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Yong‐Sung Eom Keon‐Soo Jang Ji‐Hye Son Hyun‐Cheol Bae Kwang‐Seong Choi 《ETRI Journal》2019,41(6):820-828
A highly reliable conductive adhesive obtained by transient liquid‐phase sintering (TLPS) technologies is studied for use in high‐power device packaging. TLPS involves the low‐temperature reaction of a low‐melting metal or alloy with a high‐melting metal or alloy to form a reacted metal matrix. For a TLPS material (consisting of Ag‐coated Cu, a Sn96.5‐Ag3.0‐Cu0.5 solder, and a volatile fluxing resin) used herein, the melting temperature of the metal matrix exceeds the bonding temperature. After bonding of the TLPS material, a unique melting peak of TLPS is observed at 356 °C, consistent with the transient behavior of Ag3Sn + Cu6Sn5 → liquid + Cu3Sn reported by the National Institute of Standards and Technology. The TLPS material shows superior thermal conductivity as compared with other commercially available Ag pastes under the same specimen preparation conditions. In conclusion, the TLPS material can be a promising candidate for a highly reliable conductive adhesive in power device packaging because remelting of the SAC305 solder, which is widely used in conventional power modules, is not observed. 相似文献
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讨论了Zn O对Ba Sm2Ti4O12介质陶瓷烧结机制和微波介电性能的影响。结果表明:Zn O添加能推动Ba Sm2Ti4O12微波介质陶瓷的烧结,可至少将其烧结温度降低至1 280℃。当添加过多的Zn O时,Zn2+会进入晶格,可能导致晶格畸变,由此造成颗粒间产生微小孔隙及晶格内形成许多缺陷,降低了材料的εr和Q×f值。含0.5 wt%Zn O的Ba Sm2Ti4O12试样在1 280℃烧结时,综合介电性能最好:εr=76.46,Q×f=6 334 GHz。 相似文献
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Recent Progress in Applications of the Cold Sintering Process for Ceramic–Polymer Composites 下载免费PDF全文
Jing Guo Xuetong Zhao Thomas Herisson De Beauvoir Joo‐Hwan Seo Seth S. Berbano Amanda L. Baker Clio Azina Clive A. Randall 《Advanced functional materials》2018,28(39)
Ceramic–polymer composites are of interest for designing enhanced and unique properties. However, the processing temperature windows of sintering ceramics are much higher than that of compaction, extrusion, or sintering of polymers, and thus traditionally there has been an inability to cosinter ceramic–polymer composites in a single step with high amounts of ceramics. The cold sintering process is a low‐temperature sintering technology recently developed for ceramics and ceramic‐based composites. A wide variety of ceramic materials have now been demonstrated to be densified under the cold sintering process and therefore can be all cosintered with polymers from room temperature to 300 °C. Here, the status, understanding, and application of cold cosintering, with different examples of ceramics and polymers, are discussed. One has to note that these types of cold sintering processes are yet new, and a full understanding will only emerge after more ceramic–polymer examples emerge and different research groups build upon these early observations. The general processing, property designs, and an outlook on cold sintering composites are outlined. Ultimately, the cold sintering process could open up a new multimaterial design space and impact the field of ceramic–polymer composites. 相似文献
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BaTiO_3系PTCR热敏电阻器用烧结助剂的研究 总被引:2,自引:1,他引:2
研究了烧结助剂的作用,实验结果表明:如只引入半导化元素,不引入烧结助剂,则室温电阻率ρ25很大,甚至是绝缘体。由于烧结助剂的加入,既改善了PTCR热敏电阻陶瓷的烧结性,又改善了其ρ25、耐电压Vb、PTC效应等特性,从而使产品的各种特性易于重复。烧结助剂昔日多用AST,现在常用SiO2,其加入量x宜小于2%。SiO2的纯度、杂质等化学特性,与粒子形状、粒度分布、晶系等物理特性,对PTCR热敏电阻器的电性能有很大的影响。据此提出了BaTiO3系PTCR热敏电阻器用SiO2的技术标准。 相似文献
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ZnO压敏电阻器生产工艺的改进 总被引:4,自引:0,他引:4
压敏电阻器的生产工艺是影响产品质量的重要因素之一。通过试验,对生产工艺中,影响ZnO压敏电阻器直流老化性能的因素,如原材料细度、烧成气氛、成型密度、热处理温度和时间、掺杂等进行了研究,并据此确定了最佳工艺条件。 相似文献
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对凡口矿深部开采顺序的探讨 总被引:1,自引:0,他引:1
通过对凡口矿的矿床赋存规律 ,影响深部开拓的几个技术问题和目前的生产现状等的分析 ,提出上部、深部同时开采 ,上部由上至下、深部由下至上的开采顺序 ,可使该矿今后的生产经营更加灵活。 相似文献
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