GH1131合金热处理制度的研究

通过对GH1131合金经不同固溶温度处理后组织的观察 ,分析研究了合金的再结晶过程 ,并确定该合金的热处理温度的范围 ,得出将温度控制在 1140± 10℃时可保证良好的综合性能。     

改型的GH4145镍基合金

为了提高改型的ＧＨ４１４５合金的中温塑韧性，消除缺口敏感性，研究了不同热处理工艺对合金性能的影响。结果表明，在适当的热处理条件下，改型的ＧＨ４１４５合金在５００￣７００℃区的塑性得到改善，并且消除了缺口敏感性，达到了汽轮机紧固件用材料的技术要求。     

复合包套轧制工艺对难变形高温合金GH720Li组织的影响

研究了复合包套轧制工艺对难变形高温合金GH720Li组织的影响.结果表明:采用复合包套变形可以有效控制合金的轧制温度,减少轧辊与钢锭的摩擦力,改善难变形合金的表面质量及变形组织均匀性,防止轧制过程开裂.随着轧制变形量的增大,铸态GH720Li合金粗大的柱状树枝晶组织充分破碎,热变形后合金轧态晶粒度为ASTM5级,一次γ′相尺寸约为0.46μm,同时消除了低倍粗晶现象.经过热处理后GH720Li合金晶粒度为ASTM4级,改善了强化相γ′相的大小、数量及其分布状态,获得了良好的力学性能.     

电渣重熔GH984G定向凝固组织CAFE法模拟

 电渣重熔凝固组织的控制直接关系到高温合金的品质与实际生产应用。针对电渣重熔GH984G的定向凝固过程,同时考虑传热和溶质扩散,基于CAFE法与C语言结合,建立了三维电渣重熔凝固过程组织演变的CAFE模型,并对凝固过程温度场和凝固组织演变进行模拟预测。结果表明,铸锭温度场和熔池深度都是首先为较浅平状态,然后不断加深至最后稳定;在电极熔化初始,金属熔池浅平,枝晶生长方向是竖直向上,之后金属熔池不断加深,底部竖直向上的柱状晶方向变为斜向上约26°。同时在铸锭的中心线上出现了等轴晶,等轴晶形核长大后与柱状晶镶嵌生长。此外,随着电极熔速变大,渣金界面上涨速度也随之变大,且熔池深度相应变宽变深。模拟结果与试验结果基本吻合,从而验证了模型与形核参数的适用性。     

GH132合金的循环蠕变

研究了ＧＨ１３２（Ｆｅ－２５Ｎｉ－１５Ｃｒ基）合金在７７３Ｋ，应力幅８６２ＭＰａ和９２３Ｋ，应力幅５１０ＭＰａ实验条件下循环蠕变行为，实验结果表明，在两种实验条件下随着循环周期的缩短，断裂寿命延长而包迹稳态蠕变速率减小，断裂指数和归一化处理后近似地满足线性损伤规律，根据扫描电镜和透射电镜观察，对该合金的循环蠕变行为进行了分析。     

GH909合金喷丸强化残余应力场的研究

研究了GH909合金不同喷丸强化工艺下的残余应力场和残余应力在550℃的松驰情况，总结了喷丸强化所获得的残余应力场特性。结果表明，GH909合金经适当喷丸强化后获得的有益残余压应力场可改善其疲劳性能。     

温度对核电用GH690合金力学行为的影响

以国产蒸汽发生器传热管用GH690合金为研究对象,通过评价其断裂韧性及拉伸特性,结合光学显微镜、扫描电镜和透射电镜分析,研究了合金由室温-623K的力学性能.研究结果表明,室温下GH690合金低的层错能,易生成形变孪晶,使得合金在孪生的协调下塑性变形能力提高,同时孪晶促进裂纹扩展转向,使合金在断裂过程中吸收更多的能量,维持合金高的断裂韧性.随着温度的升高,合金的层错能增加,导致形变孪晶生成困难,合金应力集中程度加剧,裂纹从而平直扩展,合金的断裂韧性降低.由于合金的室温层错能较低,合金在拉伸时能够通过孪生协调变形,同时生成的孪晶阻碍了位错的滑移而提高了合金的强度和塑性.随着形变温度的升高,合金通过孪生协调变形的能力降低,导至合金的变形机制由孪生转变为滑移,滑移产生的加工硬化效应小于孪生,故合金的强度和延伸率随之降低.     

热处理工艺对GH909板材TIG焊缝析出相的影响

为改善GH909板材的焊接工艺及使用性能,采用扫描电镜和EDX分析研究了GH909板材在TIG焊后不同热处理工艺焊缝析出相的变化规律,对提高GH909板材TIG焊接接头质量具有重要的应用价值.研究结果表明：焊缝形成的相有针片状ε/ε″相、γ/Laves低熔点共晶相,且都在γ晶间分布;焊缝中心低熔点共晶相所占比例均比离焊...     

激光标刻、电解标刻对GH4169疲劳性能的影响

对GH4169合金进行激光标刻和电解标刻处理,研究了两种标刻工艺后GH4169合金的高周疲劳性能及其断裂机理。结果表明,激光标刻、电解标刻后试样的抗拉强度下降幅度很小,几乎不影响合金的抗拉强度,与未标刻的GH4169合金疲劳寿命相比,激光标刻后合金疲劳寿命下降19.2%,电解标刻后疲劳寿命下降16.0%。从标刻截面处观察发现激光标刻后的形貌较为尖锐,电解标刻的陷坑形貌较为圆滑。通过观察裂纹源区形貌发现未标刻试样裂纹从合金表面处萌生,激光标刻试样缺口处产生了高应力集中,加快了裂纹的萌生速率。电解标刻位置存在呈灰暗色的化学蚀刻层,进而引起裂纹的萌生和扩展,综合比较下航空用电解标刻工艺所标刻的试样比激光标刻工艺疲劳性能更优。     

基于LAM全域分析技术探究GH4698热加工过程组织演化

目的 研究GH4698在变形温度为1100℃、压下速率为0.12 mm/s、压下量为40％的热变形条件和固溶温度为1120℃、保温时间为8 h、水淬的热处理条件下的显微组织演化规律.方法 采用Thermecmastor-z型热模拟试验机进行等温恒应变速率压缩试验,并随后在热处理炉内完成热处理试验,利用大面积拼接(LAM...