Cu基形状记忆合金干滑动磨损研究

对Cu基形状记忆合金CuZnAl进行了干滑动磨损,采用扫描电镜观察磨损表面及磨屑.结果表明,CuZnAl合金的磨损过程受塑性变形控制,粘着与转移磨损和剥离磨损是材料失重的两种主要机制.电镜薄膜拉伸时显微裂纹尖端发生了应力诱发马氏体相变.用显微裂纹钝化作用的马氏体择优取向机制和应力诱发马氏体相变机制阐述了这种软基体高变形能力材料的耐磨本质。     

空压机叶片腐蚀分析

空压机第三级叶轮的叶片严重腐蚀，经光谱、能谱及X射线分析，结果表明光叶腐蚀是因进入空压机的空气中含有大量SO2有害气体和第二级中间冷却器放水器排水不正常，使第三级叶片处于含硫的酸性气氛中而引起的。     

EFFECT OF RESIDUAL STRESS ON THE MARTENSITIC TRANSFORMATION OF SPUTTER-DEPOSITED SMA THIN FILMS

TiNi thin films were sputter-deposited on circular single-cry stal silicon substrates un-der various sputtering parameters. The crystal structure and residual stress of the as-deposited films were determined by X-ray diffraction and substrate-curvature method. The phenomenon of stress-suppressed martensitic transformation was observed. R is considered that the residual stresses in SMA thin films based on circular substrates act as balanced biaxial tensile stresses. The status of equilibrant delays the align-ment of self-accommodated variants and the volume shrinkage during the martensitic transformation.     

TiNi和TiNiCu记忆合金可逆应变能与温度的经验关系

在实验基础上研究了Ti_(50)Ni_(50),Ti_(50)Ni_(45)Cu_2)和Ti_(50)Ni_(45)Cu_5的可逆形状记忆效应,得到可逆应变能U_r与温度的经验关系: U_r=U_0[1-exp(-mT_R~N)] 式中,n是形状一温度敏感指数,m是与材料特性有关的常数.移植Johnson-Mehl-Avrami描述相变-时间关系的唯象方法,得到与可逆形状记忆效应相伴随的热弹性马氏体相变与温度的半定量关系,且与上述经验关系对应.     

激光合金化熔池成分均匀性与形状系数的关系SCIEI

本文研究了激光工艺参数对镀Cr中碳低合金钢激光合金化熔池形状系数及成分均匀性的影响。实验结果表明,熔池成分均匀性取决于其截面形状系数,后者是光束功率密度和交互作用时间的函数。在功率密度一定时,形状系数与交互作用时间成线性关系。当形状系数为1.6—3.0时,可以获得成分均匀的熔池。     

冷弯管模具有限元优化设计

采用基于有限元理论的优化设计方法对应用于反变形冷弯管弯曲的模具进行设计研究.将需要进行大量试验来改进的弯管工艺通过计算机模拟仿真来替代,预测出模具的变形和优化工艺参数,从而大大降低了生产加工成本.     

铜锌铝合金表面非线性振荡花样的研究

在Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ形状记忆合金表面观察到尚未被人们认识的非线性振荡花样。这些花样经计算机图像处理得知，在空间和时间上明显呈现分形特征。这种振荡花样的产生可能与未知相变的预转变过程有关。     

NiTi形状记忆合金的相变温度滞后

用透射电镜、正电子湮没和电阻测量,研究了NiTi形状记忆合金的组织结构与相变滞后的关系结果表明,经不同制度时效处理的组织,其相变温度滞后大小的顺序是:片状马氏体>R相>束状马氏体。Ti_(11)Ni_(14)相质点周围的共格应力场对这些相的可逆转变起障碍作用。正电子湮没Doppler展宽能谱S参数值与试样的温度滞后值之间存在线性关系,从而确认Ti_(11)Ni_(14)相析出的错配位错密度及由此而建立的晶体中弹性应力场分布是决定NiTi合金相变温度滞后的主要因素。     

NiTi形状记忆合金螺钉的研制及医学应用

成功地研制了一种新型NiTi形状记忆合金螺钉并已临床应用了150例,经3年多考核,未发现骨不连及股骨头缺血坏死现象。     

交流TIG电弧粉末堆焊层成形特点的研究

为了降低TIG电孤堆焊时因直流正接造成堆焊金属稀释率过大的问题，尝试使用交流TIG电弧进行粉末堆焊，研究了堆焊层的成形特点。实验表明，与直流正接相比．使用相同电流值的交流TIG电弧进行粉末堆焊，获得的堆焊层熔宽更大．熔深和母材熔化量更小．因而具有更小的深宽比和稀释率。这一规律不随堆焊电流的大小和堆焊材料的不同而发生变化．