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51.
在排土场微生物强化浸出过程中,结合电场生物工程技术,以氧化亚铁硫杆菌为研究对象,提出利用电场作用提高微生物浸矿性能的方法,探讨电场作用对微生物生长代谢以及渗流特性的影响。结果表明:电场作用对氧化亚铁硫杆菌生长代谢的影响非常明显,适当的电场可有效强化其生长代谢能力,过高的电流会抑制氧化亚铁硫杆菌生长;电场作用下,排土场孔隙中微生物的渗流能力明显增强,微生物电动渗流效应在渗透率高排土场中尤为明显。  相似文献   
52.
研究了FeCl_3溶液浸取复杂含金硫化精矿中有价金属Cu,Ag,Pb和Zh的过程,考察了主要过程参量对浸取速率的影响.实验数据用非线性回归方法处理,给出动力学模型,说明精矿中Cu的溶解过程由表面化学反应控制,其速率是Fe~(3+)的0.5级和Cl~(-)的零级反应.实验条件下Cu,Ag,Ph和Zn的最终浸取率分别达到96,95,90和91%,超过90%的Fe进入浸取液,总硫的70%以上转化为元素硫,而Au的浸取率则小于3%表明FeCl_3溶液浸取是含Au复杂硫化精矿预处理并回收有价金属的有潜力的方法  相似文献   
53.
针对电场作用对堆浸过程中氧气气体在浸堆中传输的影响,在实验室采用三轴渗流实验装置和电场实施装置,研究外加电场作用下浸堆中氧气气体的渗流性质。结果表明:电场作用对浸堆中氧气渗流性质的影响非常明显;电场作用下,氧气气体渗流速度比无电场时要大,并且渗流速度随氧气气体压力梯度增大成线性增加;加电场后,浸堆中氧气气体渗流量随电压(电场强度)升高成线性增大;渗透率越好的浸堆,氧气气体在浸堆中的电动效应越明显。  相似文献   
54.
阐述了地下采矿的溶浸工艺 (简称地浸工艺 )与传统工艺在国外的联合应用状况。指出该联合工艺对降低采矿损失贫化的必要性和改进的具体途径。分析研究了开采复杂矿体的新工艺 ,并取得了在矿井条件下直接获取成品的具体经验。这些均为我国采矿工艺的更新和发展提供了依据。  相似文献   
55.
1 INTRODUCTIONCyanidationprocess ,characterizedbyeffectivenessandlowoperatingcost,asaconventionaltechnologyforgoldextractionfromores ,hasbeenusedinindustryforover 10 0years .Howeverthecyanideisahighlytoxicchemical,andcommercialcyanidationprocessislimitedint…  相似文献   
56.
1 INTRODUCTIONAtpresent ,zincisproducedbythehydrometallurgy electroanalysismethodinmostzincsmeltingplants .Eachyear,millionstonsofhydrometallurgicalzincresiduesaredischargedfromChinesesmeltingplants ,whicharehighlyacidicandconsistofgreatdealofsilverandot…  相似文献   
57.
氯化物介质矿浆电解法浸出硫化铜精矿   总被引:3,自引:0,他引:3  
研究了在FeCl3HClNaCl体系中直接电解浸出硫化铜精矿矿浆制取铜粉的工艺条件及机理。试验表明,在阳极初始溶液含Fe3+60g/L、HCl30g/L、NaCl150g/L,阴阳极电流密度分别为350和600A/m2,100℃的条件下浸出5h,可获得铜浸出率98.8%、渣含铜0.34%、铜粉纯度97.5%的结果;Fe3+浓度是影响铜浸出率最显著的因素,阳极上发生的主要反应是Fe2+的氧化;元素硫产生的机理是酸直接分解黄铜矿生成H2S,H2S溶解后再被Fe3+氧化。  相似文献   
58.
以某公司的电镀污泥为研究对象,针对污泥中含铬量高的特点,提出了去除铬的处理工艺.根据铬在污泥中存在的状态,采用硫酸作为浸出试剂.通过正交试验,考察了硫酸浓度、浸出时间、反应温度、搅拌速率等对铬去除率的影响,同时也对去除机理进行了探讨.X射线光电子能谱(XPS)显示,电镀污泥中铬的质量分数为22.05%;取此种污泥2g,用10mol/L的硫酸溶解,在固液比(质量分数)为15∶1,搅拌速率为800r/m,待反应90min后,可使污泥中各种形态的铬溶解于硫酸中,从而去除污泥中的铬.此种方法操作简单可行,污泥中铬的去除率可达90%以上.浸出的铬可进一步综合利用,剩余污泥也可安全填埋,有利于减少此类污泥对环境甚至生态系统的危害.  相似文献   
59.
60.
以未拆和已拆电子元器件的废旧印刷线路板(Waste Printed Circuit Boards,WPCBs)为研究对象,对比研究了其在硝酸中金属铜的浸出规律。研究结果表明:两者铜的浸出率随粒径的增大、时间的延长和固液比的减小而增大,温度对两者的影响都不大。已拆电子元器件的WPCBs的铜浸出率随H2O2和HNO3用量的增大而增大,而后者在实验讨论的范围内,H2O2和HNO3用量对其浸出率无明显影响。对于1 g样品,当未拆电子元器件的WPCBs粒径为0.25~0.5 mm,固液比为1:1,H2O2和HNO3均为2 mL时,50℃浸出2 h,即可浸出几乎全部的铜;当已拆电子元器件的WPCBs粒径为0.1~0.25 mm,固液比为1:1,H2O2和HNO3用量分别为2 mL和6 mL时,室温浸出2 h,铜浸出率达92.03%。  相似文献   
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