“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

问与答

问:日本冲电气(OKI)公司生产的7700E传真机,双方不能通话,但复印正常,不知什么原因,怎样排除故障? 答:引起该故障的原因有:接线不良、NCU-77板及CNT-1C板工作失常。首先检查外线是否按专用线或公用线方式把传真机接入线路,再检查NCU-77板的CN1接插件是否有断线、开焊或接触不良现象,必要时     

新动态

国家将出台IC产业新扶持政策，手机电视问题复杂管理体制要变革，中国电子企业品牌价值排名出炉，通信巨头组建4G行业组织，英特尔售手机芯片部全力发展核心业务，     

中国电子行业排名 联想取代海尔列首位

近日，中国电子企业300强品牌价值排名出炉，其中联想、海尔和长虹分别以703．82亿元、680．93亿元和421.73亿元位列前三。同时，据相关人事透露，国内设备商华为因海外数据不便透露，未参加此次排名。     

高压合成Nb1-xB2（0〈x〈0．7）超导体的结构转变、电子结构和超导电性研究

自从MgB2（Tc=39K）超导体发现以来，AlB2型结构的二元化合物在实验和理论研究中都受到了日益广泛的关注。最近，我们利用高温高压方法合成了一系列具有Nb缺位的Nb1-xB2（0〈x〈0．7）化合物，得到了单相AlB2结构的样品。当0．2≤x〈0．5时，样品在8K附近出现明显的超导转变。结构分析表明，随着Nb含量的减少，晶格参数在x≈0．2处发生突变，在a-b面内收缩，沿c轴方向拉长。为了深入理解Nb1-xB2中超导特性与结构转变和电子结构的关系，我们对一系列Nb1-xB2样品进行了电子能量损失谱的测量；并且利用第一原理计算分析了材料的电子结构随成分变化的关系，得到了与实验一致的理论结果。     

青海省网选用算通电子节目指南EPG系统

国内领先的条件接收系统和数字电视前端技术提供商北京算通科技发展有限公司日前在京宣布,算通公司已经同青海省网签订合同,算通EPG系统将为青海省有线网络用户提供电子节目指南服务。电子节目指南EPG是数字电视中最普及也是最重要的应用之一,随着中国数字电视进程的逐步加快,各地纷纷开始部署数字电视基础技术架构,包括开始电子节目指南系统的选型。算通科技积极响应用户的需求,推出了极富特色的算通电子节目指南系统。算通EPG系统采用分布式结构设计,完全符合相关国际和国家行业标准,支持标准中规定的所有描述子,能够为运营商的业务扩…     

先进微电子封装技术（FC、CSP、BGA）发展趋势概述

本文主要叙述了先进。微电子封装技术(FC、BGA、CSP)的结构类型、应用前景和发展趋势。     

国内电子元器件市场红色力量争锋

近日，有分析人士认为，当前电子元器件市场正发生变化。由—股“红色力量”服务和引导的广大电子元器件厂商正在创造元器件行业内的“第一速度”。过去几年中，我国的元器件行业发展缓慢，遇到的问题颇多。总结以上原因主要来自三方面：首先是同行业过多、低价格竞争，特别是近几年来自亚洲国家的日本、韩国和台湾地区厂商的竞争。其次，企业中的管理模式缺乏灵活性，销售渠道不畅通。再次，缺乏开发高端产品的资金和能力也是一个问题。但是随着我国加入世贸组织以及国外先进技术的引进，行业内的面貌发生巨大的改变。