发酵血粉生产工艺的研究

采用发酵血粉生产工艺加工屠宰场废弃血液,可改变适口性、调整氨基酸平衡,提高消化率,生产出高蛋白动物饲料.此工艺设备简单,能耗较小,成本较低,是我国饲用血粉开发的方向.本文综述报导了近年来国内发酵血粉生产的一般工艺,技术关键以及工艺优化对产品质量的影响.     

6σ设计水平的评价

在介绍6σ设计概念和目标的基础上，给出设计水平与百万机会缺陷数(DPMO)关系的计算表达式和关系曲线，并开发了计算机模块，能自动计算与不同设计水平对应的DPMO值，也可以根据实际的DPMO值，自动评价达到的设计水平。     

天然玉米晶丝粉条的生产技术

本文介绍玉米晶丝纯天然产品的工业加工方法和产品的性能特点以及食用品质,产品市场情况、产品质量要求.     

汉芯，IC时代的弄潮儿

2003年2月，上海交大汉芯科技成功研制国内首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”高性能、低功耗DSP芯片。“汉芯一号”使用国际先进的0．18微米半导体工艺，具有16位运算处理内核。经权威专家鉴定：属于同内首创，达到了国际先进水平，是中国芯片发展史上重要的里程碑。     

SiO2纳米微粒／达克罗涂层的电镜观察

达克罗（Dacromet）技术是由片状锌粉、铝粉、含铬的金属盐及粘结剂组成的涂液涂覆于零件表面，经烧结而形成的一种全新结构和性能的防护层。达克罗工艺无公害，外观呈银灰色，有良好的装饰效果；同时，不受工件形状限制，有较高的渗透性，与基底附着力强，具有优异的耐候性和耐腐蚀性。达克罗涂层的高抗腐蚀性和高耐热性使得其在重防腐领域得到广泛的应用，涂层无氢脆现象，特别适合于高强度零件和弹簧。但达克罗涂层本身也存在一些缺点，如固化温度偏高、硬度较低、耐划伤性和耐磨性差等。本实验将纳米SiO2加入到达克罗涂层中，利用纳米微粒的特性，提高了涂层的耐磨性和耐腐蚀性，同时还保持了涂层原有的优点。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

催化裂化装置工艺操作的优化

分析了催化裂化装置产品收率的影响因素。在原料性质，催化剂活性变化不大的情况下。对反应温度，进料预热温度和回炼比进行优化调整。使液体收率提高了0.85个百分点。同时，将主风全部送入再生器，采用富氧完全再生操作，不但节约能耗9379MJ/h，还有利于提高再生剂的选择性。     

射频电缆组件组装工艺浅谈

近年来国内外射频电缆组件的发展很快,射频电缆组件的性能不断提高,对射频电缆组件组装工艺也提出了更高的要求.射频电缆组件组装过程多是手工操作,产品的一致性及性能很难控制,要求有良好的工艺保证,为此介绍了射频电缆组件组装工艺,包括电缆的裁剪及剥皮、内导体的连接、外导体的连接和电气性能的测试;探讨了在组装过程中应注意的问题,以及针对内导体焊接易出现虚焊问题进行研究.