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银钯合金粉末制备的电子浆料以其优异的导电、抗银离子迁移、可焊耐焊性,成为低温共烧陶瓷工艺(LTCC)配套用关键电子浆料之一。比较研究两种不同特性的银钯合金粉制备的浆料与Ferro A6生瓷带共烧后的匹配性、电学性能、附着力、可焊性与耐焊性等性能。高振实、大粒径的银钯合金粉制备的浆料与Ferro A6生瓷带共烧平整,电极膜层平整光滑,各项性能表现出优异。粒径较小的银钯合金粉,与瓷料烧结收缩率不匹配,基板翘曲严重,膜层起皱,导电性及可焊耐焊性相对较差。 相似文献
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通过切割试验,研究并分析了添加不同参数铜锡合金粉制成砂轮的切割性能。通过SEM、XRD分析了添加不同参数铜锡合金粉制成的树脂结合剂金刚石切割砂轮切割后的表面形貌和物相。试验结果表明:添加不同量及添加不同粒度铜锡合金粉制成砂轮的切割试验中,铜锡合金粉体积分数为15%、粒度为40μm左右时,砂轮的耐用度最好。不同参数铜锡合金粉制成的树脂金刚石砂轮对其切割性能都有影响,其中以铜锡合金粉添加量、铜锡合金粉中铜锡比例对砂轮的切割性能影响最为明显。 相似文献
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利用氢气共还原混合盐制取Ni-Fe-Mo预合金粉,分别在873K,1023K,1073K温度下还原。热力学计算表明三种还原下都能被氢还原,1073K还原温度制得的粉末效果最佳。 相似文献
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用共沉淀热分解法制备了用于金刚石制品的Fe-Co-Cu预合金粉.研究了共沉淀反应的pH值、温度、溶液浓度、加料顺序和速度对粉末粒度的影响,以及热分解条件对粉末粒度和含氧量的影响.用X射线衍射仪(XRD)分析粉末的物相组成,用扫描电子显微镜(SEM)观察其形貌特征.研究结果表明:采用快速并流共沉淀方式,当共沉淀反应pH值为6.5~7.0、反应温度为50~70℃、金属盐溶液A与复合沉淀剂溶液B浓度均为0.5~0.8 mol·L-1时,制得的前驱体粉末在510~550℃分解30~50 min,得到收得率高、含氧量较低、粒度适中的Fe-Co-Cu预合金粉末. 相似文献
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采用预填合金粉的方法对铸造钴基高温舍金K640进行了大间隙钎焊及常规钎焊,通过扫描电镜、能谱分析仪对钎焊接头进行了微观组织观察和成分分析,并进行了高温持久性能能测试.结果表明:常规钎焊接头成分偏析较严重,钎缝中央聚集了大量的化合物和低熔共晶相;而大间隙钎焊中由于合金粉的加入,钎缝组织得到了明显的改善,化合物及低熔共晶相大大减少,有利于接头性能的提高,但钎缝中少量孔洞的出现将在一定程度上降低接头的性能.常规钎焊接头的平均持久强度为19 h48 min,断裂发生于钎缝土,并产生少量颈缩;大间隙钎焊接头平均持久强度达到21 h43 min,且断裂发生在母材上. 相似文献