不锈钢非等温接触过程热传导系数的分析

研究了两个不同温度的圆柱体在相互热压时，其间的接触热传导系数与热工件的初始温度及压力之间的关系。在实验室条件下，对特殊点的温度进行连续测定，利用有限差分技术，建立了温度场的近似计算模型，采用试错反算法，得到各种条件下１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ不锈钢的热传导系数的近似值。研究结果表明，压力是影响接触热传导系数的主要因素。     

B510L钢热物性参数的研究

为提高卷取温度的控制精度,同时为准确模拟B510L钢轧后冷却的温度场和分析工艺参数对品种钢组织性能的影响,本文采用激光脉冲法测得了B510L钢的热扩散率α ;采用示差扫描量热计法测得了比热容CP ,最终求得了不同温度下的导热系数λ.     

精密控温箱内腔温度稳定性的理论研究

针对精密控温箱内腔温度难以达到稳定的问题,提出利用Laplace方程对精密控温箱绝热层与均温层的厚度比进行理论研究,结合非稳态热传导方程,求解得到:当绝热层与均温层的厚度比近似为1:1时,精密控温箱内腔温度的稳定性最好。     

取决于金属引线框架的LED散热技术

1、前言 在功率大的LED上，能迅速排放所产生热量的技术越发重要。本公司以优于热传导性的纯铜为基础，增加微量合金元素，若用于半导体引线框架，还需要以各种形式重新排列能提高强度以及耐热性等的铜条，另外，引以为荣的是晶体功率管散热用引线框架材料异型铜条的生产量位居世界第一。     

表面组装（SMT）回流焊工艺论述

一．回流焊接温度曲线： 作温度曲线是确定在回流整个周期内印刷电路板装配的必须经受的时间／温度关系的过程，它取决于锡膏的特性，如合金锡球尺寸，金属含量和锡膏的化学成份。装配的量表面元件形状的复杂性，和基板的导热性．以炉子给出足够的热能的能力．所有都影响热电偶的设定和炉子传送带的速度，回流焊炉的热传导效率和操作员的经验一起影响焊接曲线的工艺质量。锡膏制造商提供了基本的时间温度关系资料。     

生物组织热传导问题的数值仿真

针对生物组织热传导方程解析解无法获得的问题,提出了将Laplace变换与杂交有限元相结合的数值求解算法.首先,利用Lapace变换对生物组织热传导方程进行处理,将时间域内的边值问题转化为Laplace空间内;接着,利用杂交元方法在Laplace空间对此新的边值问题进行求解;然后,通过Stehfest算法进行Laplace反变换,将结果变换会时间域中,从而得到生物组织的温度分布.最后,以皮肤组织的热传导问题为例,利用Matlab编制程序对其温度场分布进行数值仿真,算例结果表明肿瘤病变会改变皮肤组织的温度分布,即肿瘤处的温度较周围组织明显升高.仿真结果表明LT和HFEM相结合算法的正确性和有效性,为非入侵式医疗诊断提供了依据.     

厦门立达信光电率先使用沙伯基础创新塑料LNP* Konduit*复合材料制成带有白色美观散热片的LED照明设备

沙伯基础创新塑料2011年3月3日在上海宣布,领先的照明制造企业、专业提供节能照明解决方案的外资企业——立达信光电选择新款白色LNP*Konduit*热传导复合材料作为制造其2种LED灯泡散热片的材料。总部位于中国厦门的立达信光电利用新的LNP*Konduit*复合材料作为铝制散热片的替代物,从     

MMIC封装管壳热传导效应的快速分析方法

本文应用有限差分法数值求解热传导方程分析封装管壳的热传导效应，利用广义特征值法建立温度计算值的复指数模型，用以拟合当前时间步并预测出以后时间步的温度变化特性，可以克服单纯应用有限差分法求解耗时巨大的缺点，从而大大提高计算效率。     

造纸废弃物用于黏土砖的研究

研究了将造纸过程中的2种废弃物——废水处理时产生的污泥及纸浆筛选净化时产生的废渣用作建筑材料（黏土砖）的原料的可行性.污泥和废渣的性质和组成符合黏土砖的性能要求,可用于生产黏土砖.污泥和废渣热值高,应用到黏土砖中可节约原料和能源.实验结果表明,随废弃物添加量的增加,黏土砖的线性膨胀和吸水性能提高,抗压缩性能降低;用造纸废渣制备的砖块试样比用污泥制备的砖块试样的抗压缩性能降低得更加明显;此外,加入2种废弃物的砖块试样的热传导性能均明显降低.     

有挡板和无挡板搅拌容器的对比

本文对有挡板和无挡板搅拌容器在流体动力学领域的一些特有情况，均质分散过程，以及热传递操作中的有效作用进行比较同了研究结果。