浅析超长混凝土结构产生裂缝的原因及防止措施

目前很多混凝土结构的工程项目出现裂缝问题,其实,混凝土结构出现细小的裂缝是不可避免的。因混凝土抗压强度较高而抗拉强度很低(约为其抗压强度的1/10),当结构受力或温度、湿度发生     

MIM零件的典型应用实例——1997-2011获奖零件简介(连载四)

Carrière distalizers矫治器生产厂商:World Class Technologies;最终用户:Class One Orthodontics;获奖年份:2004;奖项:优秀;类别:MIM;这个获奖零件是形状复杂的Carrière○R Distalizer TM矫治器,这个零件由两部分组成,一端是有球内杆与有插座的后面衬垫(pad),另一端是顶部有吊钩的衬垫。将MIM成     

水工混凝土抗拉强度的石子粒径效应

通过工程上常用的湿筛混凝土小试件与全级配混凝土大试件的抗拉强度的对比,在扣除了其中的尺寸因素和砂浆含量的影响后,获得了混凝土抗拉强度的粒径效应系数。     

神东矿区不同赋存深度沉积岩抗拉强度与断裂韧度研究

为研究神东矿区不同赋存深度沉积岩抗拉及断裂性能,利用声发射监测系统对神东矿区不同赋存深度沉积岩样品巴西劈裂加载过程中的声发射参数进行监测,探讨了岩样抗拉强度、I型断裂韧度及两者比值k随赋存深度的变化规律;分析了劈裂破坏过程中损伤演化、破坏特征及前兆信息。结果表明:抗拉强度和断裂韧度随赋存深度增加而增大,且二者均与赋存深度呈幂函数关系,埋深-300 m以浅岩样的抗拉强度和断裂韧度分别在0. 5 MPa和0. 15 MPa·m1/2以下,而-300 m以深岩样则分别在1. 0 MPa和0. 15 MPa·m1/2以上;岩样抗拉强度与断裂韧度的比值k也随赋存深度的增加而增大,且与赋存深度呈对数函数关系,即埋深-300 m以浅岩样k值为2～3,-400 m左右k值为3～6,-500 m以下k值相对离散。同时,神东矿区不同赋存深度岩样破坏为张-剪混合型,张拉破坏贯穿整个破坏过程,但剪切破坏发生时间不同,即-300 m以浅岩样剪切破坏发生在峰后阶段,而-300 m以深岩样剪切破坏发生在峰前阶段;不同赋存深度岩样在峰值强度前均会出现破坏前兆点,-300 m以浅岩样(除中粗砂岩外)基本在应力峰值的70%～90%,而-300 m以深多在应力峰值的92%以上;可以看出沉积岩失稳预警时间随赋存深度增加而减少,且随深度增加其失稳破坏更加迅速且剧烈。     

等温时效对SnSb4.5CuNi/Cu焊接接头力学性能的影响

SnSb4.5CuNi/Cu焊点在175℃进行等温时效,分析了不同时效时间的SnSb4.5CuNi/Cu焊点中金属间化合物(IMC)组织形貌演变,通过纳米压痕法测量SnSb4.5CuNi/Cu焊点界面IMC的硬度和弹性模量,对焊接接头进行拉伸强度和低周疲劳测试。结果表明,时效48 h的焊缝中Cu6Sn5呈曲率半径均匀的半圆扇贝状特征,IMC的弹性模量与铜基板很接近,在恒幅对称应变条件下焊点的抗低周疲劳的性能最佳,焊点的抗拉强度高;当时效时间大于48 h,焊接接口的抗疲劳性能和抗拉伸强度逐渐变差。     

提高甲基纤维素复合膜机械强度和热封强度的研究

本文研究了甲基纤维素复合膜的机械强度和热封强度。结果表明:用0.2％甘油增塑的甲基纤维素复合膜,其抗拉强度、直角撕裂强度、断裂伸长率和热封强度均有所改善;掺用少量硬脂酸-软脂酸(1∶1)可使甲基纤维素复合膜机械强度和热封强度降低;甲基纤维素复合膜在贮藏过程中(-18℃、0℃、20℃、40℃,相对湿度65％),其机械强度先递减后趋于稳定,但其热封强度变化不大。     

新型钨合金DENAL2035

<正>PLABSEE钨合金公司(前身为CIME BOCUZE公司)是世界在钨合金部件研究和生产的领先单位。该公司生产的钨合金材料系列-DENAL非常有名,用著名的DENAL材料制成的部件特别适用于大部分从小口径到大口径的弹药。     

氧化铝陶瓷的低温钼金属化研究

采用BaO-Al2O3-SiO2（BAS）微晶玻璃的母体玻璃作为烧结助剂,在氧化铝陶瓷表面低温烧结Mo金属化层。研究了金属化烧结温度及BAS含量对样品抗拉强度的影响,讨论了金属化机理。结果表明：以BAS微晶玻璃的母体玻璃作为烧结助剂,可在1500~1550℃烧成Mo金属化层,金属化层致密,连接样品的抗拉强度大于260 MPa。     

黄土的抗拉强度

通过对一组不同含水量的原状黄土试样和三组不同干密度下不同含水量的扰动黄土试样进行单轴拉伸试验，对黄土的抗拉强度与含水量，干密度，饱和度及其质吸力间的关系进行了探讨，取得了几项较为明显的规律。     

全介质自承式架空光缆的研制

本文提出了全介质自承式架空光缆结构参数的设计方法，并对光缆材料的选取，工艺技术的关键点进行了分析，最后给出了我们研制的全介质自承式架空光缆的测试数据。