也逐年提高, 生产及使用过程中产生的硬质合金废料也逐渐增多, 这些废料中钨含量(指质量分数, 下同)约40%~95%, 钴含量约3%~20%。因此, 如何高效地回收钨和钴不仅具有重要的经济价值, 对缓解我国钨、钴资源需求压力也有重要意义, 成为备受关注的课题。文中综述了锌熔法、机械破碎法、电化学法、氧化法和酸浸法的研究现状, 基本原理, 回收工艺以及对回收方法进行了展望, 指出改善现有的回收技术, 多种工艺相结合开发出回收成本低, 污染小, 高品质回收料的工艺是未来主要的研究方向。      

表面活性剂对乳状液膜稳定性的影响

通过进行单一表面活性剂、混合表面活性剂对以Ｎ２６３为载体的乳状液膜稳定性影响的研究,提出了“油水界面混合表面活性剂分子有序重排”的假设,解释了混合表面活性剂的增效机理,在理论上进行了有益的探讨。     

真空负荷开关用WCu10触头材料研究

本文详细介绍了真空负荷开关用ＷＣｕ１０触头材料的过程及材料特性。     

气压浸渗法制备ZrC-W-Cu复合材料的显微组织与力学性能

为提高钨渗铜材料的性能以适应先进推进技术发展的需求,以ZrC粉和W粉为原料,采用无压烧结工艺制备ZrC-W多孔骨架,进而采用气压浸渗工艺对开气孔在20％左右的ZrC-W骨架压力渗铜,制备出ZrC-W-Cu复合材料.研究ZrC含量对ZrC-W骨架开气孔率、压缩强度及ZrC-W-Cu复合材料的显微组织和力学性能的影响规律.结果表明:随着ZrC含量(体积分数,下同)的增加,ZrC-W骨架的开气孔率先升高后降低,在ZrC含量为10％时开气孔率最大,为29.77％;ZrC-W骨架的压缩强度随ZrC含量的增加而下降,且整体低于W骨架;ZrC-W-Cu复合材料维氏硬度随ZrC含量的增加逐步增大,在ZrC含量为15％时达到3.26 GPa;弹性模量基本不变;断裂韧度随着ZrC含量的增加先升高后降低,抗弯强度在ZrC含量为4％时达到最大值,为1243 MPa.     

钨尾矿机械-化学活化及其与水泥水化反应机理

尾矿制备辅助胶凝材料是实现尾矿大规模资源化利用的重要途径.本工作研究了机械-化学活化对钨尾矿颗粒粒径和比表面积的影响,探究了不同活化方式、活化剂种类对钨尾矿制备胶砂试块机械强度的影响,通过XRD、SEM、IR对水化产物的物相及微观结构进行表征.结果表明,机械-化学活化能有效降低颗粒平均粒径并增加胶砂试块的活性指数,活化效果最佳的是三元复合活化剂,其次是二元复合活化剂,效果较弱的是单一活化剂.采用H1、C1和G1三元复合活化剂活化钨尾矿后,直径小于10μm的钨尾矿颗粒达到了70.07％,制备的胶砂试块活性指数达88.11％.机械-化学活化的本质是通过破坏矿物表面结构,增加其表面无序物质和振动能,使得水化产物中生成大量六方板状Ca(OH)2,最终形成大颗粒的C-S-H凝胶和钙矾石.     

于FDTD仿真的高增益拉曼镀金针尖的可重复准确制备

提出一种可适用于针尖增强拉曼系统(TERS)的基于时域有限差分法(FDTD)的高增益拉曼针尖及其制备方法。在汇聚光条件下,仿真分析镀Au厚度为5～100nm,中间过渡层材料分别为5nm的SiO₂,Ta₂O₅,Ti,Cu的内凹型W针尖,在Au基底金半球样品处的近场电场分布情况。仿真结果表明:50nm镀金厚度,Ti,Cu为中间层的针尖具有更强的增强效果。在此基础上通过磁控溅射,设定镀Ti时间7s,镀Au时间120s,成功制备出所设计的高增益针尖,通过聚焦离子束(FIB)沿轴向切割针尖并借助扫描电镜(SEM)观察针尖剖面结构,验证该镀膜针尖的尺寸形状等结构参数达到设计要求。经4批次,每批次20根针尖进行重复镀膜实验,从而证明所设计的针尖稳定可重复准确制备。