安森美推出适用于中功率便携式应用的LED驱动器

安森美半导体推出NCP5603——新型白光LED驱动器，专用于驱动拍照手机和其他便携式消费电子产品中手电筒或闪光灯应用中的高亮度LED。     

新型的半导体封装形式FBF

平面凸点式封装FBP（Flat Bump Package）是一种新型的封装形式．它是针对目前QFN（Quad Flat No-lead）在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。     

国际动态

奥维通eMGW广泛用于拉美扩容建设全球无线宽带解决方案领导厂商奥维通有限公司宣布,日前获得了一项价值1800万美元的追加订单,一家拉丁美洲电信运营商为了进一步扩展他们的3.5GHz无线接入网络再次选购了奥维通先进的eMGW解决方案。预计这项扩容工程将会在今年下半年到明年初实施。奥维通eMGW是一套高性价比的点对多点固定无线接入系统。CL Solutions成为Symagery亚洲市场代理Symagery日前宣布与CL Solutions达成合作协议,CLSolutions将向亚洲的原始设备制造商(OEM)客户分销Symagery适用于自动识别和数据收集市场的高级图像读取系…     

Amkor——对在华业务充满信心

当前，人们日益明显地感觉到封装业的重要性。主要原因是它能让最终用户更便捷地利用上高科技成果。     

全球半导体第二季度产能利用率达到91．2％

国际半导体产能统计协会（SICAS）发布的最新报告显示，由于需求持续增加和新款芯片刺激销售等因素的影响，2006年第二季度全球半导体产能利用率相比上一季度提高1．7％，达到91．2％。     

AD590在光电测量电路中的应用

温度传感器是用来感测温度的，因此利用温度传感器可以将周围环境中温度的变化转换成电流或电压的变化，从而可以实现电流或电压的调整。现以AD590为例介绍温度传感器在激光器和光检测器中的这种应用。     

全球DRAM排名出炉 英飞凌跻身市场第二

据iSuppli发布的数据，英飞凌在2006年第一季度获得了11．6亿美元的DRAM销售额，与去年同期的7．78以美元相比增长49％。由此，英飞凌DRAM市场份额从12．6％上升至17．5％，击败其美国的竞争对手美光（Micron）以及来自韩国的海力士半导体（Hynix Semiconductor）而跻身排名第二位。     

飞兆半导体在青岛新增全球功率资源设计中心

飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）现已扩展其全球功率资源（Global Power Resource）设计中心，在青岛增设机构。这个全新设计中心为全球范围的白色家电和消费电子设备制造商，特别是国内供应商如世界第三大冰箱生产商海尔等，提供功率系统解决发。     

业界要闻

2006年全球半导体市场2500亿美元世界半导体贸易统计组织(WSTS)提高了它对全球半导体市场的预期。 WSTS发表的春季预测称,2006年全球半导体市场的销售收入预计将达到2500亿美元,比2005年增长10．1％。2007 年全球半导体市场将加快增长,销售收入将增长11．0％,2008 年将增长12．8％。