铜含量对热挤压致密W-Cu合金组织性能的影响

通过对不同铜含量(Cu质量分数20%~50%)的W-Cu混合粉末进行热挤压,获得了具有不同成分配比的W-Cu合金,并研究了铜含量对热挤压坯料组织和性能的影响.结果表明,随着铜含量的增加,热挤压坯料的相对密度增加,同时相对导电率、相对热导率和硬度值也提高.当铜含量比较低(Cu质量分数20%~30%)时,挤压坯中的钨相出现微小变形.当铜含量比较高(Cu质量分数40%~50%)时,挤压过程中钨相形态基本不发生改变,主要是铜相变形.     

塑性变形对钨铜板材显微结构及性能的影响

研究相对密度92%的熔渗烧结85W-Cu板坯冷轧变形行为.通过对板材中孔洞、钨颗粒变形行为的观测及XRD分析,得出85W-Cu板材的塑性变形机制.孔洞变形、弥合实现材料的致密化,钨颗粒经过纵向移动、横向移动、冷焊、变形过程,钨颗粒断裂贯穿整个塑性变形.材料的致密化和铜相、钨颗粒的变形产生的内应力导致材料显微硬度增加,最后材料失去塑性而失效.在800～930℃温区内对30%～40%变形量板材的退火能够改善材料的塑性.     

高性能药型罩用W-Cu复合材料的研究与应用

介绍了W-Cu复合材料的应用、制备和致密化技术,以及高性能药型罩用W-Cu复合材料的研究进展及应用现状,并展望了W-Cu复合材料的进一步应用与发展.     

钨铜材料的生产、应用与发展

简单介绍了钨铜材料应用的发展概况,并以日本近20年钨铜合金生产及应用的发展具体数据说明钨铜材料的发展趋势。评述了钨铜材料各主要应用的特点和要求以及近期钨铜材料生产工艺的重要进展。最后简单评估了国内钨铜材料应用、生产和发展的现状和提出今后发展的建议。     

碳纳米管对W-Cu复合材料致密度和硬度的影响

采用机械合金化技术并结合真空烧结制备W-20％Cu／C复合材料,利用碳纳米管具有良好的综合性能作为W-20％Cu复合材料的强化相．采用粒度测试仪分析碳纳米管添加量不同时的W-20％Cu复合粉末粒径并测试W-20％Cu／C烧结体的密度和硬度,分析碳纳米管添加对W-20％Cu复合粉末粒度及W-20％Cu复合材料密度和硬度的影响．研究结果表明：添加碳纳米管可不断细化W-20％Cu复合粉末晶粒,W-20％Cu复合材料的密度和硬度随着碳纳米管质量分数的增加而逐渐提高,说明采用机械合金化技术能够使碳纳米管弥散分布在W-20％Cu复合材料中,充分发挥细晶强化作用．     

纳米氧化钨铜复合粉末制备工艺研究

采用偏钨酸铵、硝酸铜通过喷雾干燥、焙烧、球磨工艺制备纳米氧化钨铜复合粉末.采用扫描电镜、X射线衍射仪等检测了复合粉末各个过程中的形貌、成分、组织.结果表明:采用喷雾干燥方法能制备出平均粒径20μm以下的中空结构的前驱体粉末,粉末为结晶体;经过焙烧、球磨破碎能获得平均粒径为80nm左右的复合氧化钨铜粉体.     

机械合金化制备的纳米晶W-Cu电触头材料

采用真空高温热压熔渗烧结工艺制备出密度为 99 5 %的纳米晶W Cu电触头材料。其组织结构和晶粒大小采用SEM ,TEM和XRD观察。同时就纳米晶W Cu电触头材料的硬度、电导率、耐电压强度和抗电弧烧蚀性与传统粉末冶金工艺制备的进行了对比分析。结果表明 ,纳米晶W Cu电触头材料的硬度、抗电弧烧蚀性及耐电压稳定性远优于传统熔渗法的W Cu合金 ,而电导率两者相差不大。     

氧化-球磨-还原法制备超细弥散分布钨铜复合粉末

在对钨铜复合粉末进行TGA-DTA分析、XRD物相分析和SEM观察分析的基础上,对氧化物粉末共还原工艺进行了改进,对比机械合金化直接制备钨铜复合材料工艺表明:对钨铜氧化物粉末短时快速球磨约3～10h后,能快速细化氧化物粉末粒度(<1μm),降低粉末还原温度(约600℃),可制备高分散的超细钨铜复合粉末(<1μm);在较低的烧结温度(1200℃)下可得到相对密度为99.5％,热导率为205W·m~(-1)·K~(-1)的钨铜烧结制品。     

微／纳米Cu—W粉末激光烧结体的显微组织

研究了激光烧结工艺条件下微/纳米Cu-W粉体致密化的过程及对显微组织的影响.结果表明,合理增加激光功率或降低扫描速率,可提高烧结致密度及组织均匀性;降低扫描间距至0.15 mm,可改善烧结表面光洁度;铺粉厚度降至0.15 mm,可提高烧结层间结合性.经工艺优化,最高成形致密度达到95.2%,且在烧结组织中形成一系列规则的W环/Cu芯结构;并探讨了该结构的成形机制.     

W-Cu合金电导率模型及理论计算

W-Cu合金以其高的抗电弧烧蚀、抗熔焊性,高的导热导电性等广泛应用于冶金、材料、电子、军工和其他领域。电导率是其重要的性能指标之一,一直备受关注。本文对不同成分的钨铜合金现有的电导率计算模型进行了研究,对不同模型的特点和适用范围进行讨论,讨论了;推导了不同模型下的电导率,并与实验结果进行了比较。选取了合适的电导率理论值,并与实验值进行了比较。结果表明,低、高铜的区域理论值与实验值基本一致,提高铜含量和降低孔隙率可以提高W-Cu合金的电导率。这为钨铜合金的成分和电导性能设计提供了初步的理论依据。