塑胶用水性银粉涂料

从配方设计的角度,介绍了水性银粉涂料配方的构成框架和基本知识;通过成膜助剂、流变助剂的选择分析了如何提升体系的物化性能,对普通塑胶用涂料的研发有实际的借鉴作用。     

片状导电填料对银碳浆方阻和流变性能的影响

在选定粘结剂体系的基础上,制备了不同片状银粉含量的银碳浆。分别测试了浆料固化膜的导电性能、浆料的黏度曲线、应变扫描曲线和频率扫描曲线,以表征分析片状银粉含量对银碳浆性能的影响。结果表明随片状银粉所占比例的增加膜层方阻呈指数递减;不同片银含量的银碳浆均表现出剪切变稀行为,随片状银粉所占比例的增加浆料在低剪切下的黏度降低;碳浆、银碳浆的线性黏弹区范围基本一致,但银碳浆流动点较碳浆小,流动性较好;银碳浆相对碳浆具有更好的贮存稳定性,印刷适性更佳。     

银粉形貌和质量分数对油墨粘度特性和固化膜电阻的影响

分别制备了不同银粉形貌和不同银粉质量分数的导电油墨,采用锥板粘度计测量了油墨粘度随剪切速率的变化曲线,并得到了油墨在120℃固化时固化膜电阻随时间的变化关系.结果表明,导电油墨中片状银粉的片径越大,表现出的粘度越大,而且触变破解指数也越大,具有更好的触变性;在不改变树脂种类和工艺的情况下,银粉质量分数越高,则制备的导电油墨的粘度越大,且具有更大的触变破解指数;在银粉质量分数相同的情况下,片状银粉制备的导电油墨的方阻比球形银粉制备的导电油墨的方阻要低,而且片状银粉的比表面积越大,方阻越小.而片状银粉制备的导电油墨的溶剂释放性比球形银粉制备的导电油墨的溶剂释放性要差些.     

低松装密度片状银粉的研究

采用湿法球磨工艺,通过调整银粉和球的比例、球径大小、球磨时间制备出低松装密度片状银粉.该银粉的松装密度小于1.0 g/cm3,粒径大小可调,粉末的体积和比表面积大,已成功地应用于制备银浆,并可起到降低银含量,提高浆料粘度和导电性能的作用.     

压敏电阻银浆的研制

附着力低和大电流冲击时揭盖是压敏银浆经常出现的问题。研究了玻璃成分、添加剂及银粉对压敏电阻性能的影响。结果表明,玻璃的化学成分及银浆的添加物对银层的附着力和大电流冲击有重要影响。优化配方使用混合银粉,加入添加剂,选用合适的玻璃粉,所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、与焊料的润湿性及耐焊性等各项指标符合要求。     

银粉在溶剂中润湿的研究

为提高银粉在有机相中的润湿性,根据Washburn方程,采用透过高度法测定二丙二醇丙醚、丁基卡必醇醋酸酯和松油醇3种溶剂对银粉的润湿角,并在3种溶剂中分别加入辛酸、三乙醇胺、失水山梨醇三油酸酯和BYK182 4种分散剂观察润湿角的变化。结果表明：松油醇对银粉的浸润性最好,将非离子型高分子表面活性剂BYK182加入二丙二醇丙醚和丁基卡必醇醋酸酯2种溶剂中可以改善对银粉的润湿性     

银粉对PZT压电陶瓷电极表面结构和性能的影响

本文重点讨论不同银粉对PZT（PbZrO3-PbTiO3)压电陶瓷电极表面结构及性能的影响。选择合适的银粉，配制成银浆，可以烧结出结构平整，致密，性能优良的PZT表面银电极。     

通孔柱银浆用超细银粉的制备研究

通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、p H值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析,选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验。结果表明,均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形银粉具有较好的应用潜力。     

中科铜都超细银粉被评为2020年“安徽工业精品”

安徽省经信厅公布2020年安徽工业精品名单遴选结果,中科铜都公司生产的超细银粉(ZKTD-AgO1、ZKTD-Ag02、ZKTD-Ag03、ZKTD-Ag06、ZKTD-Ag07、ZKTD-Ag12)榜上有名。据了解,一直以来,中科铜都公司深耕金属粉体材料产业,秉承“市场是企业的方向、质量是企业的生命”理念,着力提升工业精品在质量、标准、管理、品牌等方面的核心竞争力。     

铜阳极泥湿法处理工艺的改进与优化

分析了金昌冶炼厂铜阳极泥湿法处理生产工艺的现状及存在问题,介绍了采取的改进与优化措施及取得的效果。