锡磷青铜板坯横向温差影响因素分析与讨论

文章结合长期生产经验,对板坯横向温差形成机理进行分析研究,经过多次试验验证,总结出一些结晶器安装,炉口法兰更换,炉口对接面处理等经验,板坯横向温差由90℃降低至40℃以下,为保证板坯横向内部组织均匀性奠定了基础。     

原子吸收光谱法测定锡铅金锑合金中的锑

研究(Sn63Ph37)95.7Au4Sb0.3合金中Sb含量的测定方法.合金以盐酸-硝酸混合酸低温溶解,用原子吸收光谱法直接测定合金中锑的含量.结果表明:合成样回收率为99.43%～100.29%,相对标准偏差(RSD)为0.265%,锑含量的测定范围为0.10%～1.0%.     

MSA体系中电流密度与镀液温度对镀锡层组织结构的影响

针对电镀工艺参数对电镀锡层性能的影响进行试验,采取电流效率、扫描电镜（SEM）、XRD等方法研究了电镀工艺参数中的电流密度与镀液温度对一种以间苯二甲醛为光亮剂的甲磺酸镀锡液的镀层影响,为寻找甲磺酸体系镀锡液的最佳电镀参数提供实验依据。结果表明,电镀液的电流效率随电流密度的增加而先增后减,镀层都以（220）晶面为最强峰;该体系可适应较宽的温度窗口而保持高电流效率,温度过高后,镀层形貌会发生显著改变。     

退锡废水中锡的分离实验研究

文章以碱中和退锡废水所得锡泥为原料,研究了碱浸法分离锡泥中的锡,在煮沸转化液固比为2,氢氧化钠与锡摩尔比为7～8,微沸(100℃～110℃)时间为2h,水洗液固比为5时,锡的分离率可以达到98%以上。     

嵌入二氧化锡纳米晶对热分解制备钌锡氧化物复合涂层钛阳极形貌结构和电化学性能的影响

通过溶胶凝胶法制备了SnO₂纳米晶,并加入Ru–Sn涂液中刷涂到钛阳极上,经过热分解制备了SnO₂纳米晶含量不同的RuO₂–SnO₂涂层。采用X射线衍射仪和扫描电镜分析了涂层的相成分和结构,通过循环伏安法测试了电极的电容性能,通过析氧电位表征了电极的电催化活性。结果表明,引入SnO₂晶种后,涂层最显著的变化是形成了SnO₂、RuO₂基固溶体和(Sn,Ru)O₂金红石固溶体三相组织。当SnO₂晶种的摩尔分数为20%时,电极具有最高的活性。     

奏响全面加快水利改革发展新号角 国新办召开新闻发布会 陈锡文陈雷解读中央一号文件精神

1月30日上午,国务院新闻办公室召开新闻发布会,中央农村工作领导小组副组长、办公室主任陈锡文,水利部部长陈雷向中外媒体介绍2011年中央一号文件精神,通报三农工作和水利改革发展的有关情况并回答记者提问。中央农村工作领导小组办公室副主任唐仁健、水利部副部长矫勇回答了记者提问。国新办新闻局副局长陈文俊主持发布会。水利部党组成员、办公厅主任陈小江参加发布会。     

国际动态

必和必拓或将出售在美铜矿据悉,必和必拓(BHP Billiton)正在考虑出售其位于美国亚利桑那州的平托谷(PintoValley)铜矿,以继续简化其资产组合。平托谷铜矿年产量大约为6万吨铜。由于全球经济危机,该铜矿在2009年暂停运营。今年2月,必和必拓曾表示将在年底之前投入1.95亿美元,以恢复铜矿运营。另有,位于澳大利亚墨尔本的必和必拓总部办公室的一名女性发言人在被道琼斯新闻社(Dow Jones Newswires)问到平托谷铜矿被出售的可能性时,拒绝置评。     

硫化锡基光催化材料的研究进展

光催化技术可以有效解决环境污染和能源危机问题,因此受到了各国研究人员的青睐.光催化技术的核心是光催化剂的选择,开发出一种高性能与低成本兼备的光催化材料成为了人们研究的焦点.从硫化锡基材料的制备、光催化应用及改性三方面进行了综述,并对其前景进行了展望,为开发和设计高效的硫化锡基nm材料提供了指导.     

Traxys投资摩洛哥锡项目

美国商务部4月13日公布的数据显示,美国2月未加工锡出口较上月增长8．7％,较去年同期增长118.3％。美国2月未加工锡出口量为966,823千克,上月出口量为889,284千克,去年同期为442,921千克。美国1—2月未加工锡出口量总计为1,856,107千克。     

3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术

在当前的SMT生产制程中,由于某些电子产品SMD凹腔电路板（CarityPCB）设计、元器件高密度组装与特殊构造需要,以及通孔回流焊（Through—HoleReflow）器件、混合制程器件（HybridProcessComponent）、正反表面焊接连接器（DoubleSurfaceReflowSolderingDevice）等问题,令焊锡膏或胶的印刷与涂覆工艺,变得日益复杂与多样化。而一直来最具主流的普通平面型印刷模板（2DScreenStencil）,便难以满足日新月异复杂工艺需求,于是非共面性阶梯模板（3DStencil）应运而生,它为解决SMT特殊制程及异型器件的焊锡或胶的印刷涂覆问题,正发挥着日益重要的作用。3DStencil的设计多种多样且用途广泛,它适宜各种较为复杂的PCBA组装工艺需求,可用在各种较为前端的特殊而复杂的工艺产品上。传统的非共面性3D模板,通常有局部减薄模板（Step—downstencil）、局部加厚模板（Step—upstencil）或两种工艺同时在一块模板上应用,模板的局部加厚或减薄的阶梯高度,通常需依据PCB板面的凹陷或凸起高度以及元器件的特点灵活应对,且加厚或减薄的阶梯既可放在模板装锡膏的印刷面,也可放在模板的底面。而时下的精密特制3D阶梯型模板,其模板钢片厚度与普通2D模板无异,但阶梯高度可达N20mm它足以避让底部多数己组装的SMD器件或AI器件剪脚后的高度。这种模板通常称之为VectorGuard3DStencil,由于它能够对己贴片组件展示出全方位的立体屏蔽保护而得名。3D阶梯模板在设计制作过程中,需重点关注其脱模性能与模板的使用寿命,力求使其既有良好的印刷效果又能经久耐用。在各种模板的制作工艺中,电铸成形模板和激光切割／电抛光模板的印刷性能较好,而以激光切割加电抛旋光性价比最高;对于印刷工艺的优化,模板的设计是关键的一环。为了使焊锡膏的脱模性能达到最好,模板上的开孔尺寸比率以及开孔性能应当按照行业标准设计,其开口的宽厚比、面积比、开孔梯度、开口侧壁的光洁度等方面都有严格要求。多半情况下,通过3D阶梯模板能够解决的SMT特殊制程及器件的工艺难题,也能通过非接触式喷印（JetPrinting）或针头点涂（Dispenser）的工艺方式解决。不过机器喷印或点涂的方式,不仅前期设备投资巨大,而且它们对于高密度设计的PCB和精细间距器件（FinePitchTechnology）,在组装精度、质量和效率等诸多方面都还受到限制,很多时候还不及3D模板实用有效。