预处理工艺对硬质合金与金刚石膜间粘结力的影响

在两种经不同预处理的硬质合金YG8基底上，采用微波等离子体化学气相沉积法，在微波功率2kW，压强4.0kPa和6.5kPa，CH4和H2流量分别为1.6cm/s和100.0cm/s的条件下生长金刚石薄膜。利用X射线衍射检测了金刚石薄膜是否存在，用拉曼光谱分析了薄膜的质量，用金相显微镜观察了薄膜的洛氏硬度压痕，标定并比较了不同预处理工艺膜与基底的结合力。实验结果表明，不同的预处理方法对于粘结力的影响不大，最主要的因素是钴含量的多少。     

高质量ZnO薄膜的退火性质研究

在LP－MOCVD中，我们利用Zn(C2H5)2作Zn源，CO2作氧源，在（0002）蓝宝石衬底上成功制备出皮c轴取向高度一致的ZnO薄膜，并对其进行500℃-800℃四个不同温度的退火。利用XRD、吸收谱、光致发光谱和AFM等手段研究了退火对ZnO晶体质量和光学性质的影响。退火后，（0002）ZnO的XRD衍射峰强度显著增强，c轴晶格常数变小，同时（0002）ZnOX射红衍射峰半高宽不断减小表明晶粒逐渐增大，这与AFM观察结果较一致。由透射谱拟合得到的光学带隙退火后变小，PL谱的带边发射则加强，并出现红移，蓝带发光被有效抑制，表明ZnO薄膜的质量得到提高。     

氧化钨物理特征的测量

对铵钨青铜（ATB）、氢钨青铜（HTB），紫色氧化钨（TVO）和蓝色氧化钨（TBO）四种氧化钨粉的氮气吸附/脱附等温线数据的分析。可以得出其表面积，微孔体积，微孔分布，中孔体积，平均孔径和分数维数。吸附/脱附等温线数据的分析表明，TVO粉末具有最大的中孔体积，最小的微孔体积，最窄的孔径分布，最小的分数维数和最大的平均孔径，其有利于氢还原制取超细钨粉，而不利于掺杂工艺，HTB粉末具有最大的微孔体积，最宽的孔径分布，最高的分数维数和最小的平均孔径，对于掺杂工艺来说是有利的，ATB和ABO的上述参数界于TVO和HTB之间。结果表明，利用吸附/脱附等温线来研究氧化物的物理特征是一个很好的方法；在氧化钨用于氢还原工艺和掺杂工艺之前必须研究其物理特征。     

Si衬底上Ta-N/Cu薄膜性能研究

对Si衬底上Ta-N/Cu薄膜进行了电学和热学分析，结果发现500℃以下薄膜电随几乎不变，600-690℃下的退火引起的电阻率降低是由于Ta-N电阻的热氧化和Cu熔化扩散引起的，而690℃以上的电阻率增加是由于Cu引线传输能力减弱所致，为0.18μm以下的超大规模集成电路中的Cu引线和电阻薄膜的制作提供了有益的借鉴。     

PVD涂层工艺在M3滚刀上的应用

对M3滚刀进行了物理气相沉积 (PVD)工艺试验。经高温耐磨试验和切削试验证明 ,M3滚刀经TiN涂层后 ,其耐磨性和使用寿命显著提高。     

用菱锌矿制取轻质氧化锌的研究

介绍了以菱锌矿为原料生产轻质氧化锌的方法，论述了反应酸浓度，煅烧温度，溶液PH值对实验的影响，并对生产工艺条件进行了研究。其工艺流程是将粉碎后的菱锌矿进行循环酸浸，净化后再直接和碳化母液反应，经沉降后再煅烧分解为轻质氧化锌，产品质量符合国家标准，视比容大，活性强，成本低，经济效益显著。     

双跨换热器传热管在静水中阻尼特性的研究

本文对双跨换热器传热管在静水中的结构阻尼与粘滞阻尼作了简介,并对在总阻尼中占主导地位的挤压膜阻尼作了较深入的讨论。Mulcahy 于80年代初提出的挤压膜阻尼数学模型是较为完善的,其缺陷是未计入管子振幅的影响,本文对它进行了修正。为了验证理论分析的结果,笔者对双跨传热管在静水中的挤压膜阻尼作了实验研究,得出挤压膜阻尼与中间支承板厚度、管子-中间支承板间隙以及管子振幅之间的关系。     

The Synthesis of Sulfated Titanium Oxide Nanotubes

TiO₂ nanotubes can be prepared in gram quantities by treating anatase TiO₂ powder with concentrated NaOH solution. These TiO₂ nanotubes acquired strong acidity after being impregnated with sulfuric acid solution and calcined at 300 °C. The anatase TiO₂ powder used to prepare the nanotube did not catalyze the esterification between cyclohexanol and acetic acid, while sulfated TiO₂ nanotubes were very reactive toward the esterification reaction.     

NiTi形状记忆薄膜的显微结构和力学性能

NiTi形状记忆合金薄膜具有形状记忆效应，极有希望用于制造高技术领域微电子机械系统中的微型激发器。NiTi形状记忆合金薄膜在制备和使用过程中需要高品质（衬）底材。本文利用高分辨电子显微学和高分辨分析电子显微学详细研究了硅底材NiTi形状记忆合金薄膜的NiTi／Si和NiTi／SiO2微结构体系，包括薄膜精细结构和界面反应。也研究了其显微结构和力学性能的关系。特别给出了NiTi形状记忆合金薄膜产生疲劳过程的微观过程的起因，通过高达十万个使用热循环前后样品显微结构变化的比较，发现纳米尺度上的TiNi3新相的形成导致疲劳过程的发生。如何抑制TiNi3新相形成的研究正在进行之中，这将为进一步提高NiTi形状记忆合金的使用寿命指出方向。     

Growth Stresses in the Oxide Scales on TiAl Alloys at 800 and 900°C

In the oxidation of TiAl alloys, the role of scale-growth stresses formed during oxidation has, thus far, been unknown. In the present paper the oxide-growth stresses were investigated by the deflection-test method in monofacial oxidation (DTMO) accompanied by acoustic-emission measurements. On unmodified surfaces the growth stresses are compressive and reach levels of around –100 MPa. At the same time, significant acoustic emission occurs indicating that even under isothermal conditions, stresses are relieved by a scale-cracking mechanism. For oxide scales on TiAl surfaces, which had been ion implanted with chlorine before oxidation, a very thin protective alumina layer is formed which, however, develops growth stresses in the range of several GPa, accompanied by intensive acoustic emission. In all stress–time curves, a dynamic situation is observed. This consists of phases of stress relief by scale microcracking and phases of stresses increase due to crack healing and further oxide growth. As a result, the level of stress as a function of oxidation time, is characterized by an oscillating course.