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半导体芯片的检测是芯片生产企业生产过程中的重要环节,芯片在检测过程中,由于圆形硅片的结构特点而造成的漏测又是困扰芯片生产企业不可小视的实际问题。本文介绍了利用双探边器解决由于硅圆片结构所造成的漏测的有效办法及具体操作方法。 相似文献
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HCC技术在工艺上有别于蒸汽裂解和FCC,为了有效防止设备腐蚀,对HCC硫分布规律进行了研究。HCC工艺中60%以上原料硫转移到气体中,而气体中的硫95%以上是硫化氢,气体防腐以防硫化氢腐蚀为主;液体产品中的硫占原料总硫的(11~28)%,其中98%以上的硫是噻吩类硫,(1~2)%硫的非噻吩类硫,低于同种原油焦化和催化裂化柴油的非噻吩类硫含量,其硫腐蚀性较低。 相似文献
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低碳烯烃的生产技术进展及工业应用 总被引:6,自引:0,他引:6
综述了低碳烯烃的各种生产技术进展及其工业应用情况,详细介绍了石脑油和重质油裂解生产低碳烯烃技术。介绍了目前主要的催化剂技术的新进展,并指出催化裂解制烯烃技术具有广阔的开发前景。建议加大开发重质油催化裂解制低碳烯烃技术的力度和工业推广进程。 相似文献