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11.
CCD图像传感器的现状及未来发展 总被引:1,自引:0,他引:1
叙述了CCD固体图像传感器的基本结构及工作原理;从缩小像元尺寸、提高灵敏度、改进暗电流及性能技术方面,介绍了CCD图像传感器技术的发展及现状,为提高CCD性能出现一些独特概念、结构与技术。 相似文献
12.
采用HWCVD技术在P型CZ晶体硅衬底上制备了纳米硅/晶体硅异质结太阳电池,测量了晶体硅表面在不同氢处理时间下的异质结的暗I-V特性和相应的电池性能参数.室温下的正向暗I-V特性采用双二极管模型来拟合,可将0~1V的电压范围区分为4个区域:旁路电阻(0~0.15V)、非理想二极管2(0.15~0.3V)、理想二极管1(0.3~0.5V)和串联电阻(〉0.5V).拟合结果表明,适当的氖处理时间(~30s)可有效降低非理想二极管的理想因子n2,即降低界面复合电流,表明具有好的界面特性.对于282~335K的暗I—V温度特性的研究表明,在0.15~0.3V的低电压范围,暗电流主要由耗尽区的复合电流提供,0.3~0.5V电压范围,对输运起主要作用的是隧穿过程,该过程可用通过界面陷阱能级的隧穿模型来解释. 相似文献
13.
采用ICP刻蚀(inductively coupled plasma etching)工艺制备了深台面n-on-p结构的可响应到2.4μm的延伸波长8×1元线列In Ga As探测器.器件表面采用ICP源激发的N2等离子体进行处理,然后再使用ICPCVD(inductively coupled plasma chemical vapor deposition)沉积一层Si Nx薄膜的钝化工艺.不同面积光敏元器件的电流—电压特性分析显示器件在常温和低温下侧面电流均得到有效抑制,激活能分析显示了器件优异的暗电流特性,在-10 m V偏压下,在200 K和300 K温度下暗电流密度分别为94.2 n A/cm2和5.5×10-4A/cm2. 相似文献
14.
第一部分
一、短波红外成像技术
1.从可见光到红外:一种新的探测器方法(P.Chorie等,法国红外公司)
2.用离子注入法制作低暗电流高性能Hg0.57Cd0.43Te红外探测器的进展(R.Olshove等,美国雷神视觉系统公司) 相似文献
15.
二维宽带隙半导体材料独特的纳米结构是高性能紫外光电探测器的潜在理想材料,但是在实际应用过程中,各种环境气氛可显著影响紫外光探测器件的性能。文中采用化学气相沉积方法制备超薄二维ZnO纳米片,并利用该纳米片制作了紫外光探测器件。将探测器件置于密闭系统中进行测试,排除了不同应用环境对测试结果的影响,同时重点研究了不同极性分子对二维超薄ZnO纳米片紫外探测器性能的影响。研究结果表明,在极性分子存在的条件下,ZnO纳米紫外光探测器的暗电流降低1.5~2倍,灵敏性和响应率提高了约1.5倍。 相似文献
16.
主要介绍对紫外敏感的碲铷光电阴极的工艺和特性研究,采用“分步重复”和微碲处理等工艺手法,可有效地提高光电阴极灵敏度和改善光谱性能。同时对其日盲性能进行探讨,得出该阴极的日盲特性和暗电流特性优于同类碲铯,碲铯铷光电阴极的结论。 相似文献
17.
针对暗电流低、灵敏度高等优点的新原理量子效应光电探测器,设计和加工了增益可调CTIA读出电路,以获得宽动态范围读出。读出电路芯片与164元量子效应光电探测器集成封装,在室温(300 K)条件下进行读出测试研究。光源采用633 nmHe-Ne激光器,直径50 m光斑聚焦照射。测试结果表明:器件偏压为-0.1 V,激光功率150 pW,积分时间78 s,响应电压55 mV,电压响应率达到3.67 E+08 V/W。根据测试结果,提出了进一步降低暗电流影响的改进测试方案。 相似文献
18.
针对n-on-p型长波Hg1-xCdxTe红外探测器的暗电流进行建模分析,分析了不同机制对暗电流的影响,仿真分析结果和实际结果能够较好地匹配。得出探测器的工作状态暗电流Idark=9×10-10 A,工作电阻Rr=109?,品质因子R0A=20?cm2。从仿真分析结果得出,在现有工艺下,Shockley-Read-Hall (SRH)复合和表面漏电是影响暗电流的最主要的非本征因素,其中SRH复合速率为2×1016/s?cm3,当表面态到达1×1012 cm-2,器件会出现严重的表面沟道。 相似文献
19.
将具有完全晶格匹配势垒增强层的MSM-PD简化为一维模型,并通过理论分析,得出了它的暗电流特性,进一步得到器件暗电流与势垒增强层的关系。 相似文献
20.
设计并研制成功适合人的眼睛安全测距应用的InGaAs雪崩光电二极管(APD)。器件直径为200μm,工作在21℃,1540nm波长时响应为0.64A/W,典型暗电流和噪声因子分别为30nA和6.5。介绍了该器件的工作原理,设计和制作工艺。 相似文献