TiB2与BN复相陶瓷的渗流模型

试验结果证实,TiB₂与BN复相陶瓷的导电性能符合渗流理论,原料粉粒度配比下,其渗流阀值为V_c%=22.9%;原料粉粒度比的改变将改变渗流阀值,从而改变各配比下的电阻率值;TiB₂与BN在SPS系统中快速烧结,晶粒的尺度比与原料粉的粒度比基本保持一致。     

WC对铜基和镍基喷焊覆层材料耐气蚀性能的影响

在CuNiSiB,NiCrSiB自熔合金粉末中添加WC陶瓷颗粒，利用氧乙炔焰粉末喷焊工艺制备覆层材料，用超声波振动气蚀仪对覆层材料进行耐气蚀性能研究，用扫描电子显微镜对覆层材料表面气蚀破坏形貌进行观察，结果表明：复合覆层材料的耐气蚀能力比基体强；提高CuNiSiB覆层材料耐气蚀能力的途径是强化晶界，还探讨了覆层材料的气蚀破坏机理。     

电子封装用金属基复合材料的制备

分析了电子封装用金属基复合材料的性能特点及其对制备工艺的要求，在此基础上论述了该种材料的各种制备工艺的特点及发展现状。     

金属PTC陶瓷复合材料结构及其导电机理

研究了金属ＰＴＣ陶瓷复合材料的电学性能和其材料组分。结果表明，掺入金属的ＰＴＣ陶瓷材料经氮气中烧结，然后在空气中进行热处理，材料表面形成高势垒层，金属ＰＴＣ陶瓷复合材料的室温电阻较ＰＴＣ的陶瓷高。样品之中存在大量不同类型的极化，在低温时样品电阻较高，温度增加后，大量各种类型离子极化出现，在变价金属铁的变价导电作用下，削弱表面势垒，使金属ＰＴＣ陶瓷复合材料电阻降低，表现出ＮＴＣ现象。在电场作用下，正负电荷、晶粒畸变和空位缺陷等产生空间电荷极化使金属ＰＴＣ陶瓷复合材料有较高介电常数。介电损耗（ｔｇδ）频谱和介电δ温度谱上都出现一个介电峰，其主要原因是跃迁极化，金属阳离子由一个位置跃迁到另一个位置，在介电损耗所对应的频率和温度时出现跃迁极化率最大     

热释电系数的测量方法

描述热释电系数的两种测量方法。其一为电荷积分法，测试系统简单，测量数据准确，且能满足零电场条件下的测量。其二为动态电流法，采用调制热源技术，研究在特定温度条件下热释电材料的动态热释电响应。     

Comments on “Equivalence of characterizations of fixed models”

In this note we present a proof to the conjecture given in the above paper, and therefore establish the equivalence of characterizations of fixed modes for the general case.     

电致伸缩陶瓷微位移器非线性的数值方法补偿

本文通过对电致伸缩陶瓷材料的非线性进行分析。找到了补偿电致伸缩陶瓷非线性的数值方法，并对不同回程大小的电滞回线进行了分段处理，使补偿结果更为精确。     

一种光时分制交换时隙分配计算算法

介绍了一种专为时分复用系统设计的时院分配计算算法。这种算法中主要用到的技术是从一个话务矩阵的各行选出一个区别代表的系统方法。对于任何话务矩阵，这种算法的分配效率都能达到１００％，所产生的模式矩阵个数最多为ｎ２－２ｎ＋２个（对于ｎ×ｎ矩阵）。     

镀镍云母导电复合材料的研究

对云母粒子化学镀镍及以LDPE为基材,镀镍云母粒子为填料制备的导电复合材料进行研究。认为此种导电复合材料只有质量轻、强度大及良好的导电等性能。     

Resilient metal spring network silicone-matrix composite for separable interconnections

Resilient metal spring silicone-matrix conducting composites for separable interconnections in electronics were fabricated by the impregnation of silicone into a preform comprising randomly oriented C-shaped Cu-Be springs and a small proportion of Sn-Pb solder, which served to connect the springs at some of their intersections. Composites containing 6.1-9.8 vol.% total filler exhibited volume electrical resistivity 0.5-1.0 mΩ.cm and contact resistivity (with copper) 11-17 mΩ.cm². A compressive stress of about 30 kPa was needed for the low contact resistivity to be reached. The volume 17-26% and the contact resistivity increased by 5% after heating in air at 130-150°C for seven days. Composites containing <9 vol.% total filler showed no stress relaxation for seven days at 6.0% strain.