新型催化剂让太阳直接“劈”出氢能源

德国科学家开发出了一种新型半导体催化剂，它能够让太阳能直接“劈开”水分子，得到氢气。新型催化剂源自二硅化钛（TiSi2），一种具有特殊光电性能的半导体材料，在反应最初阶段，二硅化钛表面的微小氧化物会促使接触反应中心形成，从而直接、高效地将水分解为氢气和氧气。二硅化钛在反应中所起到的不仅是光催化作用，同时能够可逆存储产生的气体，实现氢和氧的完美分离。[第一段]     

丽质与可爱的对决：ASUS S200N vs. SONY PCG-TR1

迅驰技术给笔记本带来了更强的性能和更方便、丰富的无线应用。而作为迅驰技术的重要组成部分CPU——Pentium-M（下文简写为P-M)．它的超低电压版本的出现会给我们带来什么？像以往一样．超低电压版本的CPU与普通版本CPU相比，功耗、热量都会更小．使用它们的机器外形上都会小巧可爱。现在．让我们看看目前市场中两款使用超低电压版P-M的产品——ASUS S200N和SONY PCG-TR1。     

胜坨油区ND-1修井冲砂暂堵液技术的应用

1.ND-1修井冲砂暂堵液的室内研制 修井液的连续相既可起到悬浮暂堵剂的作用,又必须能够将井内积砂携带出井眼,因此修井液必须有一定的结构,且要流动性好,成本低。所选择的暂堵材料在正向压力的作用下,相对较大的颗粒首先起到架桥作用,较小的颗粒封堵,借助其分子链上的水化基团的可压缩性,使暂堵层更加致密,起到封堵作用,从而建立循环。因此在选材上从多方面考虑,选择高分子材料A、BJ及冻胶等胶液作为基液进行室内试验,从中选择出几种适合不同情况下的配方,并对其进行了评价试验。     

注氢硅中微结构缺陷的TEM观察

通过透射电子显微镜观察到注氢硅片中存在损伤带，损伤带的位置和注人氢的分布几乎一致，推断损伤带是由于氢的注入引起的。损伤带内主要以平行于正表面的{111}面状缺陷为主，另外还有斜交于正表面的{111}面状缺陷以及{100}面状缺陷，这是由于氢朝能量低的位置的迁移聚集而形成的。在损伤带的中间还可见到晶格紊乱团块和空洞，这是由于损伤带中间存在高浓度的氢和高密度的面状缺陷面导致形成的。     

1/3码的动态CMOS全自检电路的设计

自检测电路设计方法有多种多样,本文中介绍了TSC电路的概念,并采用1/3码的动态CMOS设计TSC电路,通过在Cadence环境下仿真,仿真结果表明本设计可行。     

MPEG-2视频编码标准及CLM4400视频编码芯片简介

本文通过MPEG-2和MPEG-1在视频方面的比较，简略地介绍了MPEG-2视频标准，并附带介绍了C-CUBE公司的MPEG-2视频编码芯片CLM4400的功能和应用前景。