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991.
Abstract

Bench‐scale column tests were performed using a commercial form of crystalline silicotitanate (CST) for removing radio‐cesium from a surrogate acidic tank solution representative of liquid waste stored at the Idaho National Engineering and Environmental Laboratory (INEEL). An engineered form of CST ion exchanger, known as IONSIV? IE‐911 (UOP, Mt. Laurel, NJ, USA), was tested in 15 cm3 columns at a flow rate of 5 bed volumes per hour. These experiments showed the ion exchange material to have reasonable selectivity and capacity for removing cesium from the complex chemical matrix of the solution. However, previous testing indicated that partial neutralization of the feed stream was necessary to increase the stability of the ion exchange media. Thus, in these studies, CST degradation was determined as a function of throughput in order to better assess the stability characteristics of the exchanger for potential future waste treatment applications. Results of these tests indicate that the degradation of the CST reaches a maximum very soon after the acidic feed is introduced to the column and then rapidly declines. Total dissolution of bed material did not exceed 3% under the experimental regime used.  相似文献   
992.
研究了以次磷酸钠为还原剂,在Al及CuO团聚粉体上直接化学镀铜的工艺,利用正交试验设计优化了工艺配方。对优化的配方进行验证实验,用扫描电镜和能谱分析了镀覆效果。结果表明该工艺配方简便易行,具有良好的镀覆能力,与传统工艺相比具有镀液稳定性好,工作温度低,同时不破坏粉体的优点。  相似文献   
993.
机械镀铜及铜合金工艺及其耐蚀性研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
在机械镀锌和机械镀铝-锌工艺的基础上,通过调整活化剂和促进剂的种类及用量,研制开发了机械镀铜及铜合金工艺.利用该工艺在钢基表面上得到了铜以及铜-锌、铜-锌-铝、铜-镍等合金镀层.这些铜及铜合金镀层的耐蚀性能皆好于机械镀锌层,尤以铜-镍合金镀层的耐蚀性能最高,提高15倍左右;在铜-锌中加入2%~3%的铝可以进一步将铜-锌合金镀层的耐蚀性能提高2~3倍.  相似文献   
994.
离子束加速电压对真空电弧沉积Ti(C,N)涂层性能的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
利用等离子辅助真空电孤沉积技术分别在高速钢片和单晶硅片制备了Ti(C,N)涂层,通过X-射线衍射和扫描电镜研究了不同离子加速电压对单晶硅片上涂层结构和组织形貌的影响,并测定了高速钢片上涂层的显微硬度,同时进行了耐磨性实验。结果表明:涂层主要由TiN和Ti(C,N)组成,随着离子束加速电压的增大,涂层的沉积速度增大,Ti(C,N)的衍射峰不断宽化,晶格尺寸发生变化,但其表面形貌不受影响;当离子束加速电压为1500V时,涂层有较高的耐磨性和显微硬度,当离子束加速电压为2500V时,涂层的耐磨性和显微硬度都有所下降:  相似文献   
995.
采用金属的无电流沉积即化学沉积的方法使塑料表面导电以实现后续电镀,这一过程中的化学沉积并非真正“无电”,只不过是利用“内电流”。目前,在塑料上化学沉积金属已经取得工业应用的体系有2种,一种是以甲醛为还原剂的化学镀铜,另一种是硼氰化钾或次磷酸盐为还原剂的化学镀镍。加入不同类型的稳定剂可以避免化学镀溶液的快速分解或者分解不受控制。印制电路板电镀适宜采用化学镀铜,而装饰性塑料电镀,尤其是高质量要求的塑料件则适宜采用操作更简易的化学镀镍作为电镀前的预镀。化学镀层薄而且仅仅能满足后续电镀所需的导电,可以采用高镀速体系。对于高镀速体系,有时候使用附加的专用设备是明智的。  相似文献   
996.
无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径   总被引:7,自引:0,他引:7  
本文回顾了无氰电镀工艺的发展状况。指出了当前电镀生产无氰化过程中存在的问题。介绍了当前国内外主要的无氰电镀工艺——无氰镀锌、无氰镀铜、无氰镀金和无氰镀银等工艺的技术现状,指出了今后的研发重点和解决问题的主要途径。  相似文献   
997.
金属的化学抛光技术第三部分铜及铜合金制件的化学抛光   总被引:6,自引:0,他引:6  
方景礼 《电镀与涂饰》2005,24(10):36-41
介绍了目前常用的两种铜及铜合金化学抛光体系--硝酸及其盐系列和过氧化氢系列的工艺配方。对硝酸及其盐系列中的3种体系(包括HNO3-H2SO4-HCl体系及其改性体系和HNO3-H3PO4-CH3COOH体系)的铜及铜合金化学抛光工艺进行了研究,指出了体系中各组分(包括硝酸、硝酸盐、硫酸、光亮剂(含缓蚀剂和表面活性剂))的作用。同时介绍了过氧化氢系列化学抛光工艺流程,提出了其配方(1)的使用注意事项。  相似文献   
998.
化学镀铜原理、应用及研究展望   总被引:7,自引:2,他引:7  
化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料电镀,其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性,介绍了化学镀铜的应用范围与发展,强调了化学镀铜预处理的必要性及要注意的几个方面:应用易清洗的油脂作防锈剂,低碳钢件用阳极电解除油,酸洗除油与碱性除油互补等。介绍了化学镀铜的一些常用体系及其主要组分。讨论了添加剂的影响,对非金属表面化学镀铜的研究进展进行了报道,提出了化学镀铜今后的研究重点。  相似文献   
999.
金英豪 《电镀与涂饰》2005,24(11):26-28
给出了Ni-C复合镀层生产工艺流程及工艺规范。介绍了提高铜箔粗化度及加强碳黑分散的工艺措施。讨论了电流密度、pH、温度及搅拌等操作对镀层及Ni-C共沉积的影响。总结了镀液维护及注意事项。实验结果表明,该Ni—C复合镀层制作的电极片质量全部达到PTC热敏电阻器性能要求。  相似文献   
1000.
陈虎  许兴友  杨绪杰  陆路德  汪信 《化学试剂》2005,27(10):607-609
合成了过渡金属元素Cu与1,10-邻菲啉的配合物并进行了元素分析、红外光谱等表征,测定了配合物的晶体结构。配合物组成为[Cu(phen)3](ClO4)2,属于单斜晶系,P2(1)/n空间群。配合物中金属离子Cu2+处于N6的配位环境,配位构型为六配位的拉长八面体。  相似文献   
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