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101.
102.
Nd-Fe-B磁体烧结致密化过程的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
定量描述了Nd-Fe-B磁体的烧结致密化过程, 分析了有效稀土含量、合金粉末粒度与烧结致密化过程的关系, 讨论了Nd-Fe-B磁体烧结过程的致密化机制. Nd-Fe-B磁体烧结致密化过程可分为3个阶段, 即致密化过程迅速进行阶段、缓慢进行阶段、相对稳定阶段;随着烧结温度的上升, 第一阶段表现得更为突出, 第二阶段对应的烧结时间区段大大缩短. 有效稀土含量的提高、合金粉末粒度的减小显著促进Nd-Fe-B磁体烧结致密化过程. 主相颗粒重排以及主相颗粒长大与形状适位性变化是Nd-Fe-B磁体烧结过程的两类主要致密化机制, 而且后者对于Nd-Fe-B烧结磁体实现完全致密化起着决定性的作用. 相似文献
103.
真空液相烧结Mo2FeB2硬质覆层材料的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
应用真空液相烧结法在Q235钢基体表面制得了Mo2FeB2硬质覆层,并对其进行了硬 度测试、弯曲强度试验与耐腐蚀性试验.结果表明,在1200~1220℃进行烧结,覆层维氏硬度达到13170 MPa(1317 kgf/mm2),弯曲强度达到1168.21 MPa,并且具有较好的耐腐蚀性.采用扫描电镜观察了硬质覆层材料及其界面的微观组织结构,发现硬质覆层内部组织结构致密,覆层与钢基体之间形成了一个具有一定厚度的过渡层,并且两相之间形成了良好的结合界面.并对覆层的断口形貌进行了观察分析. 相似文献
104.
105.
106.
SPS烧结制备WC-6Co-1.5Al硬质合金的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
针对WC-6Co-1.5Al球磨粉末,研究SPS烧结工艺对烧结合金密度、组织、力学性能及断口形貌的影响规律.研究结果表明:在脉冲电流基值为360A、峰值为3 000A、频率为50Hz、占空比为50%,恒流电流为1 500A,总烧结时长为6min,烧结压力为30MPa的工艺参数下,利用脉冲电流烧结1min后,继之以恒流电流烧结5min,可获得密度、硬度和弯曲强度分别达14.2g/cm3、94HRA和1 660MPa的超细晶WC-6Co-1.5Al硬质合金块体材料;进一步延长或缩短脉冲电流烧结时间,烧结体的密度、硬度和弯曲强度反而下降. 相似文献
107.
采用热压法制备了10%(质量分数)TiC/4.7%(质量分数)Mo增强B4C基陶瓷,分析了烧结温度、保温时间和烧结压力对力学性能的影响.烧结温度由1 800℃提高到1 900℃时,复合材料的抗弯强度由590MPa提高到705MPa;当烧结温度升至1 950℃,强度反而下降;硬度和韧度随烧结温度升高而提高.在烧结温度为1 900℃压力为35MPa保温时间由15min提高到45min时,抗弯强度由600MPa提高到705MPa;进一步增加保温时间,抗弯强度随保温时间的增加而下降;硬度和韧度随保温时间延长而提高.烧结压力对复合材料力学性能的影响较小.当烧结参数为1 900℃、45min、35MPa,B4C/TiC/Mo陶瓷复合材料抗弯强度、硬度、断裂韧度、相对密度分别为705MPa、20.6GPa、3.82MPa·m1/2、98.2%. 相似文献
108.
研究了添加青铜粉对316L烧结不锈钢的密度、硬度和微观组织的影响。结果表明:添加青铜粉末提高了316L不锈钢的生坯密度。烧结样品的密度和硬度均随青铜粉体积分数的增大而提高,烧结温度升高也有利于316L烧结不锈钢密度和硬度的增大,最佳烧结温度为1200℃左右。当青铜粉的体积分数为30%、烧结温度为1200℃时,316不锈钢的最大相对密度和硬度分别为95.1%和HRB83。添加青铜粉引起的液相烧结使不锈钢颗粒球形化趋势明显,颗粒表面平直化。 相似文献
109.
围绕二烧工程改造,介绍了该工程的环保设计原则,针对烧结生产中各工序的环境污染治理采取了一系列的措施,极大地改善了厂区环境,同时为类似的大型烧结机的环境保护和粉尘治理提供了有益的经验. 相似文献
110.
ZHANGJinyong TANTianya FUZhengyi WANGWeimin 《武汉理工大学学报(材料科学英文版)》2005,20(2):83-85
In order to unclose the dynamics of SPS densification, a special sintering sample (Cul Ti wires compact) was designed. Characters of the shrinkage rates during sintering process and mierostructures of products fabrieated by the spark plasma sintering( SPS ) and hot-press .sintering were investigated. The experimental results reveal that a higher temperature field is formed at the connected area and conductive net of the compact. These high-temperature parts deformed more easily than other parts, which is believed to be the main cause of SPS fast densification, according to a hard-core and soft-hell material model. 相似文献