ULSI中的铜互连线RC延迟

随着ULSI向深亚微米特征尺寸发展，互连引线成为ULSI向更高性能发展的主要限制因素。由互连引线引起的串扰噪音及RC延迟限制了ULSI的频率性能的提高，同时考虑到电迁移和功率损耗，人们开始寻找新的互连材料；低电阻率的铜互连材料和低介电常数介质的结合可以有效地发送互连线的性能，主要讨论了互连延迟的重要性以及发送和计算延迟的方法。     

现代电子工业Cpk评价中的特殊问题

现代电子工业生产具有许多新的特点，如果不针对具体情况，均采用传统工业生产中广泛使用的常规方法计算其工序能力指数，评价生产工艺水平，将可能导致错误的结论。总结了电子工业生产中工艺参数的典型特点，并讨论了工序能力指数的正确计算方法。     

基于单片机的电机软启动设计

介绍了系列单片微机控制异步电机软启动系统的软件和硬件设计。该系统具有控制简单、投资少、运行可靠的优点,改善了机械特性。实践证明该系统实用性强,使用方便。     

对ADSL接入方式铜缆可用线对率的分析

指出了为发展ADSL而提高市话音频铜线电缆的传输质量和维护水平的必要性,分析了铜线电缆线对有关指标参数低劣的原因和对传输ADSL的影响,并提出了一些改进的意见。     

0-3型(Ba1-x-ySrxPby)(Mn,Ti)O3铁电厚膜的制备与表征

铁电纳米超细粉体的合成与分散技术是成功制备0-3型铁电厚膜的关键和难点之一。采用Sol-Gel技术可制备呈球形软团聚、钙钛矿相结构完整的30nm～70nm MPBST超细粉体，以及致密无裂纹、表面光洁和铁电性能优良(Pr=3．8μC／cm^2)的0-3型铁电厚膜。通过TEM、XRD、TGA-DTA、AFM等手段分析了Sol-Gel工艺的化学机制和热演化历程，结果表明：采用以乙二醇乙醚为主要溶剂的Sol-Gel技术可降低MPBST粉体／厚膜的合成温度,提高粉体均匀性和晶相结构单一性。     

一次量子通信QKD和QA协议

提出一种通过一次量子通信同时实现密钥分发(QKD)和量子认证(QA)的方案.此方案基于GHZ态的相关性,事先在|△＞态制备n对处于纠缠态的量子位.最后证明了此协议是有效和绝对安全的.     

交换机故障类型及分析方法

介绍了程控交换机常出现的故障类型并通过实例介绍了交换机出现故障后分析故障的方法。     

超高频RFID无线接口标准ISO／IEC 18000-6C的研究

继ISO／IEC 18000-6A、B之后的ISO／IEC 18000-6C,它对前两种模式的协议特点进行了一系列有效的修正与扩充。其中物理层数据编码、调制方式、防碰撞算法等一些关键技术有了改进,使得ISO／IEC 18000-6C的性能比A、B有了很大的提高。本文介绍了ISO／IEC 18000-6C标准的协议特点及其与A、B之间的比较。     

考虑运输代价的制造工作流调度算法

在云制造环境下,因制造服务资源所在地域的差异性,多目标制造工作流调度不仅考虑制造服务所需时间、费用,还需考虑产品运输所需时间、费用,原有工作流调度算法无法有效优化运输代价.针对此问题,结合遗传算法全局搜索能力强与粒子群算法收敛速度快的特点,提出多目标混合遗传粒子群(MOGA - PSO)算法.仿真结果表明混合算法能够有效降低运输代价,使得工作流调度得到进一步优化,可适用于云制造环境.     

射频CMOS平面螺旋电感2-π等效电路模型参数的提取

从有理分式拟合方法出发,提出了用于射频CMOS平面螺旋电感2-π等效电路模型参数提取的新方法.通过比较提参后等效电路给出的S参数和实验测量的S参数,证明该方法的精度很高.此外,提参的策略非常直接,因此容易在CAD里面编程实现.提参得到的等效电路模型对于射频电路设计者来说也是非常有用的.