磁悬浮高速转子基于位移刚度力超前前馈补偿的高精度自动平衡方法

磁悬浮转子高速旋转时产生与转速同频的不平衡振动,向外界传递振动力,干扰外部动力学环境。为消除同频不平衡振动力(即自动平衡),可采用消除同频电流与补偿位移刚度力相结合的轴承力消除方法,但磁轴承功放环节的低通特性使位移刚度力补偿存在误差,并降低系统稳定性,且上述影响随转速升高而显著增大。为增强自动平衡效果,提出一种基于位移刚度力超前前馈补偿的高精度自动平衡方法,在消除同频电流的同时,采用不平衡量—电流前馈以补偿同频位移刚度力,并引入功放的简化逆模型对前馈量进行超前校正,消除功放低通特性的影响。对该方法进行仿真和试验验证,仿真结果同频轴承力减小到无超前校正时的20%,试验结果同频振动加速度减小到无超前校正时的28%,验证了该方法的有效性。     

回收铅锌冶炼废渣中铜的研究

针对某公司铅锌冶炼废弃炉渣嵌布粒度细、解离度低等特点,在细磨至-0.074 mm占85%的条件下,通过两次粗选,一次扫选,选铜粗精矿二段再磨,二次精选后,再磨细度-0.049 mm占90%,得到了含铜20.36%,含银478.87g/t的铜精矿,铜和银的回收率也分别达到64.86%和59.79%。     

某银精矿氰化尾渣中铅和锌的浮选回收试验

某浮选银精矿经常温常压碱式氧化预处理-氰化浸出金、银后的氰化尾渣中,含有铅、锌、金、银等有价元素,金属矿物主要为黄铁矿、方铅矿、闪锌矿和毒砂,并含有少量含银矿物。该尾渣粒度很细,含泥量大,铅、锌矿物被氧化,使铅、锌的选别回收受到影响。对该尾渣进行铅、锌的浮选试验,结果表明,铅矿物不能得到有效富集而形成铅精矿,但可以获得锌品位为55.62％,锌回收率为66.15％的合格锌精矿,锌精矿中金、银品位为66.94 g/t和538.9 g/t,金、银回收率为47.96%和25.67%。     

黔北桑木场背斜铅锌矿深部找矿实例分析*#br#

黔北桑木场背斜位于上扬子地块黔北隆起区毕节弧形褶皱带与赤水克拉通盆地的交汇部位,属于有利的铅锌成矿区带。区内铅锌矿的赋矿层位主要有震旦系灯影组、寒武系清虚洞组、高台组及石冷水组,矿体多产于背斜核部并受断层或裂隙控制。通过对地层岩性特征、地表矿化特征、控容矿构造特征、化探异常特征、物探异常特征等进行综合研究,选择在成矿有利地段进行了工程验证,为进一步开展桑木场背斜铅锌矿深部找矿工作提供了思路。     

广西某难选铅锌矿铅锌分离试验

广西某铅锌矿属铅低锌高、微细粒嵌布的难分离铅锌矿,铅品位为0.88%、锌品位为9.19%。主要含锌矿物为闪锌矿,含铅矿物较复杂,主要为脆硫锑铅矿、硫锑铅矿和方铅矿,且嵌布粒度极微细。为了高效开发利用该矿石资源,对该矿石进行了铅、锌分离回收试验研究。结果表明：在磨矿细度为-0.074 mm占80%的情况下,采用1粗2扫3 精选铅,1粗2扫3 精选锌,铅、锌1次精选尾矿和1次扫选精矿合并返回再磨,其余中矿顺序返回流程处理该矿石,最终获得了锌品位为48.05%、锌回收率为91.13%的锌精矿,以及铅品位为26.63%、锑品位为21.80%、铅回收率为87.46%、锑回收率为86.30%的铅锑精矿,铅锑精矿铅含量较低的原因与矿石中主要含铅矿物脆硫锑铅矿和硫锑铅矿理论含铅量较低、嵌布粒度极微细有关,不适合细磨深选。     

高铋粗铅电解精炼生产控制条件浅析及实践

分析了铋在粗铅电解精炼中的行为,介绍了高铋粗铅电解精炼中存在的问题,通过采取合理搭配粗铅、控制电流密度及电解液成分、阳极泥洗水铅铋置换等有效措施,确保了铅电解生产平稳运行,析出铅合格。     

氧化铅锌矿利用工艺技术研究进展

本文分析了氧化铅锌矿石的主要特点及对应的选别工艺,综合评述硫化浮选、絮凝浮选、螯合剂浮选、选冶-联合工艺以及原浆浮选技术等处理方法,为氧化铅锌矿的开发利用提供技术参考。氧化铅锌矿的开发利用,应在加强矿石性质研究及浮选理论研究的基础上,注重组合新药剂、联合新工艺、新设备及新技术方法的应用,以期取得更大的进展。     

Effects of 90° domain switching on electric generation properties of PZT ceramic

The influence of domain switching on the electric generation properties of lead zirconate tinatate (PZT) ceramic has been investigated after static and cyclic loadings under various conditions. A PZT ceramic of size ϕ8.0 mm×0.17 mm, consisting of a tetragonal lattice structure, i.e., c/a≠1.014, was used. Domain switching occurred as a result of the applied stress, where three different switching modes were employed: (I) simple 90° switching; (II) 90° switching with 90° rotation; and (III) 90° switching with 180° rotation. The rates of the switching mode were different: the simple switching mode (Mode I) was 20%; and both complicated switching modes (Mode II and III) were 40%. The extent of 90° domain switching was different depending on the grain and where the direction of the tetragonal structure (c-axis direction) was affected, e.g., the closer the parallel between the c-axis and the stress direction, the stronger the domain switching. The electric generation voltage increased with increasing applied cyclic stress; however, that voltage dropped suddenly as the stress value was close to its elastic limit. This is due to the 90° domain switching. Such domain switching (reduction of the electric voltage) occurred in the early cyclic stage.     

一种低温无硼无铅生料乳浊釉的研究

研究了一种无硼无铅生料乳浊釉,并讨论了影响乳浊度的一些因素     

倒装芯片封装结构中SnAgCu焊点热疲劳寿命预测方法研究

由于焊点区非协调变形导致的热疲劳失效是倒装芯片封装（包括无铅封装）结构的主要失效形式.到目前为止,仍无公认的焊点寿命和可靠性的评价方法.文中分别采用双指数和双曲正弦本构模型描述SnAgCu焊点的变形行为,通过有限元方法计算焊点累积蠕变应变和累积蠕变应变能密度,进而据此预测倒装芯片封装焊点的热疲劳寿命.通过实验验证,评价上述预测方法的可行性.结果表明,倒装芯片的寿命可由芯片角焊点的寿命表征;根据累积蠕变应变能密度预测的焊点热疲劳寿命比根据累积蠕变应变预测的焊点热疲劳寿命更接近实测数据;根据累积蠕变应变预测的热疲劳寿命比根据累积蠕变应变能密度预测的热疲劳寿命长;采用双指数本构模型时,预测的焊点热疲劳寿命也较长.